外媒報導，Google 計劃在 2025 年推出旗艦手機 Pixel 10 系列，屆時將首次採用由台
積電量產的 Tensor G5 晶片，而該晶片非像往常一樣由三星所代工。這款晶片將採用台
積電第二代 3奈米節點的 N3E 製程技術，並採用 InFO-POP 封裝。

 Device Solutions 事業部近期召開全球戰略會議，其中一個重點議題是如何加強晶圓代
工實力。三星的晶片業務早已處於困境，在失去 Google 的訂單更是重創，為此公司正試
圖查明失利原因。

報導表示，Google 高層不久前來到台灣並與台積電敲定一項協議，內容是在接下來的五
年內，台積電將獨家生產 Pixel 10 至 Pixel 14 所用的 Tensor 晶片。因此，當前三星
的首要任務是將 3 奈米製程的良率提升至 50% 以上，並持續優化。

過去，Google 曾長期與高通合作，但之後與三星聯合啟動 Whitechapel 計畫，開發自研
的 Tensor 晶片，其設計基礎源自三星的 Exynos 晶片。此後，Pixel 系列的 Tensor 晶
片均由三星代工生產，即便進入 5 奈米以下階段，雙方合作仍維持不變。問題出現在 3
奈米節點上，三星良率下滑、還穩定性不足，成為 Google 更換代工夥伴的主要導火線。

報導強調，三星希望改善缺失以重獲客戶信任，在與台積電的競爭中能佔據一席之地。但
考慮到過去的不佳表現，Google 和高通等企業顯然會在下單前嚴格檢驗其晶片品質，並
傾向於採取雙重代工策略以分散風險。有市場人士指出，三星代工部門至今仍面臨不少技
術難題，內部對此頗感憂慮。