國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，今年與明年全球晶圓廠設備支出都將創新高
紀錄，台灣在晶圓代工龍頭廠台積電（2330）年資本支出達百億美元領軍下，預估設備支
出仍將居全球之冠，帶動台灣設備供應鏈類股接單旺；不過，今年中國晶圓廠設備投資金
額將達67億美元，預估明年設備投資支出金額約達100億美元，年成長近五成，且將從今
年全球第三大設備支出市場晉升到第二大。

SEMI昨發佈「全球晶圓廠預測」報告指出，今（2017）年全球晶圓廠設備支出將超過460
億美元，年成長約15%，創歷年新高，預計明（2018）年支出金額將達500億美元，年成長
逾8%，晶圓廠設備支出金額持續創新高紀錄，且可望從2016年到2018年連續三年呈現成長
趨勢，這是1990年代中期以來首見的投資熱況。

SEMI分析，2017年包括新完工量產與既有生產廠更新設備共有282座晶圓廠及生產線進行
設備投資，其中有11座支出金額超過10億美元；2018年則預計有270座晶圓廠會進行相關
設備投資，其中有12座支出金額超過10億美元，上述設備投資主要集中在3D NAND、DRAM
、晶圓代工及微處理器，產品涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS與類比／混合訊號
。

就市場排名分析，SEMI預估，台灣今年與明年仍居全球晶圓廠設備支出之冠，主要來自台
積電資本支出達百億美元所帶動；中國則急起直追，許多新晶圓廠計畫或興建陸續推出，
預估今年中國設備支出跟去年大致持平，年成長約1%，居全球設備支出金額排名第三，今
年總計有14座晶圓廠正興建，明年開始裝機。新廠裝機量產與既有晶圓廠更新設備，估中
國今年將有48座會進行設備投資，支出金額達67億美元，明年預估中國將有49座晶圓廠預
計進行設備投資，支出金額約100億美元，年成長近五成。