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作者 標題 [新聞] 台積電封裝接單 旺到年底
時間 Mon Jun 14 13:34:03 2021
原文標題：台積電封裝接單 旺到年底
原文連結：https://pse.is/3gxrjs
台積電封裝接單 旺到年底 - 財經要聞 - 工商時報
![[圖]]()
新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製 ...
![[圖]](https://images.chinatimes.com/newsphoto/2021-06-14/CLIPPING/1024/A03A00_T_01_02.jpg)
發布時間：04:10 2021/06/14 工商時報 涂志豪
原文內容：
新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運
算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍
頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段
先進封裝3DFabric平台布局同步開展，接單一路旺到年底。
算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍
頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段
先進封裝3DFabric平台布局同步開展，接單一路旺到年底。
台積電在年報中指出，在巨量數據運算和應用創新的驅動下，HPC運算已成為台積電業務
增長的主要動力之一。
台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術，例如5奈米、7／6奈米、和16
／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽
智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽
智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出，多種HPC運算處理器已被導入市場，
包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理
器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲
端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台
積電主要客戶。
包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理
器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲
端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台
積電主要客戶。
為了提升HPC運算效能，台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、整合型扇出封
裝（InFO）、以及台積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平台的先進封裝技
術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
裝（InFO）、以及台積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平台的先進封裝技
術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
在先進封裝技術部分，台積電持續擴展由三維（3DIC）矽堆疊及先進封裝技術組成的完備
3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸
來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的布局規
畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。
3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸
來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的布局規
畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。
台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC
運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術，開發更具成本效益的
CoWoS-R和CoWoS-L，為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。
心得/評論：
恭喜各位有GG店的股東
前景一片大好 不過這不是新鮮~
PS:本周又要除息
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噓 : 出貨文1F 06/14 13:34
→ : 出貨了 快賣2F 06/14 13:35
推 : 希望看到5字頭再買3F 06/14 13:39
推 : 怎麼看都丸了4F 06/14 13:40
推 : 完了5F 06/14 13:42
推 : 葉珮雯6F 06/14 13:43
→ : 台積封裝產能也不夠啦....不然mtk不會狂要求spil要7F 06/14 13:43
→ : 跟上，但是spil就是跟不上阿
→ : 跟上，但是spil就是跟不上阿
推 : 出…貨…9F 06/14 13:43
→ : 反正不管台積擴甚麼廠，每年獲利盈餘都增加就好了10F 06/14 13:44
推 : 已反應11F 06/14 13:44
→ fhsh115 …
推 : 99 337413F 06/14 13:47
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/QQCokT0.jpg)
推 : 已反應15F 06/14 13:49
推 : Sony把製造外包給台積電 晶片測試給京元電16F 06/14 13:50
→ : 晶圓重組給同欣電
→ : 晶圓重組給同欣電
推 : 3374也彈一大段了 是時候出現出貨文了18F 06/14 13:50
推 : 99 TSM19F 06/14 13:50
→ : 但之前的新聞綜合來看Sony好像希望台積電一條龍全吃20F 06/14 13:51
→ : ?
→ : ?
推 : 今年的重頭戲，高階封裝，今年要收700up靠這個了22F 06/14 13:51
→ : 推文水準堪憂
→ : 推文水準堪憂
推 : 只到年底？看來利多出盡24F 06/14 13:53
推 : 出貨25F 06/14 13:54
推 : 不可能只旺到年底，至少旺五年，客戶都追著GG要封裝26F 06/14 13:57
→ : 產能
→ : 蘋果，發哥，AMD，nV，i皇，高通都在搶GG的封裝產能
→ : 產能
→ : 蘋果，發哥，AMD，nV，i皇，高通都在搶GG的封裝產能
推 : 樓上不用跟G黑認真啦 買不起的佔多數29F 06/14 14:05
推 : 台股最大送分題 樓下你怎麼看30F 06/14 14:05
噓 : 噴了再叫我31F 06/14 14:06
推 : GG要變成封裝廠的意思嗎y32F 06/14 14:06
推 : 出貨文所以要標高了桿33F 06/14 14:10
推 : 加入精材 人生精彩34F 06/14 14:11
推 : 有種再跌破550啊。35F 06/14 14:14
→ : 才漲沒幾元就要出貨....慘36F 06/14 14:14
推 : 等海運退燒我再回來37F 06/14 14:17
噓 : 電子利多出盡，明天電子跌幅至少5%以上38F 06/14 14:18
→ : GG!!加油！不要再讓人家看你沒有了39F 06/14 14:19
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/teAwe0Ah.jpg)
→ : 目前剩半張GG~~提醒自己遺忘～～其他已轉海運補虧損42F 06/14 14:20
→ : 了
→ : 了
推 : 年底700不遠了44F 06/14 14:21
推 : 五窮六絕要過啦！45F 06/14 14:25
推 : 已46F 06/14 14:27
推 : 五窮六絕七翻紅47F 06/14 14:30
推 : 這週除息後先能站穩600再說吧，今年能不能破前高都48F 06/14 14:39
→ : 不知道呢
→ : 不知道呢
推 : 679解套了50F 06/14 14:46
推 : 99 337451F 06/14 14:49
推 : 去年買50張2603時，只能換2張GG52F 06/14 14:51
→ : 現在1張GG只能換5張2603
→ : 現在1張GG只能換5張2603
噓 : 旺到年底？ 有人有人說說看台GG的單什麼時候不旺的54F 06/14 15:04
→ : GG 新產能到底什麼時候開出來啊？55F 06/14 15:19
推 : 利多不漲56F 06/14 15:23
推 : 上看1000謝謝57F 06/14 15:31
→ : 99 679t58F 06/14 15:32
推 : 這篇出來下周又要崩了，哪次利多沒崩59F 06/14 15:35
噓 : 面板旺到明年了結果........60F 06/14 15:38
推 : 300% ALL IN GG 中61F 06/14 15:41
→ : GG新產能可能要延後了62F 06/14 15:46
推 : 公司已經幫投資人穩到2025 怕什麼？621套牢中XD63F 06/14 15:51
→ : 挫賽明天要開盤就狂放利多64F 06/14 15:59
噓 : 今年只要放空電子幾乎都可大賺，GG也不例外65F 06/14 16:03
→ Jerry469 …
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