回看板
Disp BBS
看板 Tech_Job
作者 dxdy (=ρdρdφ)
標題 [討論] 晶片過熱是誰的問題?
時間 Sat Sep 30 14:57:10 2023

晶片過熱算是誰的問題?

design house or fab?


design house在兜電路時 會考量到此設計是否容易漏電 或layout會不會有過熱問題

fab測CP時 一定會有漏電的測試項目 WAT也可以看


之前高通驍龍被說會過熱降頻

這次iphone15 pro過熱說是因為GG 3nm晶片造成


請問fab跟design house誰責任比較大?



--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣)
※ 作者: dxdy 2023-09-30 14:57:10
※ 文章代碼(AID): #1b5yR9LN (Tech_Job)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1696057033.A.557.html
→ gn01216674: 當然system house. apple thermal engineer是吃屎用的？1F 09/30 14:58
你就知道系統廠有多不堪了
→ sc1: 在104開缺招新的機構熱流就好馬上湧入上千履歷
舊的機構送PIP就好3F 09/30 14:59
※ 編輯: dxdy (220.135.231.126 臺灣), 09/30/2023 15:00:55
→ kainolife: 一堆Android 都上VC去解熱，就Apple 死不上5F 09/30 15:04
→ sigma0307: 怎沒考慮軟體power optimization 的問題6F 09/30 15:15
→ louisyan: design7F 09/30 15:28
推 brightest: design會做pre-si預估 有做好的話就是fab的問題
因為預估要用FAB廠的lib 之前三星可能亂給8F 09/30 15:29
推 mark8877: WAT不一定可以monitor IC內的漏電
很多時候 Leak fail，WAT不會反應10F 09/30 15:37
推 gn01705529: 這個問題恐怕連庫克都在想
雙方目前都在想辦法證明是對方的問題12F 09/30 15:43
推 moonth66: 不是我14F 09/30 15:50
推 eric210: 就算是fab問題 apple敢換三星？15F 09/30 16:01
噓 IMBonjwa: 不是GG呀，之前有消息也不看16F 09/30 16:02
推 wayne490: 系統廠的問題啊,肯定工程樣機就有問題了,硬賣而已下一cut看會不會改善吧17F 09/30 16:03
推 lucifer648: 蘋果>GG>三星>高通
食物鏈大概4這樣
所以高通3nm如果過熱肯定是高通的問題19F 09/30 16:05
推 money1992922: 設備仔的鍋，機台亂修亂放22F 09/30 16:18
推 physicsdk: 有消息 也不代表一定是對的XD23F 09/30 16:23
推 lukedunphy: Design吧24F 09/30 16:33
→ blackrays: 這問題很複雜 外行人才會扯製程 見獵心喜
因為這種人只看得懂3nm25F 09/30 16:45
→ sc1: 招個熱流的 如果遇thermal issue就出掉換下一個27F 09/30 17:04
推 a951l753vin: 熱流跑模擬仔的鍋28F 09/30 17:16
推 yamakazi: 有時候是螢幕熱不是晶片熱29F 09/30 17:34
推 leo255112: Design30F 09/30 17:40
推 yamakazi: 使用者的問題，不要一直滑手機31F 09/30 17:45
推 SEEDA: 高通過熱，高通問題；蘋果過熱，GG問題32F 09/30 17:46
推 yytseng: 只到50幾度:系統問題，到90度以上：IC設計問題，超過125度:台積電問題33F 09/30 17:50
噓 goodideals: 當然是系統廠問題 耗電多少早在量測chip的時候數據都出來了
除非一整批有些過熱有些不會 那gg才有部分責任 另一部分責任是ic沒刷掉
其實gg也不敢公然說apple問題啦 拿石頭砸自己腳幹嘛35F 09/30 17:59
推 Focus788: 是蘋果的問題 層層把關最後還這樣就是有意而為之41F 09/30 18:03
→ goodideals: 而且我猜內部早就知道很燙了…連續看影片30分這種使用者很容易出現的行為會不測？42F 09/30 18:05
噓 KGB13: 誰賣給使用者就是誰的問題44F 09/30 18:06
推 kyle5241: 之前8 gen 1 手機廠商都可以照用了，散熱要不要堆而已45F 09/30 18:08
→ dildoe: 誰是小弟就誰的問題 西西XD47F 09/30 18:09
推 rkilo: 正常是design責任機率比較大48F 09/30 18:12
推 zaiter: 三年前就知道n3很爛 但不能講 還要裝的好棒棒 噁心的公司49F 09/30 18:16
推 mile022: 看WAT解問題...我看9成的case都無解了51F 09/30 18:16
→ zaiter: 不過低能兒還是會買蘋果手機 上下焦小賊52F 09/30 18:17
推 iPadProPlus: 一定是設計啊53F 09/30 18:22
推 godog: 系統廠的問題 就算晶片不如預期 系統廠也應該變更設計 增加散熱能力 但是蘋果不僅沒這樣做 還倒退嚕54F 09/30 18:55
→ la8day: 當然是豬屎屋sign off sign錯56F 09/30 19:13
噓 psychic: 這種一看就知道來亂的問題大家真是客氣57F 09/30 19:13
→ ankrro: https://news.xfastest.com/tsmc/130942/tsmc-3nm-apple-a17-3/
為蘋果A17處理器省數十億美元 台積電承擔3nm製程缺陷成本 安卓廠商沒資格
誰的鍋不清楚，只知道蘋果還是賺爛啦58F 09/30 19:19
為蘋果A17處理器省數十億美元 台積電承擔3nm製程缺陷成本 安卓廠商沒資格 | XFastest News
[圖]
最夯的測試、採訪、新聞領域 ...

 
噓 b777787: Package 散熱 製程 各種都有可能63F 09/30 19:27
→ chunfo: 果粉什麼都吃才是問題64F 09/30 19:34
推 automaton: Design house 的錯65F 09/30 19:38
噓 Jacky1943: Fab測CP?這是來亂的嗎?66F 09/30 19:42
推 Somebody99: fab的確有些會測cp 怎麼了？67F 09/30 19:48
推 lkg168: 三星的fab也會測CP,怎麼了嗎？68F 09/30 19:57
推 jboys75: 我們的 都算我的吧69F 09/30 20:01
推 city0416: 有外媒說美國版的因為沒sim卡插槽，
比較不熱，照理說ic 在跑spice 多少可以算70F 09/30 20:02
→ jmhwan: 摸展示機15比15 pro還熱，你敢說gg要負全責？72F 09/30 20:03
推 weeeiz: Fab會測CP阿 怎麼了 你家看全世界嗎73F 09/30 20:05
推 yungchan: 散熱問題74F 09/30 20:14
推 zaiter: 蘋果早就跟ine.tel傳統和後挖坑給滅國妖山跳75F 09/30 20:33
推 jumpout: WAT 能看到的很少, 主要還是functional test那邊76F 09/30 20:49
推 ping870224: 借問IC做得好不好設計架構跟製程哪個重要呢77F 09/30 20:54
推 coolmayday: 沒有哪間公司有那個guts得罪蘋果辣78F 09/30 20:54
噓 si5111: FAB本來就會測CP 上面某樓才是來亂的吧79F 09/30 21:21
推 Merman19: 通常都推給vender啦，曝太爛還是吃太爛選一個80F 09/30 21:24
推 bunjie: 蘋果的錯 gg得罪蘋果也還好啦 他難道還有別的選擇？81F 09/30 21:32
推 qwe172839: 曝太爛吃太爛那兩個只會互推或是推給defect 老招了83F 09/30 21:36
→ TISH12311: 應該是後段測試沒檢到請製造部負責84F 09/30 22:21
推 ccmaple: 台灣很多豬屎屋RD一出事就扯fab，以為自己是下單的客戶就很屌，也不秤秤自己公司的斤兩。聽過最扯的言論是為什麼Fab出來的wafer不是zero defect…85F 09/30 22:41
→ physicsdk: 哈哈 就跟有些無腦PM FAE整天問智障問題一樣啊 為什麼解bug不加新feature也需要改code? XDD
是以為把壓縮檔抓下來檔名加個幹就沒bug了是不？
公司就是靠這些沒腦的廢物來避免事情做太快，讓大家領薪水太閒88F 09/30 22:56
推 lovemost: 一定都有責任，不過這次也沒有過熱，媒體渲染有點太嚴重，這次主因很大一部分在於鈦邊框的散熱不佳，這是用重量換取來的。邊框輕量話因為力舉的關係，可以減少在手中的重量感20-30%
實際上極客灣測出來就多2度，也不是像繞龍888那種嚴重的問題，能耗曲線也沒有差93F 09/30 23:35
推 ddss: 好奇為什麼SA沒在design in 時被review功耗？而是上市後才被發現有過熱，apple 沒有SA這種單位？99F 09/30 23:44
推 horb: 其實是設計方比較有問題 通常設計的階段就大概知道會有多熱。但是fab也是有責任。製造出來偏熱的晶片比較多。也是有可能
但是這次apple晶片明明能耗只是沒進步。沒有退步…更別說加入很多新的功能。電晶體數量大很多。101F 10/01 00:24
推 sunalmon: 郭明錤說不是N3的問題。我的調查指出，iPhone 15 Pro系列的過熱問題，與台積電的3nm製程無關，主要很可能是為了讓重量更輕故對散熱系統設計作出妥協，像是散熱面積較小、採用鈦合金影響散熱效果等。預期Apple將會透過更新軟體修正此問題，但除非調降處理器效能，否則改善效果可能有限。若Apple沒有妥善解決這個問題，可能會不利iPhone 15 Pro系列產品週期的出貨量106F 10/01 00:38
推 zxcvbnmnbvcx: Fab114F 10/01 01:58
推 rattrapante: thermal 還不出來擔賽☺115F 10/01 02:08
噓 outzumin: 看你在哪工作 fab當然說是豬屎 豬屎當然說是fab116F 10/01 04:27
推 cplusplus426: 測試的問題 樣本機怎麼測過？117F 10/01 07:59
→ Nerv: 設計佔9成，為了省成本，designer有各種奇葩想像118F 10/01 08:07
→ k798976869: 當然是阿婆機構問題119F 10/01 08:40
推 hegemon: 看拆解散熱就不堆呀120F 10/01 09:40
推 IanLi: 要講過熱先看熱功耗與熱阻，要看Fab也先拿出設計與實際分佈的差異。121F 10/01 10:23
噓 nekogogogo2: 現實是一堆人買到機王123F 10/01 10:37
→ kainolife: 蘋果出來說明了，結論：軟體的鍋124F 10/01 11:25
推 RTA: 不推給軟體難道要recall嗎？軟體要解決過熱太容易了，OTA弄一弄，關掉一些東西，反正又沒什麼人懂125F 10/01 12:59
推 jtsu5223: GG不能罵的，如果改三爽代工那就是三爽的錯127F 10/01 13:06
推 hungyi309: CP PGM的SPEC有問題128F 10/01 15:10
推 mrbioway: CPU越搞越熱129F 10/01 15:37
推 nxuanr: 爛蘋果130F 10/01 16:27
推 d26672002: 當然是高虹安的問題呀，還要討論什麼131F 10/01 16:36
→ justin200428: 教育和政府的問題132F 10/01 17:03
推 mc2834: 不用VC怪誰？133F 10/01 19:52
推 lucky017110: 蘋果iOS 不要更新就很正常，一更新變燙變熱糞手機，我有三隻都這樣，蘋果暗黑兵法134F 10/01 20:16
→ k798976869: 樓上 那是故意的啊 逼你換手機136F 10/01 20:39
推 Fishbert: 看拆解影片不就告訴你了？幾個發熱大戶都Lay在一起且散熱面積還小了14％(印象中) 又死都不用更好的散熱材料。這怎麼會是台積的問題？137F 10/01 21:10
推 chinij88: 蘋果沒把關就出來賣，還推一個ios17不鎖功耗
讓一堆人使用者體驗很糟才會新聞鬧這麼大140F 10/01 21:23
推 rry1234: C142F 10/01 21:48

--
作者 dxdy 的最新發文:
點此顯示更多發文記錄