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作者 a000000000 (比古A十郎)
標題 Re: [新聞] 華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成A
時間 Tue Oct  6 10:37:23 2026

※ 引述《thinksilver (銀白色的沉思)》之銘言：
: 心得/評論：
: 看樣子高通未來的某些晶片可能走邏輯摺疊技術?
: 不知道麒麟9050 Pro用起來如何，只能請在對岸的朋友分享~
: 不過，一般使用上應該是沒多大的影響吧?
: 各位股神覺得「韜定律」的SoC晶片如何?


這喔
尷尬
微妙


我之前也一直在想他這掏定律到底4要掏啥覽較
結果出來就疊sram
比蘇媽堆L3 cache激進
但是也沒到啥gate level都可以掏
我本來想半天
真的需要從底邊電晶體一路穿過十幾層金屬層到另一顆晶片
那種電路結構其實大概就那幾類
真有必要弄成這樣嗎


看華為公布答案
這就hen簡單惹

其實華為疊晶片
最最主要問題
應該是手機晶片不能作太大
因為手機電路板就那一點點大小
早前哀鳳板子大概都約兩指寬  不過近年越弄越肥94惹

華為製程受限
要跟競爭對手幹
往上疊差不多唯一解惹


所以這東西在手機以外的領域
就尷尬惹

尤其AI GPU/XPU/TPU這些的
機台24小時操到爆
都要水冷惹
還疊兩顆給散熱製造麻煩嗎

跟手機的場景完全不能比




我以前講過晶片市場453525
手機晶片還4那葛45b規模喇
但是ai gpu跟網通
早就都爬到上面不知道哪裡惹
簡單講先進製程主要市場
就只有手機會需要而已

問題是尼疊上去那顆要配合下面那顆主晶片
主晶片改惹
上面那坨大概就廢惹
光罩hen貴der
華為那種7nm+++++++成本還好說
GG最新的價格不知道都幾十倍惹



另一葛問題就
sram大小隨製程進步
縮小的幅度沒有一般邏輯電路那摸快
類似的技術也是有意義der





簡單講94
尷尬
微妙
尼爽就好







































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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 71.198.170.65 (美國)
※ 作者: a000000000 2026-10-06 10:37:23
※ 文章代碼(AID): #1gn5xbmA (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1791254245.A.C0A.html
※ 同主題文章:
[新聞] 華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成AI晶片突圍新武器
10-06 08:49 thinksilver.
Re: [新聞] 華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成A
10-06 10:37 a000000000.
推 g0t24568: 99 牙科1F 10/06 10:38
推 sdbb: 謝謝2F 10/06 10:38
→ OEC100: 不過這樣疊也不可能做到等效3nm3F 10/06 10:40
推 dnzteeqrq: 教主 push4F 10/06 10:41
推 snowangelic: 教主還有啥可以買的嗎？5F 10/06 10:45
推 cp17: 教主 我該尊嚴買回AMD 嗎 求求6F 10/06 10:46
→ Axwell: 還不睡是以為自己很年輕？7F 10/06 10:54
推 qweertyui891: 台積電壽司吧8F 10/06 11:00
推 sheep2009: 就靜靜的看這他裝逼9F 10/06 11:02
推 ted1985: 主要是要買5g吧。掏定律牆內公關高潮 買氣+10F 10/06 11:07
推 hirorei: 錢賺越多越正經了,懷念以前那個教主11F 10/06 11:17
推 bvg2536452: 原來如此12F 10/06 11:25
推 JSLee914: 等效3nm是手機使用體驗吧13F 10/06 11:25
推 herculus6502: 謝謝教主開示14F 10/06 11:28
推 TAYLOR888: 教主2330還可以抱嗎15F 10/06 11:30
推 max0616: 謝謝教主開示16F 10/06 11:33
推 vovovolibear: 說不定華為就是沒打算拼Ai 了，把手機的先進製程搞成成熟製程才是目標17F 10/06 11:39
推 mystina43: 確實 手機晶片跟server晶片設計概念完全不一樣19F 10/06 11:40
推 cityhunter04: 就是瞎搞而已，疊起來好好用！其它國家幹嘛不照做？技術又不難…20F 10/06 11:41
→ ken85: ZZZ HBM也是疊起來好好用 台灣廠商為啥沒有人做
疊起來做就已經是現在進行式了 哪裡沒有拉= =
可以說這技術很吹 但不能說其他國家沒有在往這方面22F 10/06 11:44
推 night0805: 掏掏愛丟立a掏25F 10/06 11:48
推 josephpu: 都是Cu-Cu hybrid bonding，但好像沒有比GG SoIC強看精度也是GG勝26F 10/06 11:55
推 payneblue: 套定律就是套在A股定律，當然需要些材料來執行28F 10/06 11:56
推 Shepherd1987: Memory應該沒有運轉DIE那麼熱
Compute die 比 memory 熱非常多29F 10/06 11:57
推 Yoimiya: 母豬教主 AMD可以出一點了嗎31F 10/06 11:59
→ OEC100: AMD疊L3也是要閃過Core的，依然會讓散熱能力下降32F 10/06 11:59
推 cityport: 韜不了GG..就把覽趴疊起來
華為有本事就去弄新材料了..可是..就沒本事呀33F 10/06 12:00
推 azhu: 教主唯一信仰35F 10/06 12:04
推 MKIIjack: 教主威武36F 10/06 12:06
推 bigair888: 白話文就是尬尬，不同場景用不同的地方37F 10/06 12:10
推 schumi7401: 韜懶覺定律沒搞頭看華為能演多久38F 10/06 12:11
推 sansiaman: 教主說話了，看有沒有五毛敢出來嘴39F 10/06 12:11
推 bigair888: GG還是無敵40F 10/06 12:13
推 cms6384: 微喵啦41F 10/06 12:15
推 roseritter: 華為怎可能不拼AI呢，餛飩都下了
他還想玩自己的繞過CUDA42F 10/06 12:20
推 a951l753vin: 好44F 10/06 12:24
→ calmerrorans: 以後要返璞歸真  通通用大的45F 10/06 12:24
→ bnn: 雖然說是手機用啦 但其實輕量化高效能 你還有應用像是塞到機器人和無線無人機什麼鬼的 打仗要用
那就注定中國軍方得投錢贊助46F 10/06 12:24
推 chobit618: 他們現主時可是抓著gg2nm災情打呢！雖然證據不足就是了49F 10/06 12:26
推 eoeoeo: 教主安安51F 10/06 12:38
推 lyt5566: 謝教主開示52F 10/06 12:44
推 ipadpro2: 教主開示53F 10/06 12:50
推 matlab1106: 如果高通能請到ptt股版這些高手就能省幾十億美金了54F 10/06 12:51
推 jayys5048aam: 謝謝教主55F 10/06 12:59
推 sonyvaio: AMD 素不素太高惹56F 10/06 13:00
→ magamanzero: 沒人說高通用幾十e美金買阿 上面有新聞?57F 10/06 13:05
推 TameFoxx: 我記得AMD她MI系列的GPU也是這樣疊？
疊SRAM58F 10/06 13:14

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