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作者 win8719 (win8719)
標題 Re: [新聞] 中國長鑫存儲已開始試產HBM3E 可能數周
時間 Tue Sep  1 16:26:36 2026


這是2025年就有的新聞了

跟華為一直說他5奈米出來一樣

每年出來一次的新聞

等他真的量產了之後再來說吧

由於他沒有EUV所以成本跟消耗的晶圓會更多

https://unikoshardware.com/2025/05/cxmt-pivot-to-ddr5-hbm3.html
中國記憶體廠 CXMT 將轉向生產 DDR5 與 HBM3 記憶體,挑戰三星、海力士 | UNIKO's Hardware 中國記憶體大廠 CXMT 宣布停產 DDR4,轉向 DDR5 與 HBM3 研發生產,預計 2025 年底月產能達 28 萬片晶圓,劍指全球 15% DRAM 市佔,搶攻 AI 與先進運算市場。 ...

 

 2025-05-28

中國記憶體廠 CXMT 將轉向生產 DDR5 與 HBM3 記憶體,挑戰三星、海力士


然後再來說台灣

台灣華邦電走的就是WOW封裝技術的CUBE

https://tinyurl.com/26w92txt

根據官方資料來說速度是媲美HBM2

https://tinyurl.com/2c3j8otc

後續可以達到HBM3以上的水準

小容量

https://tinyurl.com/25jlaet9
南亞科增資本支出;客製化HBM明年H1貢獻營收 - MoneyDJ理財網
MoneyDJ新聞 2026-05-27 09:55:48 數位內容中心 發佈記憶體廠南亞科(2408)董事長鄒明仁近期於股東會表示,AI需求推動記憶體產業成長,由週期性波動轉為結構性提升,伺服器端對HBM與DDR5需求提高,消費性高階產品對LPDDR5需求亦增。為配合產品升級與供應鏈需求,南亞科今 ...

 

南亞科增資本支出;客製化HBM明年H1貢獻營收


南亞科也是走客制化利基型的記憶體方面

就是小容量


跟三大廠還有長鑫的路線又不一樣

就不是不去玩通用型市場

這個新聞出來代表通用型DDR系列的出貨又要變少了

但是也威脅不了三大廠~三大廠現在的戰場再HBM4以上

剩下的交給各位股神去判斷

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.160.76.140 (臺灣)
※ 作者: win8719 2026-09-01 16:26:36
※ 文章代碼(AID): #1gben4_B (Stock)
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※ 同主題文章:
Re: [新聞] 中國長鑫存儲已開始試產HBM3E 可能數周
09-01 16:26 win8719.
※ 編輯: win8719 (118.160.76.140 臺灣), 09/01/2026 16:30:30
pinkowa: 問題是它DDR5 DDR6做出來了 現在講的是HBM3"E"耶1F 09/01 16:31
tony890415: cube的做法小米o100已經有實例了 應該是小米跟長江一起弄得 頻寬確實可以到1.2TB/s但是容量太少2F 09/01 16:31
win8719: 南亞走的是客制化
不跟你玩通用
HBM方面4F 09/01 16:31
tony890415: 不過這個新聞代表DRAM 晶圓量又更不夠了7F 09/01 16:32
pinkowa: 你用這篇新聞是想告訴我不只做出來還會再上一階嗎?8F 09/01 16:32
win8719: 他裡面沒說做不出來9F 09/01 16:32
tony890415: 但其實HBM本來就不是通用的 越來越客製化10F 09/01 16:32
win8719: 他裡面都說了明年出產客制化HBM11F 09/01 16:32
tony890415: Base Die基本上就是很客製化的東西 像NVHBM就是12F 09/01 16:33
win8719: 然後CUBE華邦電其實有出貨了
也就是說HBM3E這方面現在沒人跟長鑫去搶就是了
但是現在是試產等他量產再說吧13F 09/01 16:33
ilanese: 他靠傳統記憶體就能活得很好了,是有差嗎?16F 09/01 16:34
yoshiki78529: 只能說華西街想殺就殺17F 09/01 16:35
tony890415: cube應該是沒有Hybrid Bonding 是用Bump的18F 09/01 16:35
ilanese: 中國政府也會全力扶植的,中國市場也夠大,想幹掉它,很難了。19F 09/01 16:35
PTTcrazy: 記憶卡蛙 忠誠21F 09/01 16:36
win8719: CUBE有Hybrid Bonding
應該說他這方面是跟力成合作還有沒證實的台積電22F 09/01 16:36
ted1985: 炒A股嗎?24F 09/01 16:37
sunrise1748: 空蛙一律記憶體over25F 09/01 16:37
pinkowa: 華邦也客製化 客製化行得通是因為市場是少量多樣26F 09/01 16:37
tony890415: 真假 HBM4目前都還沒有用Hybrid Bonding 欸27F 09/01 16:37
win8719: https://tinyurl.com/2cf22plu
給你網址了28F 09/01 16:38
InfoWars: 想要多買一點4字頭牙科 但是買不到30F 09/01 16:38
tony890415: 應該是後期開發吧 目前的的應該沒有31F 09/01 16:39
Hbodo: 法人真壞 懂的就懂32F 09/01 16:39
mynumber55: 台g不去扶植一下南亞科嗎? 不然會被韓國卡脖子欸33F 09/01 16:39
tony890415: 台灣應該只有GG搞的定HB34F 09/01 16:40
win8719: 2023年就再開發了~他這塊玩的很早35F 09/01 16:40
tony890415: 南亞科要扶植什麼 產能跟韓國差太多 說美光還比較可36F 09/01 16:40
Aerogel: 南亞科客製化HBM是跟鈺創合資公司38F 09/01 16:41
華邦電CUBE推進順利,預留產能迎2027年量產 - MoneyDJ理財網
華邦電(2344)表示,其CUBE(3D堆疊記憶體)專案進展順利,預計2027年起量產、開始貢獻營收。公司指出,隨AI運算從雲端逐步延伸至終端裝置,CUBE將成為Edge AI應用的關鍵記憶體解決方案,現階段開發時程穩定推進,並... ...

 
tony890415: 韓國已經爽爆了吧 今年最賺錢的公司 而且一次有兩個卡娃40F 09/01 16:42
win8719: 華邦高雄廠就有預留Hybrid-bond技術代工服務。42F 09/01 16:42
pinkowa: CUBE 不算 HBM吧? 原本華邦就只能做DRAM堆疊而已43F 09/01 16:43
tony890415: HBM 是有國際規格的44F 09/01 16:44
pinkowa: 其實只要知道Hybrid-bond機台是什麼型號就懂了45F 09/01 16:44
win8719: 我只是說他速度可以媲美~他走的是客制化小容量
他不跟三大廠去搶HBM46F 09/01 16:44
pinkowa: 把中國剃除,Hybrid-bond機台就剩兩家了48F 09/01 16:45
win8719: 就是他跑去走Edge AI的HBM49F 09/01 16:46
nippleking: 說真的 中國慣性膨風…50F 09/01 16:47
cityhunter04: 冷飯熱炒,就是要騙人家手上的車票而已啦!51F 09/01 16:48
newstar13579: 卡蛙!忠誠!52F 09/01 16:58
strlen: 明日復明日 明日何其多53F 09/01 16:59
ezorttc: 遙遙領先54F 09/01 17:02
dsin: 做出來只需提供華為AI晶片用就夠 暫時全面轉向內需55F 09/01 17:11
noahlin: 出來也不會賣比較便宜 記憶體鬼故事有差這一則嗎56F 09/01 17:14
InfoWars: 牙科能回來400讓我多買一點嗎?拜託  才買一點就5了57F 09/01 17:17
Skydier: 只要不需要向國外買就可以了啊 支那是這樣的58F 09/01 17:19
HiuAnOP: 南亞科鈺創的HBM還在開發早期
而且是要切入Edge的市場59F 09/01 17:20
roseritter: 中系HBM以後會不會定公規出來啊
非中系的花式玩法出現,這樣塞那樣塞61F 09/01 17:24
tmdl: 不怕   台灣不做HBM63F 09/01 17:50
s555666: 中國總是先吹再說,反正先要到國家補助比較重要64F 09/01 17:54

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