看板 MobileComm作者 steel (steel)標題 Re: [問題] M8哪裡輸iphone 6 ?時間 Tue Sep 23 09:04:11 2014
※ 引述《sleepsong (晚安曲)》之銘言：
: 論規格
: 售後服務
: 硬體設備
: 續航能力
: 軟體自由度
: 外型
: 全部都是M8贏阿
: 為甚麼M8沒有瘋狂式的搶購????
把殼拆起來看裡面, 一個是精品另一個像拼裝貨...不過我是用M8啦,
iphone 6實在太貴了
iphone6+
https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+6+Plus+Teardown/29206
M8
https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+(M8)+Teardown/23615
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※ 同主題文章:
… ×3
Re: [問題] M8哪裡輸iphone 6 ?
09-23 09:04 steel.
… ×7
→ pensees: 不是只有CPU RAM 解析度才叫硬體4F 09/23 09:19
推 gn01149163: 機構不能算硬體一環，那科技公司也不用有機構了5F 09/23 09:22
推 Lunatix: 一堆狗皮膏藥，很有台廠解EMI的風格啊～6F 09/23 09:26
推 august805: 這EMI shielding...不用錢啊?7F 09/23 09:43
推 xelnaga: M8裡面好亂...實力真的輸人...8F 09/23 09:45
推 ty67: 不是說htc技術本位 怎麼一拆開內部輸給賣潮的aapl好幾條街9F 09/23 09:56
推 cowranch: 整台拆開，然後感恩讚頌一切的發現11F 09/23 10:08
→ hohiyan: M8拆開來還真的會有『靠北，買到假貨了嗎？』的感覺12F 09/23 10:26
推 kyo06: iPhone那種產能，不用說內部layout一定也很重視的，不然生產良率肯定很難看13F 09/23 10:30
→ battlewind: htc裡反而野火s是我看過最工整布局的...15F 09/23 10:33
→ MobileComm: 厚度差不就是這樣來的...其實hTC真要做塑膠也指示被拿去同樣環境跟三星輸贏而已 所以用工藝設計金屬18F 09/23 12:05
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