美光是台灣最大外商、全球第三大記憶體廠，他上月底正式卸下美光副總裁暨台灣美光董
事長職位，他的去向引起業界關注。據多位業界人士透露，徐國晉本月起將回任台積電，
掌管封測研發重任，也就是之前余振華負責的領域。

徐國晉曾擔任台積電美國的8吋廠WaferTech總經理，2015年辭職後加入美光；他在半導體
業界累計超過30多年經歷，美光肯定他歷任多項製造工程與管理等高階職務，以技術轉移
與優化、改善良率、提升新廠區產能見長，前年10月升任台灣美光董事長，更凸顯他在美
光與台灣長期合作關係中，扮演著至關重要的角色。不過，他還是揮別美光，回任台積電
掌管先進封測研發。

台積電下午證實，徐國晉回任台積電掌管先進封測。台積電回應「很榮幸自即日起延聘徐
國晉先生加入研究發展組織（R&D），擔任Integrated Interconnect & Packaging（IIP
）組織主管。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，5G、自駕車將帶動半導體產生新變
革，未來應用處理器需有高速運算功能的DRAM搭配，他預期這兩項將是未來半導體成長的
動能， 應用處理器與DRAM勢必促使封裝更走向3D堆疊的異質整合。