台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (2) 日傳出，為專注在高成長市場，有意淡出氮化鎵 (GaN)
 市場，其所在的晶圓五廠僅支援至 2027 年 7 月 1 日，之後將改做先進封裝使用，業界
看好，由於廠房、無塵室都是現成，有助台積電縮短擴充先進封裝產能的時間，對此台積電
回應不評論市場傳聞。

台積電先進製程、先進封裝技術相輔相成，在 AI 晶片領域打遍天下無敵手，幾乎所有 AI
雲端晶片業者都與台積電合作，更讓 CoWoS 產能供不應求，帶動台積電買廠、擴產動作頻
頻，現階段隨著 AI 從雲端往終端應用擴散，更刺激 WMCM 等新一代封裝需求。

為滿足客戶訂單，台積電近期已陸續縮減在成熟製程的資源，除了將機台、設備出售給世界
先進 (5347-TW)，也將原先的 8 吋與 6 吋廠四合一，藉此將資源集中在先進製程與先進封
裝領域，此次傳出關閉的晶圓五廠即是四合一的其中之一，當中也包括 GaN 製程。

據了解，台積電近兩年才剛進行 GaN 產能擴充，現階段 6 吋月產能約 3 至 4 千片，主要
客戶包括納微半導體 (Navitas)(NVTS-US) 、碇基等相關業者，尤以 Navitas 佔據最多。

業界估算，Navitas 一個月投片量就佔台積電 GaN 產能的一半甚至超過，是台積電在 GaN
的最大客戶，但隨著台積電有意淡出氮化鎵布局，Navitas 也轉向與力積電 (6770-TW) 合
作，力積電也成台積電退出氮化鎵市場的最大受惠者。

針對 Navitas 為何不選擇台積電旗下世界 (5347-TW) 做為合作夥伴，業界認為，台積電、
力積電等技術都是矽基氮化鎵 (GaN on Si)，雙方技術雷同，而世界技術為 GaN on QST，
不論是成本、難度都較高，Navitas 也決定將產品交給同技術的力積電。

值得注意的是，GaN 正逐步由 6 吋轉向 8 吋發展，除了 Navitas 外，碇基背後由四大股
東支持，包括中美晶 (5483-TW)、力智 (6719-TW)、台達電 (2308-TW) 與 ROHM，也有意改
採 8 吋製程生產，未來碇基會選擇何種技術與供應商也讓外界高度關注。