台積電（TSMC）董事會於2021年2月9日核准於日本投資設立一百分之百持股之子公司，實
收資本額不超過日幣186億元（約美金1.86億=50億台幣），以擴展3DIC材料研究。據日媒
報導，該材料研究中心將設於東京東北方茨城縣。

台積電結合日本頂尖材料實力，將赴日設立材料研發中心，尤其3DIC封裝與散熱相關的材
料至為關鍵。3DIC是指將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及
材料的物理極限。日本半導體原料製造商，如東京威力科創（Tokyo Electron）、信越化
學工業（Shin-Etsu Chemical）、JSR、迪恩士半導體科技（SCREEN Semiconductor

其實，台積電在先進封裝領域已布局多年，自2016 年推出InFO 封裝技術後，至2019 年
已發展至第5 代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2 代整合型扇出暨基板封裝技
術（InFO_oS），並開發第5 代CoWoS。

日本政府基於企業回流及國家安全政策，其實，從2020年7月，日本政府力邀請台積電或
其他晶片製造廠能與日本國內半導體設備供應商合作，共同建立先進的晶片製造廠。如今
，台積電確定先以設立3DIC材料研發中心，後續設立晶圓廠仍須看日本客戶需要而定。

關於台積電赴海外設廠的議題，其實，台積電董事長劉德音曾表示過，完全基於客戶需求
且生產成本符合之下，不排除赴海外設新廠。從台積電的客戶分布來看，美國客戶佔台積
電年總產能60%，而中國則佔20%、歐洲則佔10%，反觀日本客戶佔不到5%。

台積電赴日設立材料研發中心，結合日本頂尖材料實力將有助於台積電從晶圓代工進一步
延伸並強化先進封裝實力，持續拉大與競爭對手的距離，未來在半導體行業扮演更關鍵且
必要的角色。

最近，台積電海外設廠計畫，在美國鳳凰城設5奈米晶圓廠，以及在日本成立先進材料研
究中心。另外還傳出歐洲等17日國將在未來2至3年內投資1450億歐元（約新台幣5兆元）
研究半導體技術，建立歐洲本土自主生產的半導體供應鏈，避免過度依賴美國及台灣或南
韓。歐盟打算讓生產小於10奈米製程 （甚至在2奈米製程） 生產線留在歐洲本土，避免
對台灣等擁有半導體先進技術的依賴，這些晶片將用於生產5G無線系統、自駕車以及高效
能運算（HPC）等應用領域，也是最關鍵和戰略價值鏈的起點。歐盟尋求生產全球20％的
半導體，所以希望拉攏台積電與三星電子參加計畫，但目前還沒有做出任何決定