作者 obrag (歐布拉)
標題 [新聞] 黃仁勳親交李在鎔超級電腦DGX,聯發科已
時間 Fri Oct 31 19:54:42 2025


黃仁勳親交李在鎔超級電腦DGX,聯發科已切入!也成概念股?

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黃仁勳親交李在鎔超級電腦DGX,聯發科已切入!也成概念股? | 遠見雜誌 輝達最小超級電腦DGX Spark,最近黃仁勳親手出貨給三位企業巨頭,包括特斯拉馬斯克、三星李在鎔、現代鄭義宣,成為熱門話題!原來背後聯發科也參了一腳,可望成為概念股之一。今(31)日聯發科舉辦第三季法說會,由聯發科副董事長暨執行長蔡力行主持,分享聯發科ASIC(特殊應用積體電路)、NVIDIA(輝 ...

 

2025/10/31

記者署名:盧佳柔

輝達最小超級電腦DGX Spark,最近黃仁勳親手出貨給三位企業巨頭,包括特斯拉馬斯克
、三星李在鎔、現代鄭義宣,成為熱門話題!原來背後聯發科也參了一腳,可望成為概念
股之一。今(31)日聯發科舉辦第三季法說會,由聯發科副董事長暨執行長蔡力行主持,
分享聯發科ASIC(特殊應用積體電路)、NVIDIA(輝達)的GB10合作,以及台積電先進製
程2奈米量產計畫的最新進展。



「在過去一季,我們觀察到無所不在的AI持續展現令人振奮的發展。」聯發科技董事長蔡
力行在第三季法說會開場時指出,各行各業對 Agentic AI 與AI應用的創新推進,正帶動
全球對AI運算力的強勁需求,而聯發科將堅定掌握這個成長機會。


資料中心ASIC市場看旺,聯發科鎖定10~15%市占

蔡力行指出,聯發科技首個AI加速器ASIC專案進度順利,持續以2026年雲端ASIC營收達10
億美元為目標,並預期至2027年將達數10億美元,展現聯發科整合頂尖IP、管理先進製程
與封裝供應鏈的能力。


首案設計定案後將於2026年正式量產,且我們(聯發科)正與第二家超大規模資料中心
客戶洽談新的AI加速器專案,且進展順利。」 蔡力行信心地說道。

目前,多家CSP(雲端服務供應商)正透過專用ASIC晶片降低TCO(總持有成本),聯發科
的IP整合與先進封裝能力,使其成為理想合作伙伴。蔡力行補充,聯發科的長期目標,是
讓ASIC事業在2028年後貢獻穩定的營收曲線。


蔡力行進一步談到,聯發科對資料中心ASIC市場的展望持續看好。他指出,早期公司預估
該市場規模約 400億美元,但隨著CSP業者的資本支出持續擴大,市場潛力明顯提升。

我們現在認為,資料中心ASIC市場規模至少可望達到500億美元。」蔡力行表示,聯發
科正積極爭取新專案,目標是在未來兩年內取得10%至15%以上的市場佔有率,並以穩健的
執行力與技術整合能力,成為AI時代雲端運算的重要推手。


與NVIDIA合作深化,GB10正式量產登場

針對外界關注的GB10專案進展,蔡力行表示,雙方共同開發的GB10已正式量產,這款晶片
驅動全球最小型AI超級電腦DGX Spark。

蔡力行說明,該專案由聯發科與 NVIDIA 攜手合作,在分工上,聯發科負責 CPU 設計與
整體系統整合,並協助整合GPU小晶片(Chiplets);而最終產品的上市與行銷則由 NVID
IA 主導。這種「設計服務伙伴(Design Service Partner)」模式,讓聯發科不僅參與
了AI硬體的核心設計,也深度嵌入NVIDIA的生態系。


據悉,單一 GB10 系統可支援高達2000億參數的AI模型推論,並能在本地端微調多達700
億參數的模型。多台並聯運作時,更能達到4000億參數等級的運算能量。

蔡力行強調,GB10只是開端,雙方已在討論下一代產品方向,包括應用於更多邊緣AI與企
業端設備,相信這是長期合作的起點。

2奈米設計定案,產品2026年問世、成本轉嫁策略同步啟動

在先進製程2奈米的規劃上,蔡力行表示,已在第3季完成首顆採用台積電2奈米製程晶片
的設計定案(tape-out),產品預計於2026年問世。

然而,半導體供應鏈正面臨著明顯的通膨挑戰,包含晶圓代工價格上漲、IC設計業者轉進
2奈米製程,導致的獲利結構與成本壓力問題。對此,聯發科財務長顧大為回應,聯發科
已啟動產能配置與價格策略調整機制,正積極評估各產品線的資源分配,以維持長期的獲
利穩定性。


全年展望創新高,AI與車用動能續航

在整體營收表現上,聯發科的官方資料指出,第三季營收優於營運目標,預期第四季營收
將持續成長,主要來自天璣9500、GB10專案與車用晶片三大動能,足以抵銷消費性電子產
品在傳統淡季的下滑。

今年推出的旗艦行動晶片天璣9500需求強勁,首批客戶包括vivo X300與OPPO X9系列,並
將拓展至印度、東南亞與歐洲市場。同時,與NVIDIA共同設計的GB10 AI超級電腦DGX Spa
rk已正式量產;車用業務則受中國智慧座艙新車款推動,預期第四季營收年增逾一倍,且
成長動能將延續至2026年。


以第四季營收中間值推算,聯發科2025年全年營收可望再創新高、突破190億美元,其中
旗艦智慧型手機營收預估將超過30億美元,年增率超過40%,為AI轉型帶來強勁助力。


心得/評論:

聯發科 ASIC(AI 專用晶片)業務進展
        ‧      首個 AI 加速器 ASIC 專案 進度順利,預計 2026 年量產。
        ‧      2026 年目標營收達 10 億美元,2027 年可望擴增至「數十億美元」規

        ‧      已與 第二家超大規模資料中心客戶 洽談新專案。
        ‧      長期目標:2028 年後 ASIC 事業穩定貢獻營收曲線。
        ‧      資料中心 ASIC 市場規模上調為 500 億美元(原預估 400 億)。
        ‧      聯發科目標在 2 年內取得 10%~15% 市占率。



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njnjy: 看成親父1F 10/31 19:56
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再跟爸爸蹭個arm computing 直接起飛10F 10/31 20:10
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