看板 MobileComm作者 Lsamia (samia)標題 Re: [情報] HTC One X9 平安夜登場：形似Butterfly S時間 Sat Dec 26 11:42:17 2015
※ 引述《Lsamia (samia)》之銘言：
: 推 ShangLai : 不是在講金屬機能不能做到輕薄嗎？怎麼又扯到螢佔比 12/25 16:56
: → Lsamia : 我這邊擺的全部都五吋而且都還更薄耶XD 12/25 17:05
: → Lsamia : A9還是這四台最厚的一台 電池還最小(? 12/25 17:05
: 推 ShangLai : S6應該不算是金屬機，金屬只是邊框 12/25 23:27
: → ShangLai : 另兩隻金屬機的確比A9薄，但重量沒比較輕，也沒指紋 12/25 23:28
: → ShangLai : 辨識。 12/25 23:28
: 推 ShangLai : 最後的結論有點奇怪，只能說有部分薄形機種是金屬機 12/25 23:33
: → ShangLai : 但輕就難說了，明明金屬機都比較重.... 12/25 23:33
我真是少數會越回文越生氣..XDDDD
1. 甚麼樣的機種可以叫金屬機
要用包覆面積來論述甚麼甚麼是金屬機身嗎?
那這樣從iPhone4就會出現描述問題了，可是在外觀做邊框，
合金的用量就會比較少嗎?
我們直接拿ifixt的拆解圖來看
以S6為例，外觀看到的只有邊框
但實際到覆蓋PCB主機板限高的區域都是金屬結構件，應該是使用先壓鑄再CNC加工，
http://i.imgur.com/oe7oq67.jpg
Note5的話內部結構還更複雜，加工部分得涵蓋進S Pen的通道
http://www.ewisetech.com/Img/ArticleImages/213/20150918164445_3688.jpg
A9開賣至今看起來是沒有人有興趣來拆了
我們來看M9的拆解圖
http://i.imgur.com/B4BH4hb.jpg
內部結構是採用類似鋁皮塑骨的概念，好處是可以節省CNC的下刀數
也就是說兩者的PCB板的Back Cover一側都是金屬件在覆蓋的
Middle Cover/Frame( whatever,這個稱呼各家沒統一的)這邊兩者都是大塑料了
這樣你還能說"
只有邊框"嗎?
真的拿古早時代的iPhone 4 人家內部還是一大片的鋁板金做遮蔽
http://i.imgur.com/NsnkjJ2.jpg
2.
既然你說指紋機那我們來找指紋機(?
https://images.plurk.com/Awnzhi9X4xNzmZfAU6q5z.jpg
你知道為什麼其他隻重量會沒比較輕嗎?
http://i.imgur.com/eVBWUyt.png
問題不在材質，
問題在電池，A5(2016)的電池可是有2900mAh大
而且請記得隔壁這台還是5.2吋螢幕大小的機種
3.
其實機身輕不輕跟材質不是絕對關係，
甚至講極致輕薄的機種很多是金屬機身
先舉例再來講為啥會導致這種狀況
華為的P系列演進，從678是螢幕越來越大(4.7~5.2)電池越來越大(2000~2600)的歷史
https://images.plurk.com/1Rhevq4EBQ8PUEhnkgjlch.jpg
三叔今年的A系列戰線，全線維持在厚度6.xmm之下，最小的A5電池也有2400mAh
https://images.plurk.com/5mfd2A7Figt5NrHal3qZYT.jpg
最近越來越上檯面的Oppo，講究輕薄的R系列，
最厲害的應該是屬去年的R1X，電池也有2420mAh大
https://images.plurk.com/2FOKKKa1yaipJO6kTiE2R.jpg
這些手機的厚度都在
7mm以下，
為什麼這些薄型機種會採用鋁合金做加工?
這牽扯到塑膠射出成型的設計限制，我舉其中一個理由
https://images.plurk.com/75oRyVVfWQu7qKCpXgIECb.jpg
通常塑膠件結構肋的肉厚得是主件平均肉厚的一半左右，
(太厚會發生肋的底部嚴重縮膠，太薄會會跑膠不順而且強度也會有問題)
如果是用來支撐螺孔的補強肋可能可以0.4mm~0.5mm左右，
但若要支撐側壁結還要撐住PCB版的話，至少也要0.6mm~0.8mm
這樣換算出來主要件的肉厚都得到
1.2mm~1.6mm了
但是用CNC加工的金屬件就可以不受這種肉厚比例限制，
(金屬材料太薄時強度也會很差，平均通常也不能低過0.5mm)
這樣子出來的做一個單一件高度可以在1mm之內
一邊是光平均厚度不算側牆都得1.5mm上下 一邊是總高1mm之內，
對於厚度的影響就變成很顯著了
當然機構件問題解決了，不代表其他就沒問題XD
在作堆疊的大概順序是 螢幕-中框-PCB板+電池-背蓋
超薄機種接下來就會去壓螢幕的高度．例如去找上AMOLED
去壓PCB板零件的高度，可是越薄就會跟Cost越過不去，而且功能/測試也可能會有問題
或者去壓電池的高度，但通常是盡量找空間塞電池，用面積換高度
(像G2的階梯型電池，或是NMB上的電池堆疊
http://i.imgur.com/HPsNV2a.png)
壓不下去，那就砍電池容量了XD
這邊引申到的另一個狀況是對整機重量貢獻的兩大來源是螢幕與電池
若是將螢幕與電池的重量體積都壓下來，自然也就會變輕
所以不要甚麼事情都來找ME的麻煩阿Q___Q
https://images.plurk.com/4eJmZuueDoK3vrHPXixdnO.jpg
明明在整個Cost裏頭機構料都沒佔多少錢了，
如果去把一台手機的電池螢幕都卸除，
你會發現那重量跟好自在加大夜用型搞不好還可以PK
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※ 同主題文章:
Re: [情報] HTC One X9 平安夜登場：形似Butterfly S
12-26 11:42 Lsamia.
推 wjack: 推!長知識!!3F 12/26 11:47
→ wjack: 請問L大可以透露現在用哪支手機嗎？5F 12/26 11:48
推 AAPL: 長知識12F 12/26 11:54
推 olmtw: 推13F 12/26 11:55
推 priv: 當初 HTC 也是比較早一批採用金屬減低厚度的啊，只能說當大家都進步你沒進步就輸了…14F 12/26 12:00
推 AndyZer: A9一個禮拜前就有拆機影片了啦16F 12/26 12:00
推 john0312: 傳聞你手上那隻手機, ME在台灣設計的.24F 12/26 12:15
→ PCMAN2005: HTC明年再失敗就差不多了
雪紅可以專心賣電動機車了30F 12/26 12:52
推 notmuchmoney: 奈米注塑不是為了什麼鋁皮塑骨下刀數量 多一個注塑工藝工時良率更麻煩 主要是為了手機各種訊號收訓需要 不得不為的結果32F 12/26 12:55
推 j155221: 奈米注塑確實可以減少下刀數量，成型一步到位39F 12/26 13:06
推 tr920: 推 今年三星跟大陸廠工藝技術大躁進 HTC手機好像是上一代的產物40F 12/26 13:07
→ j155221: 如果要天線收訊暢通不用注塑改貼合塑膠片也行
OPPO今年R7系列就是金屬機身+貼塑膠片42F 12/26 13:08
推 xiaoyao: 啪啪啪啪的打臉聲，人家HTC A9 很棒的 ………XDD46F 12/26 13:25
→ joson4921: 規格殘缺不齊,現在連工藝都沒得說嘴了,某公司真悲哀50F 12/26 13:53
→ cin2: 今年HTC旗艦海成就失敗 11/12
E9 E9+ E9S M9 M9+ M9+極光版 M9E ME9 A9 X9 BF351F 12/26 13:54
推 mygoing: 其實我覺得第1點 有人提到金屬機當然首重於消費者體驗 重點在於消費者只管摸到的部分 消費者只管裡面不要裝無故會爆炸的東西就好 消費者不需要知道裡面到底是什麼東西壓鑄再CNC 或要CNC幾刀的問題 內部全金屬外殼上塑料然後跟消費者說我們是金屬機 我們金屬材質比率超高喔 而且我們多CNC7749刀喔 套句果迷的who care
相信以消費者來看 note5還是一樣是邊框金屬53F 12/26 14:02
推 dan123w: 太強了，長知識推！61F 12/26 14:15
推 spfy: 當初Lumia920重186g ips螢幕就80g...62F 12/26 14:38
推 gdxi7775: 大推!真的是超響亮Pro級的打臉文！看完這篇長知識了！64F 12/26 14:44
→ OscarShih: 看拆機圖大概就知道htc應該要多找機構和材工人材了.輸給三星阿婆還OK,輸給大陸廠就不知道在搞啥了66F 12/26 14:59
噓 mytelson: 管手機裡面構造幹麼 裡面再漂亮再精緻 一直當機有差嗎69F 12/26 15:02
→ OscarShih: 手機裡面構造是很重要的,包含收訊,手機強度,重量體積...
還有最近正夯的散熱問題72F 12/26 15:07
→ cin2: 魅族PRO 5拆機圖可以去看看 抄iphone起家的對岸牌子現在工藝進步到這種程度了...76F 12/26 15:13
推 superprada: 剛剛回去看推文s被逼一直拿各種理由解釋，但到一一被破解，真精彩如同htc機型一樣永遠都缺一塊78F 12/26 15:25
推 SurfacePro4: 某s就是鐵桿粉阿 打 100次臉都沒用的
人家跑回01取暖了啦QQ82F 12/26 16:18
推 Vram: 我想到lumia 930 內部做工很堅固的樣子84F 12/26 16:35
推 MBAR: 哇塞你下手不知輕重阿86F 12/26 17:21
推 tr920: htc再這樣打混下去，就算雪紅姐寧願當大陸牌子，對岸都不一定想承認了87F 12/26 18:12
推 ShangLai: 你的回文只是在講A9因為電池小所以才比較輕，可是我的回文明明是在說，有部分金屬機是薄型機，但並不輕....
也就是說，金屬機可以做薄，但做輕不容易，尤其如果有前置指紋辨識或是前置雙喇叭的情況下。89F 12/26 18:12
→ Catlaco: 輕的部分不就是犧牲電量來的...94F 12/26 18:18
推 f50903: 三星的都前置指紋啊 也沒有比htc肥大96F 12/26 18:41
推 ShangLai: 所以三星的鏡頭激凸啊！
E9+感光元件較大(1/2.4)，所以鏡頭外凸，但也沒A8那麼凸出
而且三星用上AMOLED，本來比較薄是正常的。98F 12/26 19:15
推 superprada: 一直拿e9+來擋，可是e9+不是金屬機身
有沒有其他htc輕薄金屬身能救援的？a9因為電池超小，救援失敗102F 12/26 19:24
推 superprada: a8是金屬機身，薄度又大勝htc a9,不然拿鏡頭最凸的地方，來比a9厚度好了106F 12/26 19:28
推 wiabc: htc就是只搞外觀所以才比人厚，不然就是電池小108F 12/26 19:36
推 mmmbop: 您材料系？109F 12/26 20:10
推 xiaoyao: 三星用上AMOLED比較薄 ？ …HTC A9 也是AMOLED 可是沒比較薄呢XDD110F 12/26 20:11
推 hegemon: A9沒有用三爽的amoled呀…113F 12/26 21:16
推 xiaoyao: 樓上根
本呵呵 …你確定 ？114F 12/26 21:55
推 pkmon: 推專業易懂 可是看推文某S還是聽不懂.....119F 12/27 11:51
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