※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2021-10-29 17:33:07
看板 PC_Shopping
作者 標題 [情報] 12900K開蓋
時間 Fri Oct 29 12:00:05 2021
這位德國小帥哥拿到了12900K，然後不小心弄壞了，只好自製工具來開蓋
https://youtu.be/ExPdq4yX2OI
打開之後是軟釺焊的。10到12代的 Die Size 分別是：206、281與208mm^2。製程的確
有進步。
https://i.imgur.com/iDENlvC.jpg
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/iDENlvCh.jpg)
而 Die 厚度則分別是：0.58mm、0.56mm及0.46mm。12代U的 Die 厚度比11代再薄了22%。
i社的打薄技術又精進了一些。
https://i.imgur.com/nMN0nO9.jpg
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/nMN0nO9h.jpg)
然後看截面的比較，12代除了有比較薄的 Die 厚度之外，他的釺焊介質層（作用相當
於散熱膏）也相對比較薄，而負責散熱的上蓋則比較厚。這增進了處理器的散熱效率。
https://i.imgur.com/n9bn1g5.jpg
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/n9bn1g5h.jpg)
最後，其實我的目光都集中在貓貓身上。 XD
https://i.imgur.com/48weL8k.jpg
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/48weL8kh.jpg)
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推 : 有貓有推1F 114.40.168.208 台灣 10/29 12:02
推 : 這次intel出的貓打趴amd2F 49.216.59.28 台灣 10/29 12:09
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→ : 熱出的去 錢進得來
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推 : die太薄會不會有問題啊20F 125.224.74.105 台灣 10/29 13:44
→ : 要不然and怎麼不打磨die?
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推 : 不會有問題，蘇媽不打薄只是省工序23F 106.104.69.177 台灣 10/29 13:51
→ : 而已
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推 : 不打薄就打贏你了 幹嘛這麼費工27F 39.9.200.255 台灣 10/29 14:45
→ : 磨太薄可能影響到良率而已28F 114.136.117.137 台灣 10/29 15:05
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推 : 那AMD可以開始打薄了 因為已經打不30F 59.124.130.162 台灣 10/29 16:32
→ : 贏了
→ : 但是看3D堆疊好像要更厚了
→ : 贏了
→ : 但是看3D堆疊好像要更厚了
→ : 堆不會變size拉 不然後續製程不好掌33F 114.136.117.137 台灣 10/29 16:42
→ : 控 會先磨薄讓最後總厚度一樣
→ : 控 會先磨薄讓最後總厚度一樣
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NDA解禁，可以PO文說說了。 這時候應該各種評測滿天飛了。這篇主要要來說 12900K 的功耗，如果是想看跑分的， 可以參考喵編這篇測試文： 這次主要測的是商售版的 12900K，不是ES特挑版的， …36F 21推![]()
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