高通將於12 月1日舉行2020 高通驍龍技術峰會，今年因受疫情影響改為採用線
上直播方式。此場發表會的重頭戲，預期將會發表新一代採用五奈米製程工藝的
Android 旗艦級處理器S875。發表會還未正式登場，中國微博爆料客@數碼閒聊
站就在近日搶先爆料稱，來自某廠商搭載高通驍龍S875處理器工程機的新機，於
Geekbenck 4 測試平台的跑分實測成績顯示，單核心跑分測試為4900，多核心跑
分測試為14000。

相比今年安卓陣營旗艦手機搭載的高通S865處理器，單核心跑分平均測試為4300
，多核心跑分平均測試為13000。以及蘋果於去年推出iPhone 11手機搭載A13處
理器，單核心跑分平均測試為5470，多核心跑分平均測試為13769。

單就跑分測試成績來看，高通預計將發表的新一代S875旗艦級處理器，在單核與
多核都有超越S865的表現；並且在多核心性能水準，也迎頭追上蘋果去年A13晶
片的腳步。不過，在單核心部份則似乎仍處於落後A13的劣勢。

由於蘋果首款採用台積電五奈米製程的A14晶片，已率先搭載於第四代iPad Air
平板（預計本月上市，確切日期蘋果尚未公布），將於本週三（10/14）凌晨一
點舉辦的蘋果新品發表會，屆時，新一代iPhone 12 系列機款也有望搭載A14晶
片。外界對於高通新一代旗艦處理器S875，此次在性能部份，能否有超越蘋果
A14晶片的表現，也抱持高度的矚目。

不過，有鑑於此次爆料曝光的跑分測試為搭載高通S875工程機，實際效能與最終
上市版仍存有一段差距。此外，截至目前為止，尚無蘋果iPhone 12新機搭A14晶
片，於Geekbenck 4 跑分平台的測試數據可供參考。高通尚未發表的新一代S875
旗艦處理器，整體核心性能，到底能否一舉超越蘋果搭載台積電五奈米製程的

綜合相關傳聞消息，據悉，新一代的旗艦級處理器875，將是高通旗下8系列首款
整合5G基頻的單晶片處理器，除了採用基於三星五奈米工製程工藝打造，CPU核
心採用「1+3+4」三叢集的八核心架構設計。此外，還將首度搭載ARM最新推出
的 Cortex X1 超大核心，推估核心性能將比今年S865處理器配備的Cortex-A77
大核心，明顯大幅提升約30％。