看板 MobileComm
作者 abc0922001 (上士abc)
標題 [討論] 小米玄戒 O3 芯片
時間 Mon Aug 24 21:36:48 2026



極客灣:
小米玄戒 O3 芯片前瞻上手:外星科技!
https://www.youtube.com/watch?v=BCCJuOopLK8


小白測評:
「小白」小米玄戒 O3 晶片實測解析:太豪了!
https://www.youtube.com/watch?v=wzRS8byBzF4


這晶片大概就只賣他們自己國內吧,所以當作看看目前其他 SoC 現在發展如何

下面是將兩個影片用 AI 整理的重點,不想看影片的可以往下看

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小米新一代自研旗艦晶片「玄戒 O3」開發板實測數據正式公開。

該晶片採用台積電 3nm 製程,架構結合「2+4+4」全大核 CPU 設計、
首發 16 核心 ARM Mali G2-Ultra GPU,並首度支援 LPDDR6 記憶體。
實測結果顯示,不論是 CPU/GPU 極限效能,或中低負載下的能耗與延遲表現,
均全面超越目前市售主流旗艦 SoC。

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【規格與實測重點整理】

1. 先進製程與高密度設計
   - 採用台積電 3nm(N3P)製程,電晶體數量提升 26% 至 240 億顆。
   - 晶片面積約 133 mm2 ,導入通道消除技術與金屬走線優化。
   - 大幅提升電晶體密度,通訊維持外掛 5G 基帶設計。

2. 十核心 CPU 堆料架構
   - 2 顆 C1 Ultra 超大核(最高時脈 4.35 GHz)
   - 4 顆 C1 Premium 大核 + 4 顆 C1 Pro 中核
   - 配備 16MB L3 快取與 16MB 系統快取(SLC)。

3. 首發新架構 16 核 GPU
   - 搭載 ARM Mali G2-Ultra 旗艦 GPU,最高時脈達 1.6 GHz。
   - 其中 8 核心內建 NX 加速單元。
   - 支援裝置端原生硬體級 AI 超解析度與畫格生成(插幀)功能。

4. 首發支援 LPDDR6 記憶體
   - 規格支援 96-bit LPDDR6-10667,頻寬突破 113.8 GB/s。
   - 搭配 X-Ray 統一融合協定與頂層金屬走線優化。
   - 記憶體延遲降至 83–85 ns,核心間互連延遲低於 80 ns。

5. 跑分數據與效能表現
   - Geekbench 6 多核標準成績 13,490 分(極限環境突破 15,000 分)。
   - 3DMark 繪圖極限分數達 4,744 分以上。
   - 繪圖實力逼近桌上型獨立顯卡與輕薄筆電處理器水準。

6. 能耗比表現
   - SPEC CPU 2026 與 3DMark 實測各區間能效曲線位居榜首。
   - 同效能輸出下,功耗相較前代 O1 及競品旗艦降低 25% 至 60%。

7. 自研 NPU 與周邊配置
   - 內建 4 核心自研 NPU(INT4 算力達 200 TOPs,支援 5 位元量化)。
   - 配備支援最高 4.32 億像素的第 5 代 ISP。
   - 首發支援 H.266 影片硬體解碼模組。
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 yoyodiy: 文組從大學聯考就是最競爭的 錄取率比理組低10%很常見     02/04 14:49
 yoyodiy: 就業也要打敗眾多競爭者  這也是我棄理從文的理由 因為    02/04 14:50
 yoyodiy: 我喜歡競爭挑戰帶來勝利的感覺                           02/04 14:51
 sakuraha: 那YO大現在在幹嘛...                                   02/04 14:51
 yoyodiy: 失業  因為被其他競爭者打敗了                           02/04 14:52

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.68.178 (臺灣)
※ 作者: abc0922001 2026-08-24 21:36:48
※ 文章代碼(AID): #1gZ4ZyeR (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1787578620.A.A1B.html
emptie: 上一代玄戒也是能效比很強但可能成本或是產量有問題只少量販售1F 08/24 21:38
sakala: 評測感覺打爆田雞3F 08/24 21:40
as21838324: 打爆發哥正常 多一年打磨又堆料堆滿 沒超過發哥可但發哥去年設計很爛也是事實
去年天機晶片堆料比別人少芯片還比別人大 性能還最4F 08/24 21:41
sakala: 反觀天蛇 摸了一年還是烙賽7F 08/24 21:46
abc0922001: 天蛇:你……不要再說了8F 08/24 21:50
vbotan: tensor加油點好嗎..9F 08/24 21:53
empingao: ㄚ發真的是規模比人家大,結果不如人意。10F 08/24 21:54
vbotan: 印象很久前小米出了個很垃圾的松果gpu,沒想到還有繼續搞下去11F 08/24 21:55
jiansu: 玄戒後段很強… 這個成績可能高通都有機會贏 然後n2n2p 效應可能不好 所以n3p才可以搞這麼好 這次有當年kirin 堆料跑分的感覺 就ic設計能力成了13F 08/24 22:07
wugigi: 有點猛喔,也許過幾年小米都用玄戒了?
也許O4就是小米全機用?O5能再賣給OV?到時候就不用再當高通的狗了,價格肯定能更便宜,華為的夢想換小米繼承了XDD16F 08/24 22:29
lutein: 媒體測試機20F 08/24 22:46
empingao: 高通,爸救我。美帝:晶片有後門,禁止銷售。21F 08/24 22:49
frank01: 中國手機廠敢全面放棄高通,大概就等著被美國找理由22F 08/24 22:49
qss05: 短時間要賣出中國不太可能吧,太招搖又會走上華為的路,先自己攤成本依序棄高通、聯發科比較有可能23F 08/24 22:49
TopGun2: 簽名檔是在   XDDDDDDD26F 08/24 23:06
a849070: 應該不敢再太秋了= = 不然跟華為一樣27F 08/24 23:16
xzcb2008: 吹得 小米的東西看看就好28F 08/24 23:25
poi96300: 這顆的能效也太扯了 我看華為直接改用這顆算了29F 08/24 23:33
sinyo: 開發板都是拿體質最好的ic
而且還是三奈米打去年的,對手今年都是兩奈米30F 08/24 23:37
qss05: 再差也比8E5強一點吧,tensor上水冷可能都追不上8E32F 08/24 23:40
NerVGear: 不意外阿 行動AP你肯砸錢本來就效能可以不錯
這種一顆一定比高通還貴啦 成本上就划不來33F 08/24 23:47
E6300: 小米是不是沒招了?  花錢買評測居然都用開發版?35F 08/24 23:53
abc0922001: 裝在手機上搞不好會砍GPU核心數36F 08/24 23:55
jimy1103: 小米自己也少量手機搭載?無法量產的產品為不就是自嗨而已嗎?至少也把自家旗艦全上玄戒吧!37F 08/24 23:57
wlovecat: 小米的好懂得都懂,我oK你先請39F 08/24 23:59
gary8442: 壓力給到高通跟發哥w
小米平板系統如果搞好一點弄個電競小平板 9吋OLED40F 08/25 00:04
banbanzon: 媒體機加特挑大鵰 肯定全面領先 沒有就再加雲端遠程調控42F 08/25 00:05
gary8442: 搭載玄戒O3完全版 24G+1T44F 08/25 00:06
fp737: 對岸紅米看看以後會不會用45F 08/25 00:06
WOGEchidna: 開發版(神體質晶片)+商單(給錢唸稿),這個分數誰信了就真的別說自己是機圈用戶了。
普通商單的性能都得按8折計,這個至少得按6折計46F 08/25 00:17
jiansu: 特調soc跑分是發哥特性 極客灣還有說後續測試 應該是fold 這個就目前還是賠錢 展示研究技術用的 成本面積很大 功耗應該不低 不過現在其他soc漲太多 說不定有自己的soc 團隊未來是好事 n2n2p成本超高 而且手機真的也不一定用到先進製程多的效能49F 08/25 00:28
higali: 這soc是要用在折疊機上的,成本就沒這麼重要了54F 08/25 00:29
battlewind: 但當時O1表現就已經超出大部分人的預期了55F 08/25 00:29
WOGEchidna: 極客灣已經瘋狂暗示了,「現在用的是測試版」「等上市之後購機再」,再看不懂就當交學費了56F 08/25 00:42
E6300: 測試版測出來的毫無意義 極客灣肯定收了不少58F 08/25 00:58
ziggs8308: 每一代都會看到一樣的新聞 但是從來沒有主流販售過59F 08/25 02:02
xoy: 2700照例也有消息,看看就好,不過高通真的該緊張昂貴的頂階SoC廠商願意買多少?
https://tinyurl.com/8hsasf6k60F 08/25 05:54
Galaxy S27's Exynos 2700 could outpace Snapdragon in speed and efficiency - SamMobile Samsung is reportedly confident about the Galaxy S27's Exynos 2700 chip to outpace its Snapdragon rival in both speed and power efficiency. ...

 
kanding255: 還有可能等手機上市真的去路邊買一支來比較一下性能差距嗎63F 08/25 06:41
demintree: 啥時手機不用最新製程了,每年iphone都用最新的啊
蘋果不感興趣的是背後供電的版本a16之類的
突然想起來因為EDA廠被禁止提供GAA製程的給中國
所以小米還不會有N2製程的產品65F 08/25 06:52
hegemon: 再這樣下去發孫要變發糕了69F 08/25 08:19
rogergon: 玄戒跟天蛇真是硬體跟軟體的兩端。70F 08/25 08:43
gameguy: 那個玄界O2不見了喔,丟猴71F 08/25 08:49
vagary0202: 不管手機散熱說效能多強....72F 08/25 09:01
p40403: 是成本太高所以少量販售,看看這次搭這晶片手機會不會進歐美市場73F 08/25 09:18
alvistan: 要看量多少 O1量少到笑死人75F 08/25 09:20
battlewind: 一下極客灣揭發媒體機是唯一真理 一下又收了不少
怎麼做都有事QQ76F 08/25 09:22
kevenshih: 高通的78F 08/25 09:25
bla: 華為不能用,小米供貨給華為的話會被制裁79F 08/25 09:28
zeroadi: 裸機測試板又沒散熱電池問題 本來能效就能狂拉 每個測完也都等市售機阿80F 08/25 09:29
qss05: O3整段都贏各家SoC,而且上限很高,照理說不會有因為散熱爛,就很慘的問題才對?82F 08/25 09:31
zeroadi: 這裸板測試看看就好 最不準的
關進去手機調度又是另一回事
跟之前I皇用壓縮機水冷說自己CPU很好一樣 結果市售縮缸84F 08/25 09:37
ohya111326: 吹太大了吧  還外星科技XDD88F 08/25 09:55
emptie: 同一代最晚發的,贏別人一年前的產品是應當的吧,現在的問題是,1) 市售版本是不是一樣強 2) 搭載的手機一部要賣多少錢89F 08/25 10:03
jkok103427: 沒有吹,這顆跟天機同arm方案,區別只有小米把緩存直接推到最滿,在這個記憶體跟金子一樣的年代,除了車機或AI box有這個規模,用在手機上價格會很瘋狂,一定會閹割92F 08/25 10:22
asdfqwer63: 加油打敗高通96F 08/25 10:32
cluster: 拿給極客彎測我就相信97F 08/25 11:00
roc074: 拿到消費者手上再說。
就像上面說的,發哥需要大量鋪貨,米這種玩法就是只能少量做口碑。98F 08/25 11:06
Wolverine56: 小米一貫的套路,帳面規格跑分嚇死人,實際沒看過101F 08/25 11:43
xzero0911: 感覺就是工程機+LPDDR6紅利 製程沒換還是只能那樣102F 08/25 11:49
vagary0202: @qss05 你知道測試機每家都可以跑出虐市售的跑分嗎? 不談散熱只談理想環境........103F 08/25 11:53
p40403: 勿忘天璣9500 ppt跑分,GB6單核超過4000,結果市售機X300 Pro才3400....實驗室跑分誰知道在零下幾度http://i.imgur.com/qm1cQA7.jpg105F 08/25 12:08
TETS: 極客灣有強調 小米玄戒O3 是開發版 (不是市售版)
而且小米玄戒O3 使用了 96-bit LPDDR6 記憶體,
今年高通SM8975 也是用 96-bit LPDDR6 記憶體.
小米玄戒O3 是外掛 5G Modem (沒有整合)
而且 Die size 還不小 138.3 mm^2108F 08/25 12:08
p40403: 記憶體也有頻率之分,今年用高通的會不會用最高頻率記憶體還是未知數,例如vivo就有閹割,國際版X300 Pro只給8533,陸版有給到9600
放在平板上可能比較有用,但是小米天璣平台平板都....玄戒在國際上適配會比天璣好嗎?113F 08/25 12:13
oread168: 噴成這樣 再縮水成8成功力還是強-.-118F 08/25 12:29
commandoEX: 沒有rf模組你很難給手機用119F 08/25 12:29
a27588679: 天蛇被打成小扁了120F 08/25 12:34
dakkk: 想買 多少121F 08/25 12:41
skizard: 小米品牌又不像蘋果能讓人無腦買單,要是放掉高通跟聯發科,自研又烙賽風險太高122F 08/25 12:57
p40403: 這成本很高應該也是放在折疊上124F 08/25 13:13
quadaquada: 小米平板7 pro,用上一代玄2,用起來很滿意125F 08/25 13:21
abc0922001: 啊?126F 08/25 13:33
manbow77: 5G模組外掛對效能有幫助  SOC裡少一個吃電發熱源
但包在密手機裡怎安排散熱會是不同世界 裸版純參考127F 08/25 13:59
sakala: 什麼時候高通8ee6能知道評測 好想知道升級大不大
可不要烙賽欸....129F 08/25 14:04
segio: 這東西不會賣國際板啦.沒啥好討論的..131F 08/25 15:28
classskipper: 共機板看到一點風就吹上天也是很好笑132F 08/25 15:42
WOGEchidna: 不少哥們寧可相信小米拿著ARM設計好的架構拼裝一下忽然獲得遠超蘋果高通聯發科晶片設計實力的外星科技也不願相信又是一場小米式營銷狂歡,這麼好的東西不用在自家小米18系列,我想應該是雷總發善心放高通一馬。133F 08/25 16:06
aegis43210: 這種用ARM公版的,真實性能都不會太好,別隨宣傳起
期待蘋果和高通比較實在138F 08/25 16:07
p40403: 小米平板7 Pro不是8s Gen3嗎,哪來玄戒141F 08/25 16:13
godog: 悲傷五階段 第一階段 否認142F 08/25 16:57
battlewind: 雖然測試版可能是一回事 但o1當時表現可是第一梯隊143F 08/25 17:22
qss05: 可是O1在極客灣數據,能效跟綜合性能都比9400好,略輸8E…陸版是用在S的機型mi15s pro、pad 7s pro145F 08/25 17:23
battlewind: o3不是沒有翻車的可能。但前作表現可以說是非常好147F 08/25 17:23
qss05: 照上面x300的例子大概85折,但他這影片的性能,85折還是比現有的強啊149F 08/25 17:25

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