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https://3c.ltn.com.tw/news/44663

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4nm 製程加成？下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料

3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)

自由時報/黃肇祥

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2021/06/05 11:10
文／記者黃肇祥

高通今年釋出的 Snapdragon 888 晶片由於散熱問題，未能獲得業界好評，現在
下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面，爆料客 Evan Blass 透露相關細節。

消息指出，高通下一代旗艦晶片代號為「SM8450」，會從當前的 5nm 轉移至


晶片將包含高通最新的 X65 5G 晶片，提供高達 10 Gbps 的下載速度，此外還
有 ARM 尚未公開的 Kyro 760 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP，由於
上述硬體都尚未發表，因此還無法得知升級幅度。

按照過往經驗，高通習慣選擇在 12 月舉辦發表會，屆時會公開新一代的
Snapdragon 行動平台，首批手機最快在 12 月底或是一月登場。

5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。

高通此代的旗艦款S888還是Android手機界的王者，不過評價似乎不能算是太理想
下一代製程繼續更新，而明年的旗艦款也許還要面臨三星與AMD合作的產品競爭
相信會讓市場更精彩

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