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※ 引述《Lushen (wind joker!!!)》之銘言：
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: 2.原文內容：
: 行政院副院長沈榮津昨（8）日出席活動時表示，先進半導體將是政府產業政策發展重點
: ，他強調政府將竭力協助台積電（2330）在1奈米與各項投資上，幫忙解決土地、水、電
: 等需求，讓台積電在先進製程保持全球領先地位。
: 這是政府首度對台積電1奈米製程表態爭取，格外引起關注。在台積電等企業領頭下，台
: 灣的半導體產業產值不斷成長，根據我國半導體產業界的預測，半導體出口值全年將達到
: 3兆元，將超越南韓，成為全球第二大，經濟部也樂觀評估，到2030年將達成產值5兆元目
: 標。
: 沈榮津昨日出席《哈佛商業評論》舉辦之「2020 HBR台灣CEO 100強贈獎典禮」活動，他
: 致詞指出，因台灣各界攜手共同防疫，讓台灣可以生活如常，而政府持續檢視內外投資環
: 境，並推出「歡迎台商回台投資行動方案」，鼓勵台商回台，並期盼重新定位台灣為高階
: 製造中心。
: 沈榮津表示，隨著科技的發展，5G、AI（人工智慧）與先進半導體，將是政府產業政策發
: 展重點。
: 他進一步指出，政府持續關切半導體產業發展，尤其看到在台積電、聯發科的努力下，已
: 經看到成果，政府也珍惜機會，將竭盡全力協助。
: 對於台積電近期在台灣持續擴大投資，沈榮津說，政府將協助台積電在1奈米製程等各項
: 投資，並幫忙台積電解決土地、水、電等問題，讓台積電在先進製程保持全球的領先地位
: ，同時政府也將建立半導體產業相關的產業鏈。
: 沈榮津也提及能源轉型議題，他表示，政府將持續推動離岸風電產業，像是這次也獲獎的
: 世紀鋼董事長賴文祥，配合政府政策，帶動水下基礎發展，相信目前推動的政策有助未來
: 境發展。
: 「2020《哈佛商業評論》（Harvard Business Review, HBR）全球繁體中文版「台灣
: CEO100強」，透過評比選出市值前300強企業，並在今年評比表揚「最會幫股東賺錢的公
: 司領導人」，也選出100位公司決策領導人。
: 3.心得/評論：
: ※必需填寫滿20字
: 行政院開金口了
: 台積電 1nm yes!
: 不然前陣子在吵土地的事情 超擔心台積電會找不到適合的地方做晶片 =口=
: 今年台積電狂買地 希望蓋好之後營收可以繼續噴噴噴!

看到推文 就忍不住想回一下
現在的製程命名早就脫離真實的物理尺度了
不管是I皇還是GG 20奈米以下基本上都是維持10-20奈米的大小 （從TEM的得知）

這是從三星20奈米開始使用finfet開始的
FinFet因為有三個gate
所以三星就用了等效閘極來命名他們的製程
然後台積不甘示弱就跟上
I皇那時候還覺得自己很屌 所以就沒有換

現在總共有三種製程定義法

就原始的摩爾定律來說每兩年 晶片面積要小一倍
所以線寬就是少0.7倍 也就是7nm->5nm(4.9nm)->3nm->2nm->1.5nm->1nm

這從14nm以後基本上沒人做的到 所以他們轉向第二種方法

電晶體密度 在兩年之中翻倍
I皇基本上都用這種方法來定義
14-10nm intel 密度增加了2.2倍 TSMC只增加了1.6倍
既然不能縮小線寬 在有限的面積上最有效率的方法就是往上疊 這就是為什麼TSV的相關
技術或是3D封裝現在這麼流行

兩家公司對製程態度也不太相同
I皇以為自己很強 所以當初訂了非常困難的目標
不用EUV來微縮10nm
EUV 很強大但是throughout很低而且很貴
所以如果製程一直採用EUV 成本會爆炸性上升

I社覺得自己有外星人加持 所以就不打算用
而GG則是用力壓搾ASML 突破光罩的缺點
讓製程便宜很多


GG比較務實他們覺得每個製程只要有進步就能當作一個新製程 一切以良率為主

就拿最新的GAA製程來說
TSMC是要2nm採用
所以可以預期3nm->2nm的變化
製程應該沒有微縮而是只採用新元件
這會讓良率比較簡單的控制

而從VLSI的I社的報告來看 他們大概又要微縮和架構變換一起做了....

還有一種比較少聽到定義是運算效率多兩倍
這種通常是因為硬體方面沒辦法再提升了
所以透過電路架構來增加效率
這是以電路設計為主的公司(某N社）的說法

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