看板 PC_Shopping作者 hn9480412 (ilinker)標題 [情報] 128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品時間 Sun Aug 9 02:26:45 2020
128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品問世：5nm製程、面積80mm2
Ted_chuang Ted_chuang · 2020-08-04
AMD承諾今年會推出7nm+製程的Zen3處理器，再往後就是全新的5nm製程Zen4了，EPYC伺服
器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世，不過現在可能
會提前，AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。
台積電今年就會量產5nm製程，之前最大的客戶是蘋果和華為，正常是輪不到AMD的，不過
最近的情況有變了，AMD在台積電的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶
圓，遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了，Tapeout、驗證早
就過去了，現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了，意味著Tapeout完成了。
據悉現在Tapeout的5nm Zen4晶片雖然詳細規格未知，但是核心面積大約為80mm2，比目前
的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密
度，這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心，比目前的Zen2
翻倍。
當然實際上每個晶片內可以做到多少核心還要看AMD的架構設計，理論上存在翻倍的可能
，如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器，主流桌上型Ryzen提升到32
核也不是沒可能。
https://tinyurl.com/yy45rgtu
算圓周率會比較快嗎?
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推 roy1123:聽說把住址打出來會變米字號呢 我住*****************
→ hopeofplenty:測試一下 ********************** 02/18 14:17
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推 NgJovi: 該要有新單位惹4F 08/09 03:22
推 geesegeese: 電源，他需要很大瓦數的電源，你們那邊還來得及6F 08/09 03:43
推 aegis43210: 16核的話，積熱應該很可怕，單die還是12核就好7F 08/09 03:45
推 waiter337: 80%是啥洨 我真的對這個不懂 不是應該只有30~40%嗎8F 08/09 03:55
→ jior: GG的5nm好像真的能比7nm DUV提升80%密度10F 08/09 04:45
推 ltyintw: 大概就是電晶體排的好緊 啊嘶 的意思吧11F 08/09 05:21
推 ex876: 128C256T C4D render不知道能有多爽13F 08/09 06:54
→ testPtt: 一半拿去做內顯不好嗎?14F 08/09 07:27
推 Hakan: 台積是不是抓到外星人了？技術狂跑15F 08/09 07:31
推 Pharmarette: 移動平台有機會上12核
TSMC MTK 員工都是台灣菁英吧
三星：彎道超車17F 08/09 07:45
推 go1717: 積熱目前就用水冷解決20F 08/09 08:18
推 yeeouo: Windows支援嗎
128核21F 08/09 08:27
推 ken720331: 不給活路，10核賣10W的時代過去了23F 08/09 08:45
推 ejywar: 關鍵會在良率跟TDP了24F 08/09 09:07
推 kikiqqp: 128C256T需求寫一堆昂貴軟體要求配菜單，實際只會看YOUTUBE和打LOL的時代要來了25F 08/09 09:16
推 chen5512: 積熱問題已經有經驗我認為下一代就會改進27F 08/09 09:36
推 wsc47621: 沒amd大家還在用4C8T的i728F 08/09 10:04
推 askingts: 電腦有128核/256緒 終於可以上ptt不會lag了29F 08/09 10:04
→ leung3740250: 怎麼改進？n5密度上升80%功耗只降20%，就算是n5p也就再降10%，熱密度還是比n7高26%。
你只能選一步降低密度，但成本會飛天，zen 2用n7
hd而不是hp就已經明確告訴你n7貴到不行，在n5成本至少翻倍的情況下再放寬密度成本會更加誇張。n4要2023自然zen4是等不到的。30F 08/09 10:46
→ kuma660224: 它那個功耗降20%是指同等性能省20%電
不是同面積省20%電
所以是同電晶體規模可縮到很小
跑相似速度時 面積小而吃電變少
怎麼把熱在這小面積帶出來 就吃材料
以及晶片本身設計
比如最熱的幾處不要擠在一起
不過真正卡到性能的往往不是熱密度
而是機殼內總熱量超過負荷
cpu很熱 vs 整台電腦很熱的概念
無論什麼熱導管 均熱板 新技術會越來越好
但機殼內的總熱量還是會卡住
尤其主流的手持移動領域 只能靠製程壓低熱量36F 08/09 11:00
→ leung3740250: 我什麼時後說同面積省20%？
你密度上升1.8x但維持同等規模不就是同等性能？49F 08/09 11:52
推 goldie: 未來上 PTT 60幀標配51F 08/09 11:54
推 twlin: 原來zen3還沒上市，zen4就可以有樣品出來了，我都不知道AMD有這麼多人力可以搞這麼快啊!?
下一篇可能就是zen5樣品流出3nm 256核心，真好，隨便掰就一篇53F 08/09 12:06
→ commandoEX: 現在機殼散熱絕對比以前好多了，外插卡越來越少
現在連硬碟都可以不接線，機殼空空散熱哪會差57F 08/09 12:11
推 kimisawa: 樓樓上，Zen3在幾個月就要出的東西，現在AMD在試樣明年底後年的東西很正常59F 08/09 12:13
推 b325019: 現在出樣品很怪嗎Zen3都要上市了61F 08/09 12:22
→ bunjie: 我以為樣品比最終成品早個1年出來是IC設計界常態
這應該不稀奇吧62F 08/09 12:23
→ leung3740250: twlin這個id都不認識，也難怪會覺得zen4現在就tape out
早一年？這都大概早了一年半了
zen4 22h1能不能出來還是個問題，畢竟21h2有zen3
refresh64F 08/09 12:25
→ friedpig: 用hd不一定是成本拉 有$的市場都是低功耗為主的 DT本來就順便沾水的 不會為了DT的頻率去衝HP 牙膏王也差不多狀況 只是牙膏的製程比較好拉頻率一點而已69F 08/09 13:48
推 ariadne: ES版到QS版到正式產品上市一兩年很正常 哪裡怪？
像當初intel被抓漏洞 正常預測要兩年後產品才會改就是因為下代產品都測的差不多了 要改要修等下下代72F 08/09 15:40
→ leung3740250: zen 2下半年才tape out，牙膏tgl-u 9月發也是去年年底才tape out。tape out,es1,es1, qs每一版3個月，加起來剛好1年，你以為驗更久是好事？75F 08/09 17:52
推 maxwells: 我I仍然壓在地上摩擦被AMD壓著摩擦78F 08/09 21:36
噓 Shepherd1987: 只要蘇媽的ppt寫on track就有信心, 只是經驗上都會在下半年, 所以還有兩年...有點偏早...80F 08/10 00:25
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