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作者 buteo (找尋人與人的鍵結)
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 [情報] 台積電SoIC晶片首批客戶為Google與AMD

時間 Wed Nov 18 18:33:52 2020



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日經:台積電SoIC晶片首批客戶為Google與超微 | 國際焦點 | 國際 | 經濟日報
[圖]
日經新聞報導,台積電正與Google和其他美國科技巨擘合作,發展3D堆疊技術,要突破晶片生產的侷限。報導指出,台積電將在... ...

 

日經:台積電SoIC晶片首批客戶為Google與超微
2020-11-18 13:23經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

日經新聞報導,台積電(2330)正與Google和其他美國科技巨擘合作,發展3D堆疊技術,
要突破晶片生產的侷限。報導指出,台積電將在興建中的苗栗竹南廠採用這項新技術,

Google與超微將是這種利用SoIC封裝技術生產晶片的首批客戶。

日經報導,台積電將利用這種名為「SoIC封裝技術」的新3D技術,垂直與水平地進行晶片
封裝,它可以讓幾種不同類型的晶片,像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。
這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。


消息人士透露,台積電計劃在興建中的苗栗竹南廠採用這種3D堆疊技術,Google和超微將
成為SoIC晶片的首批客戶,這兩家業者也正協助台積電測試。苗栗竹南廠預定明年完工,
2022年開始量產。

日經報導指出,消息人士表示,Google計劃利用SolC製程生產的晶片,用於自動駕駛系統
和其他應用領域。Google在設計自家晶片是相對新進的業者,Google的自家晶片目前主要
運用於資料中心伺服器中的AI運算。


另一名知情人士表示,為電腦與伺服器開發微處理器的超微,也渴望受惠於這種最新的堆
疊技術,希望打造出性能表現能超越英特爾等同業的晶片產品。


台積電對此不願置評,但表示由於運算任務比以往更多元,「半導體與封裝技術有必要一
起演進」。該公司說,客戶對於先進晶片封裝服務的需求正在提高。


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ltytw       : 我需要擔心哪個模組需要在第一層 哪個模組需要在第1F 11/18 18:39
ltytw       : 二層之類的問題嗎?
rfoo1789    : 廠房都還沒蓋好就有訂單了3F 11/18 18:39
winston11tw : 出貨文4F 11/18 18:44
jim924211   : 最近經過那附近還在弄地基5F 11/18 18:45
Huevon      : 只有我覺得瓶頸已經不是在封裝而是如何有效率冷卻?6F 11/18 18:48
sanpo0108   : cowos跟3DIC一起來 最需要擔心的大概是價格7F 11/18 18:53
derekjj     : amd yes8F 11/18 18:57
kashima228  : 我還以為我在股版9F 11/18 19:00
SaberMyWifi : intel在幹嘛10F 11/18 19:02
robin80829  : 封裝致冷片進去增加熱傳導速度11F 11/18 19:02
saygogo     : ***有潛在競爭關係 價格便宜下一點單無傷大雅12F 11/18 19:05
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kira925     : 神轎還是很猛的 但是GG自己跨過來連MCM都包了27F 11/18 19:59
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kuma660224  : AMD之前有提專利關於類似製冷晶片技術
kuma660224  : 跟其他晶片包在一起
kuma660224  : 非常有可能是透過GG去實作
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michelin4x4 :  再一起封裝進去
tn601374    : 真爽43F 11/19 05:07
knight72728 : 苗栗經濟發展要起飛惹48444F 11/19 08:58

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