華碩先前推出第三代電競遊戲手機 ROG Phone 3，除了搭載 144Hz 更新率 AMOLED 螢
幕之外，更有高通最新的旗艦 S865+ 處理器，效能方面相當出色。不過 ROG Phone 3
並沒有前幾代背面金屬機殼外露的設計，如何保證手機散熱效果？知名 YouTuber「

JerryRigEverything 在影片中表示，ROG Phone 3 的背板還算容易拆解，只要用熱風
槍軟化膠水就可以拆下；拆下後可以看見背面右側有很大一塊金屬散熱片，搭配玻璃機
殼上面的透氣小孔，可以將手機內部熱氣散出；而這個金屬散熱片下面就是 S865+ 處
理器的部分，兩者之間也上了散熱膏，散熱工作做得很確實。

另外，在將所有零組件拆下來以後，可發現手機中央有一塊面積非常大的銅片，幾乎佔
滿整台手機的面積，它其實是 ROG Phone 3 全新設計的 3D 液態均溫板，這個空心的
銅片內有液體，在吸收處理器或其他零組件的廢熱後，液體會蒸發變成氣體，然後散佈
到均溫板四周並冷凝成液體，形成一個熱循環，讓處理器發出的熱能能夠快速散佈到手
機四周，不會滯留在處理器上造成過熱。而 JerryRigEverything 也說，ROG Phone 3
的 3D 液態均溫板是他看過面積最大的。

JerryRigEverything 最後認為，華碩在 ROG Phone 3 上面的確做了很實用的改進，他
認為這是華碩目前最好的 ROG 手機，他很期待未來華碩的下一代 ROG Phone 會是什麼
樣子。