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作者
標題 [新聞] Arm塑膠晶片!可彎曲生產成本僅矽晶片10%
時間 Mon Jul 26 12:00:46 2021
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標題 [新聞] Arm塑膠晶片!可彎曲生產成本僅矽晶片10%
時間 Mon Jul 26 12:00:46 2021
Arm 打造塑膠晶片！可彎曲，生產成本僅矽晶片 10%
https://buzzorange.com/techorange/2021/07/26/arm-make-plastic-chip/
Arm 打造塑膠晶片！可彎曲，生產成本僅矽晶片 10%
![[圖]]()
現階段的晶片，大多是由含矽的半導體做的。近日，Arm 用塑膠打造了柔性晶片，不僅可彎曲，製造成本也更低，可應用於物聯網設備。若這款晶片商用，或許就能製造出能彎曲的電子設備，攜帶、安裝更方便。 ...
![[圖]](https://buzzorange.com/techorange/wp-content/uploads/sites/2/2021/07/Arm塑膠晶片-1024x672.jpg)
塑膠也能用於造晶片？
是的，你沒聽錯！
Arm 公司宣佈他們用一種塑膠和薄膜電晶體製成了一種新的處理器 PlasticArm。
該處理器是全球首個柔性原生 32 位元、基於 Arm 架構、高達 18334 個等效門的微處理
器。
其生產過程不涉及到矽元素，生產成本大概為同類矽晶片的 1/10。
而這一柔軟靈活、低成本的微處理器將在物聯網設備中派上用場。
成果現已發表在 Nature。
而這一柔軟靈活、低成本的微處理器將在物聯網設備中派上用場。
成果現已發表在 Nature。
Arm 用塑膠打造晶片，可彎曲且成本更低
目前，幾乎所有電子設備的微處理器都採用矽材料製成。
而研究人員將目光轉移到了塑膠材料，是因為矽有著易碎、不夠靈活、不耐壓力等缺點，
這限制了其在日常用品智慧化上的可行性。
新的處理器用的塑料叫做聚酰亞胺，號稱「柔術大師」，其彎曲性，靈活度、可變性很高
，也是一種耐高溫的塑料，可摺疊螢幕智慧手機上就有它的應用。
並採用金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）技術開發。
薄膜電晶體主要應用於液晶顯示器 LCD 和有機發光半導體 OLED 中。
製作方法為在厚度小於 30 μm 的柔性聚酰亞胺襯底上，利用 PragmatIC 公司的
FlexIC 0.8 μm 工藝，與 IGZO 薄膜電晶體結合，最終製成該柔性微處理器。
FlexIC 0.8 μm 工藝，與 IGZO 薄膜電晶體結合，最終製成該柔性微處理器。
IGZO：氧化銦鎵鋅，一種 LCD 薄膜電晶體顯示器技術，在一些高端手機上使用，比
OLED 螢幕高級，但產量不及 OLED。
可以看出，這仍然是一種光刻工藝，採用了旋涂和光刻膠技術。
最終 PlasticARM 有 13 個材料層和 4 個可佈線的金屬層。
由 32 位元 Arm Cortex-M0+ 處理器衍生，可以說是 M0+ 的全功能非矽版本。
它完全支持 ARMv6-M 系列架構，為 Cortex-M0+ 處理器生成的程式碼也可以該處理器上
運行。
並與所有其他 Cortex-M 系列二進制兼容，與常規 Cortex-M0+ 一樣，具有 16 位元
Thumb ISA 和 32 位元 Thumb 子集，數據和地址寬度均為 32 位元，支持 86 條指令。
尺寸為 59.2 mm2（7.536X7.856，無焊盤），厚度不到 30 微米，包含 56340 個器件（
n 型 TFT 與電阻器）、18334 個 NAND2 等效門，這數量比目前最好的整合電路高 12 倍
（對比見後面的表格）。
尺寸為 59.2 mm2（7.536X7.856，無焊盤），厚度不到 30 微米，包含 56340 個器件（
n 型 TFT 與電阻器）、18334 個 NAND2 等效門，這數量比目前最好的整合電路高 12 倍
（對比見後面的表格）。
處理器的時鐘頻率為 29 kHz，消耗功率為 21 mW（>99% 的靜態功率，45% 處理器，33%
記憶體，22% IO）。
這聽起來可能很小，但在標準矽上實現的 M0+，只需要 10 mW 多一點就能達到 1.77 MHz
。
另外，SoC 晶片引腳一共 28 針，包括時鐘、複位、GPIO、電源等引腳。
可用於物聯網設備，但有能源效率低落的問題
與 Arm 一起設計和生該晶片的公司 PragmatIC 表示，雖然用的材料是新的，但他們盡可
能多地借鑒矽晶片的生產過程。這樣就能實現降低成本批量生產。
而這些晶片的成本大概是同類矽晶片的十分之一。
史丹佛大學的電氣工程師評價道，這種晶片的複雜性及其包含的電晶體數量給他留下了深
刻印象。
但它也還有侷限性：該晶片消耗 21 毫瓦的能量，但其中只有 1% 用於執行計算；其餘的
都被浪費了。
這主要是它只採用了 n 型電晶體（但受到該晶片使用的材料限制，p 型並不好設計）。
該工程師表示，沒準可以換別的柔性材料來降低尺寸和功率，比如碳奈米管，當然這會提
高成本。
該工程師表示，沒準可以換別的柔性材料來降低尺寸和功率，比如碳奈米管，當然這會提
高成本。
總而言之，哪種柔性材料最終有意義將取決於晶片的應用場景，矽並不總是注定要成為所
有電子設備的核心。
雖然 Arm 的設計似乎沒有證明任何理論突破，但這表明可以生產出一種相對容易製造和
使用的處理器用於實際的電子設備。這就是其中令人興奮的部分。
因此，研究人員也計劃將 PlasticARM 率先用來開發低成本、足夠靈活的智慧整合系統，
實現「萬物互聯」，在未來十年內將超過一兆個無生命物體整合到數位世界中。
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→ : 高毒物塑膠粒子……1F 07/26 12:09
推 : 加油喔2F 07/26 12:09
推 : 重返農藥3F 07/26 12:13
推 : 用來生產晶片的塑膠量跟工業塑膠來比根本不值一提…那小小一塊XD4F 07/26 12:18
→ : 台積電完了6F 07/26 12:19
推 : 一樓難道以為現在的半導體就很環保嗎XD7F 07/26 12:23
推 : 就用面板的製程去做啊 能量產再說吧 這種良率絕對超低8F 07/26 12:30
推 : 沒人說很環保呀 也沒要比較什麼 單純覺得毒而已10F 07/26 12:37
推 : 過不了intel那關啦11F 07/26 12:41
推 : 可繞式面板，不就類似材質，只是面板電路變微處理器電路，之前看過電子蟑螂，或許可以一起應用12F 07/26 12:42
→ : 凹一凹會短路嗎14F 07/26 12:57
推 : 18334 AND gate 其實超級小的...15F 07/26 13:25
→ : 就是把實驗室展示的東西放到面板的生產設備製造
概念驗證性的導向，不見得比傳統製程有優勢16F 07/26 13:34
概念驗證性的導向，不見得比傳統製程有優勢16F 07/26 13:34
→ : 一樓 你是沒再看螢幕對吧 面板多大這玩意面積就多大freefly 能不能凹 你看你手機能不能凹就知道18F 07/26 13:40
推 : NMOS only 0.8um 其實蠻猛的20F 07/26 13:40
→ : 發熱應該不行吧21F 07/26 13:41
→ : 發熱不行? 他溫度會到幾度22F 07/26 13:41
推 : 塑膠很毒的話會拿來做衣服做餐具嗎..？好奇怪23F 07/26 13:47
→ : 任何能搞出半導體行為的材料都有可能製成晶片
真空管的I-V curve也跟電晶體像阿24F 07/26 13:47
真空管的I-V curve也跟電晶體像阿24F 07/26 13:47
推 : 話說怎麼不用OTFT做26F 07/26 13:56
推 : 這篇到底在講什麼? IGZO也能用在OLED上啊27F 07/26 14:07
推 : 學長：你當chip塑膠做的膩？沒那麼脆弱啦28F 07/26 14:46
推 : 海龜表示29F 07/26 15:25
→ : 其實他拿OTFT去印在PI基板上當然可行
要可撓曲也可以做出相應的版本
但P type跟N type OTFT的mobility 差異很大
依然沒辦法像現在CMOS或IGZO的速率
所以原材料優缺點跟主要目標要兼顧，能不能變形
肯定不是目前最重要的問題
看起來更重視耗電量跟能做到的複雜度，想要最低成本
貼近現有的晶片吧30F 07/26 15:27
要可撓曲也可以做出相應的版本
但P type跟N type OTFT的mobility 差異很大
依然沒辦法像現在CMOS或IGZO的速率
所以原材料優缺點跟主要目標要兼顧，能不能變形
肯定不是目前最重要的問題
看起來更重視耗電量跟能做到的複雜度，想要最低成本
貼近現有的晶片吧30F 07/26 15:27
推 : 你當我塑膠啊w39F 07/26 15:45
推 : 有些極低階的應用可能天線、IC甚至電池的電極都可以按照需求印刷上去40F 07/26 15:51
推 : 這個特殊用途還真想不到有什麼必要？
就算可折，一般離散元件也不可彎42F 07/26 15:53
就算可折，一般離散元件也不可彎42F 07/26 15:53
→ : 不知道用什麼地方，比較像某種收發端或存取點44F 07/26 17:03
推 : 感覺solder joint 是悲劇45F 07/26 17:27
推 : 當amd塑膠?
arm塑膠46F 07/26 17:38
arm塑膠46F 07/26 17:38
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