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作者 標題 [情報] GPU 也將邁入膠水多核化，繼 NVIDIA 公
時間 Mon Jan 4 21:36:21 2021
GPU 也將邁入膠水多核化，繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利
by Chevelle.fu
2021.01.04 11:13AM
雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起，也被戲稱膠水多
核技術，但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率，以及顧及半導體電晶體容
納數量、良率與成本，現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙，而日前 NVIDIA
核技術，但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率，以及顧及半導體電晶體容
納數量、良率與成本，現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙，而日前 NVIDIA
也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果，外界認為很可能即是未來代
號 Hopper 的新架構，根據最新的資訊指出， AMD 也申請了 MCM GPU 專利，意味未來
GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。
依照 AMD 所註冊的專利，其 MCM GPU 的設計理念與目前 Zen CPU 類似，將多個 GPU 晶
圓之間以 High Bandwidth Passive Crosslink 連接，並且每個晶圓都可直接與 CPU 溝
通，而各個 GPU 晶圓也都具備獨立的快取，每個 GPU 晶圓也可視為一顆獨立 GPU 。
圓之間以 High Bandwidth Passive Crosslink 連接，並且每個晶圓都可直接與 CPU 溝
通，而各個 GPU 晶圓也都具備獨立的快取，每個 GPU 晶圓也可視為一顆獨立 GPU 。
藉由將晶圓模組化設計，意味著 GPU 廠商可以透過設計一顆基本單位的 GPU 延伸出多種
GPU 產品，且藉由較簡化的電晶體設計能夠使良率提高，進一步降低生產與設計成本，
不過對各 GPU 晶圓之間的協作與工作分配就相當重要，畢竟像是 Zen CPU 剛推出時也曾
遇到系統工作分配方式不佳導致效率下降的問題，但顧及研發成本與設計複雜度越來越高
的 CPU 與 GPU ，確實此類多晶圓封裝會成為未來主流。
GPU 產品，且藉由較簡化的電晶體設計能夠使良率提高，進一步降低生產與設計成本，
不過對各 GPU 晶圓之間的協作與工作分配就相當重要，畢竟像是 Zen CPU 剛推出時也曾
遇到系統工作分配方式不佳導致效率下降的問題，但顧及研發成本與設計複雜度越來越高
的 CPU 與 GPU ，確實此類多晶圓封裝會成為未來主流。
根據較早的傳聞指出， AMD 可能會自 RDNA3 之後轉向 MCM 化，藉此與預期在相近時間
登場的 NVIDIA Hoper 抗衡，但也有可能 MCM 設計會率先出現在對效能更吃重的加速器
產品，而後再導入消費級產品。
登場的 NVIDIA Hoper 抗衡，但也有可能 MCM 設計會率先出現在對效能更吃重的加速器
產品，而後再導入消費級產品。
https://www.cool3c.com/article/158970
GPU 也將邁入膠水多核化，繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利 #zen (158970) - 癮科技 Cool3c
![[圖]]()
Chevelle.fu發佈GPU 也將邁入膠水多核化，繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利，留言4篇於2021-01-05 21:15，6649位看過(熱門)：MD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率，以及顧及半導體電晶體容納數量、良率與成本，現在採用多 ...
![[圖]](https://sw.cool3c.com/user/29442/2021/6e7e8e44-5c71-4c34-9fa8-14c18046db73.jpg?fit=max&w=1400&q=80)
AMD:膠水我很擅長，看看我Ryzen和TR要多少黏多少
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標題 [新聞] 狂！大谷翔平敲三分砲 大聯盟首轟震撼美
時間 Wed Apr 4 11:36:35 2018
噓 : 他打的又不是鮑爾或是骷髏伯，人家對他期待是打這些04/04 11:37
2018/04/05 [新聞]大谷翔平連2場開轟 今天苦主是去年賽揚投手--
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※ 文章代碼(AID): #1VyndUUP (PC_Shopping)
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→ : 三家都要往這方向走拉 但消費級誰先端出來就不知道1F 01/04 21:37
→ : 端出來有沒貨又是一回事2F 01/04 21:43
→ : 2020比較特殊 看今年疫情會不會好轉3F 01/04 21:44
→ : 不然整個供應鏈都被影響 不缺貨很難
→ : 不然整個供應鏈都被影響 不缺貨很難
推 : 水瓶大：5F 01/04 21:45
→ : X2 X4 X8 X16 電源:別鬧了6F 01/04 21:46
→ : 直接2D傳輸速度應該不夠快 2.5D成本又太高 不知道7F 01/04 21:47
→ : 最後到底什麼狀況 牙膏暫時是最有本錢的 畢竟還是
→ : EMIB這種便宜的2.5D封裝
→ : 最後到底什麼狀況 牙膏暫時是最有本錢的 畢竟還是
→ : EMIB這種便宜的2.5D封裝
推 : 什麼時候出2000瓦的電供？10F 01/04 21:49
→ : 早有了 我們阿漢有出阿11F 01/04 21:50
推 : 全漢 振華 EVGA都有12F 01/04 21:51
→ : 原來華哥跟EVGA都有 失禁失禁13F 01/04 21:52
→ : 2000W台灣不太能用啊，你只能插壁插還只能專用14F 01/04 21:54
→ : 2000W都只做220V拉 還好15F 01/04 21:55
推 : 原來已經有三家走在時代尖端 O_o16F 01/04 21:56
→ : 做110V 是真的準備等發爐17F 01/04 21:56
→ : 時代尖端(X 礦工尖端(O
→ : 時代尖端(X 礦工尖端(O
→ : 白扁粗銅線 抓低點15A 220V 可吃3300W 拉一條專用19F 01/04 21:57
推 : 高瓦數建議都用220V20F 01/04 21:58
→ : 2000W不關機不知道一個月電費多少21F 01/04 21:58
→ : 一天48度，一個月大概快1500度22F 01/04 21:59
→ : 超過1600W就要走220v了23F 01/04 22:00
→ : 2000w電源各家都有 只是要ATX又要零售就少了
→ : 2000w電源各家都有 只是要ATX又要零售就少了
→ : 除非挖礦或科學運算，不然一般也吃不到那麼多電25F 01/04 22:00
→ : 沒事能24H 2000W滿載的除了礦工以外真的不多需求了26F 01/04 22:01
→ : 看到搞超大IF快取，我就猜測會這樣27F 01/04 22:05
→ : 不過完牙膏王CPU配個牙膏王出品製冷片 燒起來超爽28F 01/04 22:05
→ : 以前遊戲用多晶片，是卡在跨晶片傳輸29F 01/04 22:06
→ : 無論接專用線或透過PCIE都太慢了
→ : 無論接專用線或透過PCIE都太慢了
推 : 膠水是AMD擅長技術，NV有得拚31F 01/04 22:07
→ : 追不上幾百GB/S的GPU直屬VRAM32F 01/04 22:08
→ : 即使雙晶片做在一張，也還是透過VRAM
→ : 如果有超超大快取 資料可能擺彼此快取
→ : 直接交換 不用兩邊VRAM搬移
→ : 其實消費級的PSU不一定會更吃力
→ : 效率交換夠好的話 核心反而可以縮小
→ : 即使雙晶片做在一張，也還是透過VRAM
→ : 如果有超超大快取 資料可能擺彼此快取
→ : 直接交換 不用兩邊VRAM搬移
→ : 其實消費級的PSU不一定會更吃力
→ : 效率交換夠好的話 核心反而可以縮小
推 : 不太懂 這代ZEN3不就強調全共用快取讓實質容量暴增38F 01/04 22:15
→ : 怎麼現在又強調GPU各自享有獨立的了
→ : 怎麼現在又強調GPU各自享有獨立的了
→ : 目前GPU超大晶片只是因為多卡瓶頸很多40F 01/04 22:16
→ : 太廢了，要高階只能靠單顆狂堆料
→ : 太廢了，要高階只能靠單顆狂堆料
推 : 我電鍍銅24小時在跑 電流都50~70在跳 2000W還好42F 01/04 22:16
→ : GPU各自享大快取是因為它總頻寬超大43F 01/04 22:18
→ : 多晶片大部分運算是各自處理各自的
→ : 多晶片大部分運算是各自處理各自的
→ : 頭很痛 當初水瓶大早出來暗示MCM有人死不信45F 01/04 22:24
→ : 現在又變早知道
→ : 現在又變早知道
→ : 原來 雖然還是不是很懂 還是感謝了47F 01/04 22:25
推 : RDNA 3 就要上 MCM了48F 01/04 22:28
→ : 架構基本上應該就是一樣上io die去平均latency49F 01/04 22:29
→ : 搞到像Zen1那樣不統一io latency亂七八糟問題更多
→ : 不過問題還是純MCM增加的latency到底能不能承受
→ : 畢竟現在製程大die還做得出來 功耗也差不多頂到散熱
→ : 極限 拆開來也不可能比單die多堆多少規模 這樣整體
→ : 來說效能應該沒賺 老黃遊戲卡縮手可能就2.5D不夠成
→ : 熟 latency不太妙
→ : 目前就牙膏有EMIB 有比較便宜一點(?)的2.5D可以玩
→ : 牙膏是預告會黏到4 tile 40*4
→ : 搞到像Zen1那樣不統一io latency亂七八糟問題更多
→ : 不過問題還是純MCM增加的latency到底能不能承受
→ : 畢竟現在製程大die還做得出來 功耗也差不多頂到散熱
→ : 極限 拆開來也不可能比單die多堆多少規模 這樣整體
→ : 來說效能應該沒賺 老黃遊戲卡縮手可能就2.5D不夠成
→ : 熟 latency不太妙
→ : 目前就牙膏有EMIB 有比較便宜一點(?)的2.5D可以玩
→ : 牙膏是預告會黏到4 tile 40*4
推 : die小良率可以比較高 成本可以降低 而且 邊際效應58F 01/04 23:04
→ : 比較不明顯
推 : AMD CDNA架構的MI200 其實就已經是 MCM 了
→ : 比較不明顯
推 : AMD CDNA架構的MI200 其實就已經是 MCM 了
→ : 如果家用真的要搞到2.5D才堪用就難講了61F 01/04 23:13
→ : if cache其實也算是這個的先行研究 也看得出有一定62F 01/04 23:22
→ : 成果
→ : 成果
→ : IF快取實驗實作驗證前 講啥會怎樣64F 01/04 23:49
→ : 都沒啥意義，多卡互聯頻寬就卡在那
→ : 現在科技樹還在點 能連隔壁大快取
→ : 才能避免從隔壁MC經漫長延遲讀資料
→ : 讀回若存到自己記憶又是漫長延遲
→ : 多卡的互訪資料 通常只用一次就丟掉
→ : 像是晶片0畫前一frame的暫存資料
→ : 而晶片1要抓前面資料來用 用完就丟了
→ : 這類temporal時域相關技法在後製很常見
→ : 資料隨便都幾MB起跳 傳統小快取無用
→ : 放VRAM又怕太慢影響平行化效率
→ : 都沒啥意義，多卡互聯頻寬就卡在那
→ : 現在科技樹還在點 能連隔壁大快取
→ : 才能避免從隔壁MC經漫長延遲讀資料
→ : 讀回若存到自己記憶又是漫長延遲
→ : 多卡的互訪資料 通常只用一次就丟掉
→ : 像是晶片0畫前一frame的暫存資料
→ : 而晶片1要抓前面資料來用 用完就丟了
→ : 這類temporal時域相關技法在後製很常見
→ : 資料隨便都幾MB起跳 傳統小快取無用
→ : 放VRAM又怕太慢影響平行化效率
推 : 你能想像多核顯卡的價格嗎？75F 01/04 23:58
→ : 介於存在與不存在之間 薛丁格的顯卡 買的到再說76F 01/05 00:34
推 : 樓上上R9 295x2參考一下，大概就是那個價吧77F 01/05 00:36
推 : 2000W電源不少啊，但110V市電撐不住啊78F 01/05 02:46
推 : AMD目前很大的問題就是gg最先進的製成產能不夠，所79F 01/05 02:58
→ : 以需要把一些東西分割給次一代製成
→ : 以需要把一些東西分割給次一代製成
推 : 但是功耗這部份主要是因為現在單顆為了把性能榨乾才81F 01/05 04:55
→ : 會這樣吧，如果黏兩顆但是每顆頻率都不用這麼高，能
→ : 耗比應該會好看很多
→ : 規模堆大了 同樣效能所需要的頻率就不用這麼高
→ : 會這樣吧，如果黏兩顆但是每顆頻率都不用這麼高，能
→ : 耗比應該會好看很多
→ : 規模堆大了 同樣效能所需要的頻率就不用這麼高
→ : 電源場大勝利85F 01/05 05:13
推 : 做mcm就是顧慮延遲吧 不過看看zen3也還好86F 01/05 05:56
推 : CPU和 GPU 的 MCM是兩回事87F 01/05 06:45
→ : GPU反而沒CPU這麼怕延遲 設計不同88F 01/05 09:09
→ : 但GPU是吞吐機器更怕外部頻寬不足
→ : 但GPU是吞吐機器更怕外部頻寬不足
推 :90F 01/05 10:31
推 : GPU沒那麼在乎時序91F 01/05 16:27
推 : 再來就是電供也要膠水化了?92F 01/05 17:18
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你沒讓博愛座！乘客遭紙袋攻擊、強壓坐腿 記者 黃靖棻 / 攝影 陳盈仁 報導 發佈時間：2024/04/20 12:39 最後更新時間：2024/04/20 13:13 希望乘客讓座，竟然使用暴力方 …71F 35推 3噓- 23F 4推
- 25F 15推 3噓
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