看板 Stock作者 jose38gy (jose38gy)標題 [新聞] 微軟「冷革命」 震撼散熱台鏈 從晶片下時間 Thu Sep 25 20:48:30 2025
原文標題：微軟「冷革命」 震撼散熱台鏈 從晶片下手 捨棄現有元件
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發布時間：2025-09-25 00:34
記者署名：經濟日報 編譯劉忠勇、記者劉芳妙
原文內容：
微軟發動新一波「冷革命」，宣布正發展「微流體（microfluidics）」技術，透過水冷
液直接流經在晶片蝕刻出的微小管道來散熱，效果優於現有解熱方案，有利開發更強大的
晶片，並且不再需要既有散熱元件，恐衝擊健策、奇鋐、雙鴻等台灣散熱相關廠商後市。
微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從晶片端結構下手，不再需
要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做，震撼業界。相關消息衝擊，專
門製造資料中心冷卻系統的Vertiv周二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturin
g也分別下跌2.6%和3.4%。
健策（3653）、奇鋐及雙鴻等台灣散熱指標廠昨（24）日股價同步軟腳，類股股王健策大
跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐則摜破千元大關，收994元，下
跌21元；雙鴻失守900元大關，終場下跌26元，收879元。
業界分析，AI算力愈來愈強，能耗同步激增，輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功
耗恐高達2,000W以上，帶來龐大解熱問題，輝達為此從2023年起，幾乎每年都發動一次「
冷革命」，從傳統氣冷一路進化到水冷，到最近傳出的全新「微通道水冷板（MLCP）」技
術，為的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。
每次輝達「冷革命」，都為台灣散熱廠帶來新商機，不過，微軟有意打破現有路徑，另覓
新解方，也將顛覆現有產業生態。
微軟系統技術主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內部的原型系統測試「微流體
」，應用於支援Office雲端應用的伺服器晶片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器（GPU
）。
微軟的「微流體」技術是透過冷卻液直接流經晶片蝕刻出的微小管道，直接在晶片上散熱
。由於冷卻液直接在晶片上散熱，因此在相對高溫（在某些情況下高達攝氏70度）下依然
有效。
微軟上周在總部園區展示顯微鏡下的這項技術，並表示迄今的測試已顯示，這種技術效能
明顯優於傳統散繞方式，可望允許微軟藉由堆疊方式，開發效能更強大的晶片。
微軟也能藉由「微流體」技術，刻意運用「超頻」讓晶片在使用高峰期過熱，換取更佳效
能。微軟技術院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加晶片數量，只需讓現
有晶片超頻幾分鐘即可滿足需求。
心得/評論：
不知道這個技術會影響台廠那幾間散熱公司到什麼程度？不過看起來目前還在實驗室有成
果階段，是單純消息面還是......往上？往下？
※ 編輯: jose38gy (220.132.139.222 臺灣), 09/25/2025 20:49:54
推 ccdrv: 鬼故事連發開始4F 09/25 20:52
推 eric2057: 喔喔 微軟喔 那放心啦 過幾年就沒人討論了 雷聲大雨點小 生雞蛋無 放雞屎有的公司9F 09/25 20:53
推 tomdavis: 熱還是要散阿 現有的不能用 要開發新的11F 09/25 20:54
推 fleetwood: 作工不良的話直接變immersion chip12F 09/25 20:56
推 cmuse: 散熱真涼了15F 09/25 20:58
推 saintmen: 只適用在晶片上或特定用途，其它元件散熱？熱要往哪帶？那麼搞肛，全部浸泡在液冷機箱內不是又快又省錢？16F 09/25 20:58
推 airflow: 這樣煎牛排才會有烤紋看起來比較香22F 09/25 21:01
推 assian: 就問石墨烯,奈米碳管 bra bra有實現了嗎?23F 09/25 21:01
→ loom0et0bust: 雖然還有好幾年才可能技術量產，那也要看現在的股價估值是估到幾年後去了29F 09/25 21:04
→ saintmen: 1塊錢可以解決的問題，幹嘛沒事花100塊解決31F 09/25 21:04
推 tigerzz3: 漲多藉口殺而已 晶片怎麼弄散熱 石刻嗎32F 09/25 21:05
→ iuiuisme: 喔是喔真的假的55555555537F 09/25 21:07
推 lnonai: 你還是要傳統散熱把熱在更大的尺度排出去38F 09/25 21:08
推 TIPPK: 這個會是利空出盡嗎39F 09/25 21:08
推 saintmen: 能量守恆定律 不是晶片上有管道熱就會消失40F 09/25 21:10
→ jack810316: 微流體/道的概念10年前就有了吧，不知道發展到什麼階段43F 09/25 21:12
→ liangnet: 這管道要是塞住，就要整個都換了45F 09/25 21:12
→ yunf: 結果也沒有作比較，不要笑死人了到底有沒有看過台廠散熱裝置的技術細節？46F 09/25 21:13
推 getx105: 有人想吃貨喔？拿這種消息嚇唬人49F 09/25 21:13
→ s90154aa: 微通道應該是頂不住那個水壓的 流速要很快 哪裡來的水管跟接頭啊 笑鼠50F 09/25 21:14
推 umaga1: 就玩籌碼而已健策這種eps可以炒到250052F 09/25 21:14
→ yunf: 也沒有比較散熱效率53F 09/25 21:14
推 c928: 搞軟體的別鬧了54F 09/25 21:15
→ yunf: 而且要繃應該早就崩了不是等新聞出來55F 09/25 21:15
推 s90154aa: 那麽厲害的話薄型筆電早就有水冷57F 09/25 21:16
→ yunf: 你如果說微軟只是搞軟體的那太小看他了
他要把你整間公司買下來都沒有問題58F 09/25 21:16
推 OOorc: 散熱人手一張阿…..60F 09/25 21:18
→ yunf: 重點應該是新聞沒有講清楚到底差多少？61F 09/25 21:18
推 web1379: 最好鄉民每人都高價股啦~庸人自擾63F 09/25 21:20
→ aloness: 這太蠢…說是在玻璃基板上做導流孔還比較可信，微米級的水滴會直接被汽化吧66F 09/25 21:24
推 airphone: 這技術量產也是5年後的事 台GG那個折衷方案比較可行68F 09/25 21:24
推 hensel: 這跟gg的mcl差在哪？70F 09/25 21:30
→ ai2311: 想太多 你水冷液進去出來還是一樣要散熱啊
而且你孔越小越容易堵塞72F 09/25 21:32
→ perlone: 最後還不是要靠奇鋐生產驗證
是孔越小 遇到熱越容易汽化74F 09/25 21:33
推 hensel: 流力太強直接電路都打壞？ 比起這個還是gg的製造比較靠譜吧76F 09/25 21:36
推 vux: ptt臥虎藏龍，每個都比微軟聰明！！！78F 09/25 21:37
→ tearness …
噓 tearness: 水冷還不如直接拿電風扇對著吹...82F 09/25 21:40
推 minazukimaya: MSFT自己又沒fab 三星和i家沒技術儲備 這肯定是GG代工的啊.....86F 09/25 21:43
推 poru: 要發展的起來肯定需要台廠的幫忙88F 09/25 21:45
→ yunf: 有些時候就是很奇怪有現成的散熱不用就要搞一些奇怪89F 09/25 21:47
→ yunf: 的名堂 來顯得自己比較高明 小時候容易被唬現在要唬人還是要拿出一點實力
光是賣弄名詞是不夠的91F 09/25 21:47
推 CKRO: 水冷？97F 09/25 21:54
→ bnn: microfluid出來的時候大部分都不是拿來散熱用的101F 09/25 22:00
推 CAFEHu: 空手蛙：快殺！baby！快！102F 09/25 22:00
→ airphone: 這估計要台GG繼續爆肝幾年才有辦法103F 09/25 22:00
推 AudiA6: 台廠早就有研發104F 09/25 22:02
→ bnn: 就還是多層級水冷 一級熱搬到另一邊後回歸傳統散熱105F 09/25 22:03
推 kalapon: 這個想法不錯，只是什麼液體可以在0.1um以下的孔裡面流動，而且流量會比散熱片小好幾倍106F 09/25 22:03
噓 pongp0416: 阿哈哈哈 冷革命搞笑蛙 阿哈哈哈109F 09/25 22:14
推 rainwen: 微軟之前是測試伺服器放海底，雖然測試成效不錯，但去年好像終止了計畫。112F 09/25 22:32
推 kanehhh: 柯南黑鐵的魚影把伺服器架在海裡散熱，我記得微軟有嘗試過，計劃名稱叫Project Natick，但後來不了了之，不過這也是浸沒式冷卻技術的靈感來源。114F 09/25 22:34
→ appledick: 這在做晶面或封裝的時候就要留好散熱管道了吧119F 09/25 22:40
噓 ENJA: 笑死，搞得出來再說。現在散熱絕對是拉回就買，必勝。122F 09/25 22:44
→ aloness: 熱還沒散掉，流道裡的微米級液體就被氣化啦，物理現象沒那麼容易克服
想成對著韭菜莖加熱會有什麼後果124F 09/25 22:55
→ Electroche: 十年後看到伊莉莎白的Theranos也在搞微流道
差點要說我教授真有眼光... 結果還是夢一場130F 09/25 23:11
→ clubee: 晶片導出來的熱還是要用現有散熱方式帶出去阿134F 09/25 23:15
推 sdbb: 99北極熊135F 09/25 23:21
噓 highca0709: 說現有的散熱都不能相容就是專門騙文組的。外層還是需要傳統散熱136F 09/25 23:54
→ luluking: 寫文章的人沒法有專業判斷一點價值都沒有138F 09/26 00:05
推 fgkor123: 水刀散熱法，晶片工作，還可以切割142F 09/26 00:48
推 xeins: 這水要是不夠純 是要在晶片內清水垢嗎？144F 09/26 04:52
→ SaintsRow: 微流道是騙資金的研發項目吧 都幾年了145F 09/26 06:08
→ tedcat: 只問一句話 晶片用的水冷液源頭哪來的？ 晶片組怎麼安裝水冷頭151F 09/26 07:08
推 dodobaho: 很早之前就聽過了
這篇的內容和一年前一樣155F 09/26 07:48
→ raku: 就不需要散熱膏+散熱片158F 09/26 08:36
推 moneyguy: 製程、冷卻液體，都有許多困難要克服159F 09/26 08:43
推 RS44: 樂見這種技術 但該克服的問題還是存在160F 09/26 09:31
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