(2021)年持續增溫，故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高達7.4%，
然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量僅年增2.5%。儘管今
年仍有晶圓代工新產能開出，包含晶合(NexChip)與中芯(SMIC)分別皆有產能支援，對大
尺寸DDI供應逐步帶來小幅度的改善，但仍無法緩解其供貨吃緊的問題，不排除該情況將
延續至年底。

TCON同樣面臨短缺，高階機種首當其衝。除了大尺寸DDI供貨吃緊外，近期TCON(Timing
Controller)的短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響，其中又以高階機種為最。主因是
高階TCON主要集中於12吋晶圓廠生產，除了同樣面臨嚴重的產能排擠情況之外，後段邏輯
封測產能的吃緊，對於TCON的供貨再添隱憂。尤其是打線封裝產能，因高階TCON所需要的
製程時間較一般TCON來得長，故更容易造成供貨缺口逐漸擴大。在邏輯晶片封測產能擴張
的速度未能及時應付各種應用產品需求激增的狀況下，高階TCON的缺口短期內恐難以獲得
有效的緩解。

由於大尺寸DDI供給續緊，第三季價格將再面臨調整。TrendForce觀察，目前在8吋晶圓產
能供不應求的狀況下，大尺寸DDI產能受到其他產品應用排擠狀況仍持續，並預期晶圓代
工價格也將在第三季再次進行調整，故IC廠商對面板廠的大尺寸DDI報價屆時也會有相對
應的改變。值得一提的是，隨著歐美疫苗施打率提高，計畫逐步解封下，接下來IT產品需
求可能放緩。因此，自去年至今持續高漲的面板需求，預期將在第四季逐漸出現修正，並
進一步收斂大尺寸DDI供需缺口。然TCON部分，因短期內仍無法緩解後段封測產能吃緊問
題，故面板廠長短料的問題仍在。

整體而言，TrendForce認為，未來一年在8吋晶圓代工產能利用率仍維持滿載的情況下，
大尺寸DDI取得充裕產能的機會仍不高，僅可能在淡旺季需求的波動之間進行調節。換言
之，大尺寸DDI、TCON的供給狀況將是影響明(2022)年面板供需的關鍵。