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想請問LED燈泡後段製程相關問題!!目前LED封裝用環氧樹脂單價每公斤約五~六千元新台
幣是否為實際價格??如果改用UV型封裝膠水進行LED封裝, 應該能縮短時間提高產量??因
為UV反應時間較短,能大幅降低製程時間。

    以下是我在網路所找到的相關封裝製程,不知道目前業界是否相同生產製造還是有新
的技術可以克服問題??




九、封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點
。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。
1.點膠：
TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水準要求很高，主要難點是對點
膠量的控制，因為環氧樹脂在使用過程中會變稠。
白光LED的點膠還存在螢光粉沉澱導致出光色差的問題。
2.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後
插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
3.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放
入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並
固化。

十、固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4
分鍾。 後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支
架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。







試問目前市面上使用的LED封裝大多採用何種方式?? 點膠、灌封、模壓??

任何一種封裝技術均有優缺點?
分別為甚麼?
目前成為主流技術為何?其原因

三種封裝技術使用之原料是否通用??皆為環氧樹脂嗎??


然而環氧樹脂原料使用價格?
對LED成本來說佔的比例大約多少%?


選擇環氧樹脂考慮之特性或是原料條件需求?
透光度?耐高溫溫度?收縮率??環氧樹指黏度?
黃變老化速率?或是環境測試條件?
其他任何因素??


目前使用之技術以及原料是否有改善空間?
或使用製程上有沒有其無法可服或是難以接受之製程環境?
例如: 高溫?? 或射出成型時摸具損耗?
     點膠時環氧樹脂黏度拉高造成產品品質問題?
     或是其他種種??


使用目前之技術製成產量大約多少?
一個射出成型摸具使用壽命?
射出模具一次生產量?
後固化加熱130度所需要時間是否為4個小時使其全固化?


市面上有沒有使用或是測試過UV型封裝膠水?
市場普片反應以及使用後市場反應結果??
倘若可以克服耐高溫 黃變 收縮造成的線路拉扯斷裂?
然而縮短製程時間以及降低固化時產生高溫,是否值得測試UV型封裝膠水??

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