看板 PC_Shopping作者 LiNcUtT (典)標題 [情報] 傳Intel NVL bLLC晶片面積比標準版大36%時間 Thu Feb 19 07:46:33 2026
來源:4gamers
https://t.ly/IqIJ9
傳Intel Nova Lake bLLC版晶片面積比標準版大了36%
知名爆料者 HXL 指出，Intel 次世代桌上型平台 Nova Lake（可能被命名為 Core Ultra
400 系列處理器）的 bLLC 版本晶片面積將比標準版多出 36%。
面對 AMD Ryzen X3D 系列處理器超大 L3 快取在遊戲表現取得亮眼成績，Intel 計畫在
今（2026）年末至 2027 年初推出的 Nova Lake 架構平台導入 bLLC（Big Last Level
Cache）超大末級快取版本。
根據 HXL 爆料的資訊，標準 8 P-core + 16 E-core 的 Nova Lake 處理器晶片面積達到
110 mm2，而 bLLC 版本的晶片面積達到 150 mm2，比標準版多了 36%。
相形之下，對手 AMD 使用 3D V-Cache 堆疊的 Zen 5 架構單一 8 核心 CCD 晶片面積為
72 mm2。
據傳 Zen 6 架構單一 CCD 晶片將塞入 12 核心，晶片面積可能擴大至 76 mm2。
整合目前收集到的傳聞，Intel Nova Lake 每塊 bLLC 晶片將擁有 144 MB 的末級快取，
AMD 則有意將 3D V-Cache 容量從原本的 64MB 擴張至 96 MB。
無論如何，接下來消費者都有可能享受到超大快取帶來的性能增益。
心得:
若乳摸為真,NVL bLLC的面積是Zen6 V-cache的兩倍大,bLLC為傳統平面配置非堆疊
單tile cache總量會比zen6單x3d還多,面積大有助散熱但良率難顧;
8+16 vs 12 一樣是24T,老i能奪回遊戲王者U稱號嗎?感覺似乎不是沒有機會
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.134.49.251 (臺灣)
※ 作者: LiNcUtT 2026-02-19 07:46:33
※ 文章代碼(AID): #1fbazbLq (PC_Shopping)
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推 fuhrershih: 這發熱量應該非常感人，水冷壓得住嗎？1F 118.171.78.37 台灣 02/19 07:52
→ leviva: 等以後實測, 理論上應該設計中階以上雙塔可壓制溫度
最好情形是平手吧 (VS 11800X3D) 因為兩邊都是144 MB L33F 1.171.62.199 台灣 02/19 08:06
老i的L1.L2都比較大,L3持平,所以我說cache總量NVL bLLC比較大
→ leviva: 蘇媽這邊還沒確定是12核 (雖然單CCD可以12核)
因為intel除了 雙芯X版本 並沒有增核
假設還是8核+144M L3, 一樣夠用7F 1.171.62.199 台灣 02/19 08:08
zen6乳摸是單ccd 12c,L3是48+96=144
推 bunjie: 無論如何，接下來消費者都能享受到價格上漲帶來的荷包負增益。11F 182.155.197.16 台灣 02/19 08:18
推 E7lijah: 照AMD的說法SRAM不是主要發熱源 熱量應該還好
我要求不高 只要能讓蘇媽降價就好13F 39.9.101.155 台灣 02/19 08:39
推 buteo: Intel用全平面一個大die來做的問題在良率和成本吧，面積是AMD的兩倍，良率就劣勢；另外全平面都用18A做，成本高，AMD的v cache可以用N6做16F 114.44.208.65 台灣 02/19 08:50
推 sova0809: 想法不錯 但價格絕對不便宜20F 218.166.64.251 台灣 02/19 09:00
推 ww578912tw: CPU die沒很大 多36%良率應該不會太慘21F 49.217.124.165 台灣 02/19 09:32
推 mayolane: 不是18A是GG的N2
但能確定的是成本會很高22F 1.161.76.181 台灣 02/19 09:34
→ leviva: intel想法是遊戲先追平在說 之前被X3D按在地下踩...24F 1.171.62.199 台灣 02/19 09:38
→ d0178411: d5還是好貴啊26F 111.71.212.10 台灣 02/19 09:54
推 lOngKitty: 這回該輪到漲CPU了吧27F 36.232.170.173 台灣 02/19 10:02
推 littlefish1: 可以不要塞E核嗎，現在5500x3d都有市場非得搞那麼多無用核28F 1.164.134.130 台灣 02/19 10:45
→ takanasiyaya: Intel18A根本沒產量，不知道良率多感人30F 123.195.2.192 台灣 02/19 12:59
推 buteo: CPU tile 不是18A做的嗎？ 記得之前傳聞是這樣，變全部外包N2?
不管是N2或是18A，cache成本和N6比都是數倍差距32F 42.78.126.135 台灣 02/19 14:14
→ amos30627: 傳聞幾乎都是N2 除了最低階的4+0+436F 101.10.95.204 台灣 02/19 14:56
乳摸是NVL只有低階型號的compute tilt用18A做,中高階都是N2
推 pxhome: 之前285某些項目被打趴是因為X3D大快取， NVL VS Zen6 AMD沒有快取優勢，所以又回到55波
18A已經量產了，性能跟N3B差不多
N2比N3E快了15%，N3B又比N3E慢了10%，所以18A很迷…
就看誰先上7Ghz37F 36.230.167.236 台灣 02/19 15:16
推 chyou2003: Intel這樣比較不容易積熱吧44F 39.12.128.130 台灣 02/19 15:25
推 horb: 不計成本。性能應該不錯。售價也很可觀45F 223.140.226.191 台灣 02/19 16:22
成本應該是比zen6高不少,希望效能能效能追上吧
推 AlvisBarhara: 大l3產品比a晚了3代才出...算了後知後覺總比不知不覺好XD46F 39.15.25.2 台灣 02/19 17:10
推 yymeow: 問題是玩遊戲的市場一直在縮，出了也賺不了幾個錢48F 114.25.224.83 台灣 02/19 17:13
個人覺得消費市場是面相普羅大眾的宣傳場,建立商譽跟消費者信心用的,雖然賺不了幾個
錢但也不能說不重要...特別是在市佔節節敗退的當下更是如此
推 AlvisBarhara: 輸久成習慣就真完了,若大眾觀念都預設i就是比a弱,那其他高利基市場的印象也不會好到哪去50F 39.15.25.2 台灣 02/19 17:26
→ olozil: 技術就 Clearwater Forest 下放的，堆疊方式應該是不會變，2.5D+3D
然後Intel自己叫 3.5D 封裝53F 203.203.42.154 台灣 02/19 18:40
→ amos30627: 這代還沒3D吧? 不然幹嘛die size那麼大？56F 101.10.95.204 台灣 02/19 18:51
推 oppoR20: 高利基市場的TA跟opinion跟消費級市場基本上無關吧
只是i皇這兩個市場都是拉完了58F 42.72.25.140 台灣 02/19 18:53
我覺得理想狀態下無關,但理想狀態不存在:)
若長期忽視消費市場讓大眾建立了a>i的刻板印象就麻煩了
畢竟金主或做決策的大頭不見得一定理性專業
推 aegis43210: 這不是宣傳，而是debug的場，主要是為了Diamond Rapids在考慮61F 223.140.138.22 台灣 02/19 19:56
推 AlvisBarhara: debug成分一定有,甚至是主要目的,但這不會也不該拿出來說吧,是嫌形象還不夠差嗎XD63F 39.15.25.2 台灣 02/19 20:16
推 wantsu: 面積大36%，成本上可能不只66F 1.169.94.248 台灣 02/19 20:46
推 buteo: Zen 5 3D cache的面積估計是36mm2的N6，Zen 6應該變化不大，配合這篇的資訊，Zen 63D版會是用76mm2 N2+ 36mm2 N6，然後NovaLake遊戲特調版用150mm2 N2來對抗？ I皇真是好野人67F 114.44.208.65 台灣 02/19 21:06
zen6 3d cache乳摸是從zen5的64MB升到96MB,製程不變的話面積應該是同比放大1.5倍
推 buteo: 再加上封裝成本，I皇成本算AMD兩倍應該算保守了72F 114.44.208.65 台灣 02/19 21:09
推 mayolane: 同一個平面上的快取還會比垂直堆疊的慢勒74F 114.136.89.164 台灣 02/19 21:09
對啊,但平面配置也有好處,除了散熱好另外就是應該不需要降主頻
猜到時會是bllc主頻高,x3d延遲低
推 pxhome: 堆疊的會有積熱的問題，平面的首要考慮鐵殼厚度，還有散熱介質的導熱係數夠不夠，變數會比較少76F 36.230.167.236 台灣 02/19 21:19
老i的頂蓋比a薄多了,畢竟之前出了那麼多高功耗吃電U早有經驗了XD
→ pxhome: LGA拉桿壓下去CPU會微微的翹曲， 堆疊的還要考慮板層壓力
防彎蓋板不是正規操作79F 36.230.167.236 台灣 02/19 21:23
覺得當初就是因為功耗高吃電發熱,為了盡可能降低頂蓋熱阻才盡量做薄,但沒想到薄到U
會彎的程度w
※ 編輯: LiNcUtT (220.134.49.251 臺灣), 02/19/2026 21:36:14
推 mayolane: 牢I沒在跟你玩不同腳位的散熱器扣具相容這事的
如果AM5不是硬要相容AM4扣具，IMC也不用那麼厚82F 114.136.89.164 台灣 02/19 21:34
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