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作者 madeinheaven ()
標題 [新聞] IBM發表0.7奈米晶片，靠3D堆疊架構讓電
時間 Thu Jun 25 21:11:07 2026


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IBM發表0.7奈米晶片，靠3D堆疊架構讓電晶體密度翻倍

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https://www.ithome.com.tw/news/176880
IBM發表0.7奈米晶片，靠3D堆疊架構讓電晶體密度翻倍 | iThome
IBM發表名為Nanostack的3D電晶體架構，透過垂直堆疊與異質材料整合，將邏輯製程推進至0.7奈米尺度。IBM宣稱，相較2奈米技術，Nanostack可提升50%效能或降低70%耗電，並預計5年內導入1奈米以下節點。 ...

 

發布時間： 請勿張貼超過3天新聞

2026-06-25

記者署名：

王若樸

原文內容：

IBM發表名為Nanostack的3D電晶體架構，透過垂直堆疊與異質材料整合，將邏輯製程推進
至0.7奈米尺度。IBM宣稱，相較2奈米技術，Nanostack可提升50%效能或降低70%耗電，並
預計5年內導入1奈米以下節點。


半導體產業逐漸逼近製程微縮的物理極限，但IBM今日揭露一項新技術方向，宣布開發出
全球首款0.7奈米晶片技術，還提出名為Nanostack的3D奈米堆疊電晶體架構，要透過立體
堆疊與異質材料整合，繼續提高晶片效能與能效。IBM預估，這項技術最快可在5年內導入
1奈米以下節點製程。


IBM展示0.7奈米技術，電晶體密度接近2奈米兩倍

IBM表示，這款研究中的0.7奈米晶片，可在約指甲大小的面積內整合近1,000億顆電晶體
，密度接近IBM於2021年發表的2奈米研究晶片兩倍。

根據IBM公布的研究數據，在模擬條件下，這項技術可望在相同功耗下提供約50%的性能提
升；若維持相同性能，則可比2奈米技術降低約70%的能耗。

不過，IBM強調，這次發表的重點，並不只是將製程節點推進至0.7奈米，而是一套全新的
電晶體架構。

因為，近年來，先進製程已從FinFET進步到GAA奈米片（Nanosheet）電晶體架構，台積電
、三星及英特爾都將其視為2奈米世代的重要技術基礎。然而，隨著電晶體尺寸越來越接
近原子尺度，持續微縮所帶來的效益正在下降，業界也開始尋找新的架構設計方式。


Nanostack架構：把電晶體從平面排列變成立體堆疊

IBM這次提出的Nanostack架構，正是奈米片技術的進一步延伸。

如果把傳統晶片比喻為平面城市，大多數電晶體都排列在同一層；Nanostack則像是把城
市改建成摩天大樓，透過多層電晶體垂直堆疊，在相同面積內容納更多元件。IBM研究團
隊用3D序列整合技術，將不同層的電晶體以交錯方式堆疊。這種設計除了提高電晶體密度
，也能縮短訊號傳輸距離，進而降低功耗與延遲。


另一項特色是，每個堆疊層可採用不同材料組合。IBM表示，未來設計人員可根據不同用
途，分別優化各層電晶體的性能與能源效率，不必讓所有元件都共用相同設計條件。

為驗證這項架構的可行性，IBM已完成超薄介電層鍵結、雙通道工程以及CMOS反相器等實
驗驗證。研究結果顯示，Nanostack不只是概念設計，而已具備實際運作能力的電晶體架
構。


SRAM面積可縮小40%，瞄準AI運算需求

除了邏輯電路，IBM也在今年VLSI Symposium大會上發表另一項與Nanostack相關的研究成
果。

研究團隊利用交錯通道設計，將SRAM記憶體單元面積縮小約40%。由於SRAM是處理器快取
記憶體的重要組成，面積縮小意味著可在相同晶片空間內放入更多快取容量。

這項能力對AI工作負載尤其重要。

隨著生成式AI、大型語言模型（LLM）與高效能運算系統快速發展，晶片不只需要更多運
算核心，也需要更高頻寬與更大的快取記憶體。IBM認為，Nanostack技術有機會同時提高
運算密度與記憶體效率，滿足未來AI資料中心和雲端基礎設施需求。


高NA EUV將成1奈米以下製程關鍵技術

不過，要將Nanostack推向量產，仍需要下一代微影技術配合。

IBM指出，其中最關鍵的是高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光設備。相較於現行的
EUV設備，高數值孔徑極紫外光有更高解析度，可在晶圓上刻畫更細微的電路結構，是1奈
米以下製程的重要關鍵技術。


IBM目前正與ASML、Lam Research、Tokyo Electron（TEL）及SCREEN Semiconductor
Solutions等多家設備廠商合作，來開發相關製程與設備能力。相關研究則由IBM與位於美
國紐約州奧爾巴尼的半導體研發中心共同完成，該中心未來也會導入高NA EUV設備，作為
下一世代晶片技術研發的重要基地。


此外，IBM最近也揭露Anderon計畫，也就是IBM旗下的獨立公司，專門打造量子晶片的代
工廠。


心得/評論：

3D堆疊已成業界共識，水平微縮時代正式告終，架構創新比製程節點數字更值得關注。

IBM現在盤前+1.84%

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※ 作者: madeinheaven 2026-06-25 21:11:07
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→ charlietk3: 當你看中國要給什麼號稱獨創的新東西加上中國味很重的名字時，那就知道是在大喇叭了37F 06/25 21:21
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→ brian040818: GG好可憐 沒東西可以炒作 報價還不能漲54F 06/25 21:24
→ Brown1010: gg要蛋雕了，早就說過要發展文創要玻璃睪丸，要綠電要一千家捷安特，我們不要台積電台灣就不會缺電55F 06/25 21:25
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推 fhill12: 良率是？！59F 06/25 21:25
→ Brown1010: 我是人我反台積電60F 06/25 21:26
推 kinki999: IBM很會做實驗61F 06/25 21:26
推 cowaksor: 逼定律62F 06/25 21:26
推 s213092921: 歐抱歉單位講錯了63F 06/25 21:26
推 Gaujing: 良率，能量產嗎？變因這麼多64F 06/25 21:26
→ vdrenike: 華為手機特色，不顯示芯片型號，不給測試65F 06/25 21:27
推 misthide: 台積電也不是不會3D堆疊啊 只是現階段還不需要而已66F 06/25 21:27
→ s213092921: http://i.imgur.com/HE3ginU.jpg 台積電還卡在6微米67F 06/25 21:28
→ Fezico: IBM實驗室裏一堆東西都屌炸天，就商業化困難68F 06/25 21:28
推 Sephiroth: 做得出來再說啦69F 06/25 21:28
→ Gipmydanger: 好強喔IBM,大家快來買技術70F 06/25 21:28
推 cychi: 當初蘋果丟掉IBM後來丟掉Intel找GG 難道要回去找IBM71F 06/25 21:28
推 dogalan: IBM在實驗室裡很猛 量產就72F 06/25 21:28
→ s213092921: 華為手機早就公開晶片型號了好嗎……73F 06/25 21:29
→ fallinlove15: ibm近幾年專利也沒以前精彩了 反倒是台積越來越強看到一堆吹ibm 只能說還停留在過去那種輝煌年代74F 06/25 21:29
推 moon84510: 我在實驗室也有30公分76F 06/25 21:30
推 audic: 傻21還在吹啊，肯定乏家志負了77F 06/25 21:30
→ fallinlove15: 最近GG發表的新材料 看起來就是為進入下一個微縮做準備 而且是有機會量產的那種 拿那種偶爾賽到一次的實驗室成果出來比 真不知該說什麼78F 06/25 21:31
推 SkyFee: 晶片AI越來越無敵81F 06/25 21:33
推 jkl852: 之前N2也是ibm先在實驗室做出來吧82F 06/25 21:34
噓 angeltear15:83F 06/25 21:35
推 kenndy: 老早有的技術也能吹？問題是良率如何，不然中國DUV都能做出7nm了
看量產84F 06/25 21:35
→ qazbamboo: 看看Rapidus 能不能讓IBM發光發熱了87F 06/25 21:36
推 livewater: 實驗室不計成本做的，要大規模量產還要很長一段時間88F 06/25 21:36
推 jkl852: IBM不都是先試做出來然後賣flow89F 06/25 21:36
推 pttstock: 韜定率90F 06/25 21:36
→ livewater: 商業化兩大難關:成本和良率91F 06/25 21:37
→ jkl852: 日本Rapidus也是跟ibm買的92F 06/25 21:37
推 zagato: 5年？好啦！我信你了93F 06/25 21:39
推 mainsa: 挖 屌打ibm 2021發表的技術 那麼你們2021發表的那葛技術的實際產品在哪裡啊XDDDDD94F 06/25 21:40
推 s213092921: audic又出來鬧笑話了，美爹E3預警機還活著嗎96F 06/25 21:40
推 kitour: 聯電就是跟IBM合作才……97F 06/25 21:41
→ s213092921: http://i.imgur.com/ym1gSyf.jpg audic已失聯98F 06/25 21:41
推 sbilor: 台積電要崩了99F 06/25 21:41
推 b1izzard2000: 彎道超車100F 06/25 21:42
推 aimlin: 聯電:當年我跟IBM....101F 06/25 21:42
→ sistar5566: 良率呢102F 06/25 21:43
推 jang2: 你也懂韜定律？103F 06/25 21:43
推 jay3u7218: 能量產再來說....104F 06/25 21:43
→ honafire: 0.7奈米有誰可以做出來嗎@@105F 06/25 21:44
→ sistar5566: Tao vs 韜106F 06/25 21:44
→ amos30627: 下一個架構不是CFET嗎107F 06/25 21:44
推 mercedeces: 2弟…108F 06/25 21:44
推 abel0201: 台G也在堆疊啊109F 06/25 21:45
推 m791017: 這種東西 騙騙美國人阿110F 06/25 21:45
→ loveadu: 早就說了，根本先知111F 06/25 21:45
推 andy79323: 嘻嘻尾：我祝福他112F 06/25 21:45
推 ILoveOppai: 實驗室搞出來跟商業化量產 差很多113F 06/25 21:47
推 s213092921: 我比較好奇IBM是用啥EDA設計3D堆疊的114F 06/25 21:47
推 jack529: 五年內 語畢哄堂大笑115F 06/25 21:47
推 jen1121: 實驗室116F 06/25 21:48
推 horb: 實驗室二十年前就有人在做類似題材了。旺宏也是其中一位117F 06/25 21:48
推 Yoimiya: 想要IBN5100119F 06/25 21:49
→ tabrisPTT: 疊10層電晶體密度變10倍耶，真聰明呢120F 06/25 21:49
推 wei683: 現在還有IBM的局？121F 06/25 21:49
→ WWIII: 台積崩122F 06/25 21:50
推 loveyourself: IBM常常發表這種研究但是自己做不出來123F 06/25 21:50
推 uire: 5年才能導入量產? 月面基地可能比較快XD124F 06/25 21:50
推 bunjie: IBM這20年大概都是發表實驗室等級的技術 離量產都很遠125F 06/25 21:50
推 DustToDust: 早晚的事127F 06/25 21:52
推 talesh35624: GG IS OVER128F 06/25 21:53
→ b9211173: 堆疊大家都知道 但怎麼散熱？挖洞嗎？129F 06/25 21:53
噓 arafinwe: 畫重點！最快5年130F 06/25 21:55
推 cruisewu2003: 逃啊 無法成家了131F 06/25 21:55
推 oxoxx: IBM是美國的，中國開心啥132F 06/25 21:57
噓 Alexstar: 重點是生產了嗎 研發概念有個鳥用133F 06/25 21:57
推 DogT: 抄襲華為韜定律？134F 06/25 21:59
噓 cityport: IBM實驗室先救救自己鄰居GF吧，2個都在Albany耶
三星二哥都不買單，IBM這次還可以騙到誰？135F 06/25 22:00
推 chongwen: 沒辦法量產的技術，都是垃圾。137F 06/25 22:01
推 ssarc: IBM研發、英特爾量產、美GG蛋雕138F 06/25 22:02
→ yuyuggg007: CFET 早有了 看誰先 量產 良率高139F 06/25 22:02
→ RozenMaidenI: 又來了 效能提高 比不上散熱問題 反倒效能降低140F 06/25 22:05
→ iverson98: 有勇者用新製程去量產再來說嘴141F 06/25 22:06
推 bj45566: IBM 現在沒有資金做商品量產，但實驗室技術還是很強的，韓國、日本的先進晶圓製造技術都是跟 IBM 買的142F 06/25 22:09
→ NexusPrime: 實驗室的產品144F 06/25 22:13
推 bj45566: 記得看過一篇 MIT 報告，人類在 ICT 技術發展最大的貢獻者是 AT&T(主要是 Bell Labs)、其次是 IBM, MIT 自己只排在第三
拿靠廉價山寨品起家的華為來比 IBM 真的太太羞辱 IBM 了145F 06/25 22:13
推 tank44444: 仍需要下一代微影技術配合150F 06/25 22:16
推 paul51110: 瓦比舉假的喔151F 06/25 22:20
推 bj45566: IBM 的研發中心一直到 2025 年都還有科學家獲頒圖靈獎(貢獻：量子密碼學和量子計算理論) -- 華為有個屁wwww152F 06/25 22:22
推 semicoma: 不用這麼麻煩 就新聞稿說IBM的I是AI的I就可以惹155F 06/25 22:24
推 s4340392: 良率?156F 06/25 22:24
推 CYL009: 這不就是韜嗎www157F 06/25 22:26
推 bj45566: P.S. 圖靈獎是計算機科學領域的最高榮譽，獎金和競爭度都約等同於諾貝爾獎，IBM 有六位科學家獲頒諾貝爾物理學獎、七位科學家獲頒圖靈獎
再說一次，華為有個屁！wwww158F 06/25 22:27
推 xyz168: 良率呢162F 06/25 22:28
推 CYL009: 放心 華為敢說出來代表量產快到了 中國最大特點就是會讓美國紙上變成量產163F 06/25 22:29
推 birdman4368: 先救救買你技術的rapidus吧165F 06/25 22:30
推 xyz168: 台積電做的事情不是圖靈獎一個人可以做出來的，提圖靈獎是不是有問題166F 06/25 22:33
→ DSB520: 讚 有競爭才會進步 加油輪班人 一定不會輸美國人的168F 06/25 22:36
推 bj45566: 提諾貝爾物理學獎和諾貝爾獎是強調 IBM 的研究能力一直到現在都還是世界頂級的，不然韓國、日本都是傻瓜嗎？169F 06/25 22:36
推 amos30627: GG跟隨IMEC走的樣子 IBM的技術看看就好172F 06/25 22:38
噓 donod: S21你A股買多少了？ 不要一張都沒有欸173F 06/25 22:41
推 bj45566: IBM 受傷最慘烈的是商業化產品的部份；IBM 連在日本的幾個海外研發處都還是日本理工科頂尖人才會想去的知名機構174F 06/25 22:41
推 aimgel: 誰會做177F 06/25 22:42
推 aegis43210: 應該是和CFET類似的技術178F 06/25 22:44
推 bj45566: IMEC 也是以研發為主的機構啊179F 06/25 22:45
推 kevin05233: 這是在賣專利而已吧 誰會做誰去做 付我專利費就好180F 06/25 22:46
推 Vinccc: IBM這幾年發表都很早 實驗室等級都領先 但商業量產都遙遙無期181F 06/25 22:46
→ aegis43210: 電晶體密度到達600MTr/mm^2左右183F 06/25 22:46
→ kevin05233: 然後20年後再一個川普又靠北台灣偷了IBM…184F 06/25 22:47
推 bj45566: IBM 就是在賣專利啊...185F 06/25 22:50
推 LADKUO56: IBM就是實驗室很強 但是良率搞不出來186F 06/25 22:52
推 bj45566: IBM 在量子加密、量子電腦領域也是用力在賣專利187F 06/25 22:53
推 charleschang: 推文到底有沒有在看內文 都說製程設備都還在開發中沒有設備 哪來量產 還離可以生產還很遠好嗎188F 06/25 22:54
推 bj45566: 因為 IBM 事業體這幾十年來萎縮很多，現在的 IBM
 本身已經沒有啥商業化製造的部門了啊190F 06/25 22:55
推 ymx3xc: 有辦法量產?192F 06/25 22:55
推 brainpowered: IBM黑科技很多193F 06/25 22:56
推 safary: 誰做？還不是要找台積做194F 06/25 23:00
推 aegis43210: GG是和IMEC合作的，IBM只能找三星吧195F 06/25 23:02
噓 guowei616: 研究30分鐘 上場三秒俠196F 06/25 23:03
推 harkk2001: 華為表示:197F 06/25 23:06
推 bj45566: 台積電的技術引入對象主要是歐洲，esp. IMEC, ASML這是很罕見的少數幾個歐洲技術不輸給美國的領域198F 06/25 23:06
推 ji3g4zo6: 拿華為比IBM 懶叫比雞腿200F 06/25 23:08
推 sd2567: IBM的技術真的很強 可惜不量產201F 06/25 23:09
推 c24253994: 丸子202F 06/25 23:09
→ Cowyau: 先學會炒股吧203F 06/25 23:11
→ DORAQMON: 抄襲華為204F 06/25 23:11
推 bj45566: IBM 現在是衰退很多了，早期的 IBM 是連不受主管待見，幾個研究員只好把研發的 RDBMS 技術丟到學術刊物(CACM,...)都可以憑空造就一家 Oracle 大公司的高階技術巨人205F 06/25 23:15
噓 shintrain: 笑死 啊散熱勒209F 06/25 23:15
→ htiio: 現在市場就是在觀望
台積電要衝就是要intc暴雷210F 06/25 23:19
噓 snpr: GG over!212F 06/25 23:21
推 WANGSH: 台灣丸了213F 06/25 23:22
推 sm3bp078: https://i.mopix.cc/1uAsLB.jpg214F 06/25 23:30
推 drcula: IBM是賣技術的,台灣又不是不能買,當初銅製程就IBM出的,後來不大家都在用,IBM又不自己製造215F 06/25 23:31
推 c41231717: 曾經聯電跟過IBM 然後….
GG就遙遙領先了217F 06/25 23:32
→ aegis43210: i皇暴雷的話，美國就只好不得已的把文明的鐵鎚砸向GG219F 06/25 23:34
→ scarbywind: ibm..221F 06/25 23:39
推 jjoonnyy: 重點就光刻機，以後高階專賣美國 就玩完222F 06/25 23:41
噓 jhkujhku: IBM這種爛咖還有人信 是華人智商喔？台灣人都知道IBM技術出不了實驗室223F 06/25 23:44
推 david850914: 巴佬以前也投過IBM 最後也認賠殺出225F 06/25 23:47
噓 raymond501: 研究室226F 06/25 23:47
推 Cyslot: 散熱問題感覺也很重要啊227F 06/25 23:48
推 myv3688: 6770才是堆疊王者吧228F 06/25 23:49
推 FXW11314: 二弟：你猜我為什麼叫二弟229F 06/25 23:50
推 IDJocl4: IBM再找一次聯電合作嗎230F 06/25 23:53
推 Fezico: IBM實驗室現在照老黃那種說法是造鏟子的，跟TSM賽道完全不一樣是有啥好比的
實驗室弄出酷酷的東西，能不能商轉是用鏟子人的事231F 06/25 23:54
推 zjkgsd365: @xptt.ai 我記得以前不是說晶片的極限是一奈米嗎
？好像是因為量子力學的限制
https://iili.io/CA95uCF.png234F 06/25 23:56
推 derekjj: 不可能，實際上你使用的環境就是不可能237F 06/26 00:05
推 grayeric: 聯電就是被IBM+一場火災搞下去的238F 06/26 00:06
推 avmm9898: 太讚了 接下來就可以交給台積電量產了239F 06/26 00:08
噓 eriker: 高階研發早就領先很久了 intel 三星也都知道 gg搞不好研發是最弱的240F 06/26 00:09
推 Suicopas: 啊不就CFET..242F 06/26 00:14
推 kei1823: 預計五年大概就是10年後的事了243F 06/26 00:16
推 jhjhs33504: 藍色巨人也懂內卷?244F 06/26 00:17
推 ilovejesus99: 跟發現超導體差不多的概念 商用遙遙無期245F 06/26 00:25
推 leejack30: 3D堆疊 力積電？246F 06/26 00:26
推 wahaha303: 你好棒 那麼敢問你的良率是247F 06/26 00:27
推 cutearia: 理論一條龍 量產一條蟲248F 06/26 00:28
推 MoneyDay5566: 不行的GG249F 06/26 00:38
推 bigair888: 幫我回答四個字，量產？ 良率？250F 06/26 00:48
推 somefatguy: IBM又來騙錢了251F 06/26 00:49
推 crorangeazy: 製程成本要翻三倍起跳嗎252F 06/26 01:11
推 xiaoyao: 實驗室很強。量產 哭哭253F 06/26 01:15
推 ksjr: 世界哪跟得上台灣254F 06/26 01:17
→ ACDC69: 有人下單了嗎255F 06/26 01:21
推 xtt: 如果單看半導體新聞留言，會覺得台灣是世界最聰明的人，其他國家都是蠢材256F 06/26 01:21
推 databbs: 我自己煮1碗泡麵也超好吃啊 但100碗呢258F 06/26 01:34
噓 vettelking: 散熱呢259F 06/26 02:01
→ cityport: IBM現在是小印度，比牙膏還Malasa260F 06/26 02:06
推 micotosai: 笑死，GF 就被ibm 搞到賣廠房261F 06/26 02:46
→ yunf: 現代小朋友已經不知道IBM是什麼神級的存在
IBM做的通常都是劃時代的產物比方說當年的PC 硬碟量子電腦
這裡的新聞慢 digi三小時
https://tinyurl.com/2agseu54262F 06/26 02:46
[請益] IBM 2奈米不夠看 臺大攜手台積電宣布1奈 - 看板 PC_Shopping - 批踢踢實業坊
作者: hn9480412 (ilinker) IBM 2奈米不夠看 臺大攜手台積電宣布1奈米技術有突破 2021-05-18 17:33 經濟日報 / 記者謝佳雯/台北即時報導 日前IBM率先發表2奈米製程晶片後，全世界半導體業界都感到震驚，臺灣大學則是宣布攜 台積電（2330）、美國麻省理工學院（MIT）研究發現二維材料結合半金屬鉍能達到極低 的電阻，有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。
→ sid3: 實驗成功  工廠失敗267F 06/26 03:42
推 tolowali: 真的做出來 GG就要降價了
也好啦 電腦太貴的時代終於要結束了268F 06/26 04:20
推 elantree: 材質才是重點 矽晶圓已經無法支持這樣的架構270F 06/26 04:49
推 FULLHD1080: 堆疊的方式不太一樣 IBM這個是製程就直接堆上去了271F 06/26 05:21
推 pkmfyw: 外資只是要一個理由狙擊你錢包 隨便一個理由而已272F 06/26 05:35
→ eemail: 最快5年導入,關鍵更高階EUV...GG降價? 你預測5年嗎?別這麼久,預測一年就好....273F 06/26 06:21
噓 happy0394: 太厲害了，只剩量產而已275F 06/26 06:25
→ pantani: 這個不是之前中國提出的理論？
發表以後昨晚下跌1.78%276F 06/26 06:37
推 tonylolz: 美吹趕快出來噴啊278F 06/26 06:44
噓 VincentZeda: 我說那個散熱？279F 06/26 07:12
→ CYL009: 熱量問題就是現在疊堆傳導轉換效益差才有一堆廢熱啊www 現在3D架構就是引導電子不會到處跑走正確的快速道路280F 06/26 07:27
推 OFETMAN: IBM啊…那沒事了，還早283F 06/26 08:18
推 jeff22aa22: 3D堆疊也不是中國先講的吧284F 06/26 08:41
→ ur260: 實驗沒輸過 量產沒贏過285F 06/26 08:45
→ n64tw: 韜定律又勝了286F 06/26 08:58
→ mnmnooo: 量產良率1%287F 06/26 10:00
推 basterds: IBM：不是只有***跟印呆兒懂做簡報288F 06/26 10:02
→ Devenskorte: 加油華為，加油China289F 06/26 10:21
推 loleea: 彎道超車290F 06/26 10:24
推 ZXCVBNM: 憨鳥：IBM已成中共同路人291F 06/26 10:38

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