儘管台積電(2330)擴大在美投資引發市場對產能排擠效益的疑慮，不過業界最新消息指出，
台積電南科AP8、嘉義AP7進度不僅沒有放慢、反而加快，兩廠區分別提早到今(2025)年4月
、8月展開進機，前者主要擴充CoWoS產能，後者首波則是聚焦SoIC。隨著相關機台入駐並驗
收貢獻營收，可預期台系設備業者營運仍具備一定續航力。

台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7
，其中嘉義AP7共規劃六個phase，之前因PI廠挖到遺址，因此啟動P2廠建置工程，由於進展
相當順利，原本預計年底進機台，現已大幅提前到8月份，將優先擴充SoIC，主要是先前CoW
oS占用了SoIC在竹南廠的擴產空間。

業界更透露，嘉義AP7的P1廠則是規畫WMCM（晶圓級多晶片模組），這類似InFo跟CoWoS概念
的混合體，將應用在未來蘋果手機封裝；產能部分，2024年SoIC月產能約可達4000~5000片
，今年上看1萬片、明年(2026)年有望再倍增。今年CoWoS擴產主力將在南科AP8，4月展開進
機之後，最快下半年可上線備戰。

目前台積電SoIC掌握四大客戶，其中AMD是SoIC首發客戶，而最大客戶蘋果也將於M5晶片導
入，製程採用SoIC-mH，且製造成本比當前方案更具有優勢。同時，公司也與輝達(NVIDIA)
、博通(Broadcom)正在進行合作，主要是因應矽光子及CPO趨勢。

展望2025年，由於今年台積電有兩座先進封裝新廠步入交機高峰，加上封測廠仍在擴大資本
支出，目前眾廠對於營運成長有一定把握。法人則預期，弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6
187)，以及G2C聯盟的均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)，2025年營運有望持續向上；
而過去側重在PCB設備業務的由田(3455)、 迅得(6438)、牧德(3563)在先進封裝布局效益更
加顯現下，2025年有望重拾成長動能。