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※ 引述《humbler (獸人H)》之銘言：
: 原文標題：
: 晶圓代工產能利用率下滑 拜託客戶下單填產能
: 原文連結：
: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3985038
: 發布時間：
: 2022/07/07 21:12
: 記者署名：
: 洪友芳
: 原文內容：
: 〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調查指出，晶圓代工廠浮現客戶砍單潮擴大，砍單現象同
: 步發生在8吋及12吋廠，尤其以8吋最為明顯，預估下半年整體8吋廠產能利用率將落在
: 90~95%，有的消費產品偏高的晶圓代工廠可能面臨90%產能利用率的保衛戰；業界也指出
: ，晶圓代工去年供不應求，客戶必須上門求產能，目前風向改變了，晶圓代工業務需拜託
: 客戶下單填產能了！
: 半導體業表示，晶圓代工廠今年大部分產能幾乎都跟客戶簽長約，也維持比去年高的價格
: ，並收取一定成數的保證金，簽長約的客戶若砍單，可能要面臨保證金遭沒收的風險。以
: 目前市況而言，包括台積電、聯電、力積電、茂矽、漢磊等晶圓代工廠，第3季都能持續
: 成長，第4季較有挑戰，但全年仍比去年好。
: 市場調查機構集邦科技今發布最新調查報告，指出晶圓代工廠首波訂單修正來自大尺寸面
: 板驅動IC及整合觸控驅動面板IC（TDDI），兩者主流製程分別為0.1X微米及55奈米。近期
: 砍單潮擴及電源管理IC、影像感測器及部分微控器、系統單晶片，導致晶圓代工廠產能利
: 用率已開始滑落，其中以8吋晶圓廠產能利用率下滑最明顯。
: 集邦科技表示，下半年除面板驅動IC需求持續下修，智慧型手機、PC、電視等周邊零組件
: 也著手進行庫存調節，晶圓代工廠客戶端也調整投產計畫，砍單現象同步發生在8吋及12
: 吋廠，製程延伸到40/28奈米、甚至先進製程7/6奈米也難倖免。
: 集邦科技認為，晶圓代工廠雖仍有伺服器、車用、工控等需求支撐，仍難以完全彌補消費
: 性等產品砍單缺口，導致部份8吋廠產能利用率開始下滑。預估下半年整體8吋廠產能利用
: 率將從上半年滿載，滑落到90~95%，其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓代工廠，
: 可能須面臨90%的產能利用率保衛戰；12吋廠的先進製程7/6奈米產能利用率將略微下滑至
: 95~99%，5/4奈米仍維持滿載。
: 心得/評論：
: 晶圓代工的產能利率用下滑
: 不知道是一時性還是會持續到年底
: 明年會好轉？
: 可能要等台積電法說會後會比較清楚
: 只是如果繼續下滑
: 考量晶圓代工廠全世界包含台灣都在繼續擴廠
: 未來會不會真的出現供過於求的情況？

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可以看看這個叫曲博的專業人士,明年晶圓代工產能嚴重過剩,崩潰是一定的,只有台積電
稍微還能撐住

https://m.youtube.com/watch?v=T89I8vsCLjU




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