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作者 標題 [新聞] 台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封
時間 Thu Jul 22 15:14:44 2021
原文標題：
台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3zldR9e
市場報導 ： 台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術 - 科技產業資訊室(iKnow)
![[圖]]()
據日韓媒體最近報導，台積電決定在日本投資，其中日本封裝基板第一大公司Ibiden扮演關鍵角色。 由於，半導體3D封裝以及微製造技術的競爭正在升溫，吸引越來越多的公司增加在封裝領域的投資或進行合作。據說，封裝能力將決定半導體公司10年後在產業的排名，而且摩爾定律延續就依賴3D封裝技術。事實上，台積電已 ...
![[圖]](http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2021/market/ic_18063a_20210722.png)
發布時間：
2021年7月22日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
據日韓媒體最近報導，台積電決定在日本投資，其中日本封裝基板第一大公司 Ibiden（
挹斐電） 扮演關鍵角色。 由於，半導體 3D 封裝以及微製造技術的競爭正在升溫，吸引
越來越多的公司增加在封裝領域的投資或進行合作。據說，封裝能力將決定半導體公司
挹斐電） 扮演關鍵角色。 由於，半導體 3D 封裝以及微製造技術的競爭正在升溫，吸引
越來越多的公司增加在封裝領域的投資或進行合作。據說，封裝能力將決定半導體公司
10 年後在產業的排名，而且摩爾定律延續就依賴 3D 封裝技術。
在 2010 年之前，封裝為半導體製程後端技術，被認為不如製程前端技術重要。當時，封
裝的作用僅限於保護晶片和基材連接。但 2016 年時開始有了改變，蘋果選擇了台積電取
代三星作為應用處理器代工夥伴。當時，台積電以扇出型晶圓級封裝技術（Fan-Out
裝的作用僅限於保護晶片和基材連接。但 2016 年時開始有了改變，蘋果選擇了台積電取
代三星作為應用處理器代工夥伴。當時，台積電以扇出型晶圓級封裝技術（Fan-Out
Wafer Level Packaging；FOWLP），成功將晶片的厚度減少了 20%，並將速度提高了 20%
。
事實上，台積電已經是封裝產業的第三或第四大企業。它與日本的合作是因為封裝產業變
得越來越複雜，新技術的發展非常迅速，其中包括可以堆疊不同用途晶片的矽穿孔技術（
TSV）和用於晶片組合的系統級封裝（SiP）。特別是，汽車電子和伺服器晶片需要大尺寸
的封裝產品，用於減小尺寸的扇出式晶圓級封裝技術並不是符合最佳需求。
得越來越複雜，新技術的發展非常迅速，其中包括可以堆疊不同用途晶片的矽穿孔技術（
TSV）和用於晶片組合的系統級封裝（SiP）。特別是，汽車電子和伺服器晶片需要大尺寸
的封裝產品，用於減小尺寸的扇出式晶圓級封裝技術並不是符合最佳需求。
市場傳出，台積電正試圖利用 Ibiden 擅長的覆晶球柵陣列（FC-BGA）技術來克服限制。
FC-BGA 是將晶片連接到基板表面上以取代既有排列方式，對大尺寸面積的封裝很有利。
台積電與 Ibiden 合作可以為供應取得優先，因為 FC-BGA 封裝正面臨全球供應不足。此
外，日本擁有豐田和本田等汽車製造商，對車用晶片的需求很高。台積電正計劃投資
FC-BGA 是將晶片連接到基板表面上以取代既有排列方式，對大尺寸面積的封裝很有利。
台積電與 Ibiden 合作可以為供應取得優先，因為 FC-BGA 封裝正面臨全球供應不足。此
外，日本擁有豐田和本田等汽車製造商，對車用晶片的需求很高。台積電正計劃投資
200 億日元（約 1.8 億美元）在日本設立研發中心，並在東京大學設立另一個研發中心
。而事實上，看好 IC 基板需求旺，Ibiden 已於今年(2021) 4 月砸 1,800 億增產，計
畫對旗下河間事業場（岐阜縣大垣市河間町）增產高性能 IC 封裝基板，工程預計於
。而事實上，看好 IC 基板需求旺，Ibiden 已於今年(2021) 4 月砸 1,800 億增產，計
畫對旗下河間事業場（岐阜縣大垣市河間町）增產高性能 IC 封裝基板，工程預計於
2023 年度完工量產。
其實，台積電董事長劉德音於(2021.7.15)第二季法說會表示，台積電在日本 3DIC 材料
研究中心整合台積電的 3DIC 技術與日本 20 家載板公司合作因應日本 HPC 需求，這正
是呼應台積電在日本與 Ibiden 合作設立先進封裝廠的可能性。至於未來是否在日本大量
製造或設晶圓廠，目前在進行 DD 盡職調查階段。
研究中心整合台積電的 3DIC 技術與日本 20 家載板公司合作因應日本 HPC 需求，這正
是呼應台積電在日本與 Ibiden 合作設立先進封裝廠的可能性。至於未來是否在日本大量
製造或設晶圓廠，目前在進行 DD 盡職調查階段。
根據韓媒報導，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）於 2018 年開發了面板級封裝
，與台積電的扇出式晶圓級封裝形成競爭。面板級封裝良率超過 95%，晶片和主板可以直
接連接，不需要半導體封裝基板。三星電機的業務部門在 2019 年成為三星電子（
，與台積電的扇出式晶圓級封裝形成競爭。面板級封裝良率超過 95%，晶片和主板可以直
接連接，不需要半導體封裝基板。三星電機的業務部門在 2019 年成為三星電子（
Samsung Electronics）的一部分，三星電子對該技術進行了改進，以便進一步利用。此
外，三星電子還開發了其他新技術，如垂直邏輯-SRAM堆疊以及包含一個邏輯晶片和四個
高頻寬記憶體晶片的封裝。三星電機持續專注於封裝領域，計劃生產用於伺服器以及手機
和個人電腦的半導體封裝基材。
外，三星電子還開發了其他新技術，如垂直邏輯-SRAM堆疊以及包含一個邏輯晶片和四個
高頻寬記憶體晶片的封裝。三星電機持續專注於封裝領域，計劃生產用於伺服器以及手機
和個人電腦的半導體封裝基材。
美國企業方面，英特爾（Intel）投資 35 億美元，在新墨西哥州的 Rio Rancho 建造半
導體封裝設施。蘋果（Apple）最近公佈了其 M1 處理器-記憶體整合封裝的技術。美國政
府也在今年（2021）5 月編列 105 億美元的相關研發預算。
導體封裝設施。蘋果（Apple）最近公佈了其 M1 處理器-記憶體整合封裝的技術。美國政
府也在今年（2021）5 月編列 105 億美元的相關研發預算。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
台積電在日本設立研發技術，與當地企業合作，有利於其先進封裝技術的佈局，吸引客戶。
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