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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2021-08-29 17:33:06
看板 MobileComm
作者 qazqaz321z (老衲)
標題 [問題] 處理器易發熱到庭算誰的鍋?
時間 Sun Aug 29 16:02:25 2021



除了少數幾家手機廠商處理器自己研發外(ex蘋果、三星等),大多數的手機廠商的處理器還是仰賴高通、發哥等

但從智慧型手機發展到現在,也有幾款處理器的發熱讓人特別頭痛,像是現在的888,更嚴重的810慘況到現在還是記憶猶新

不少安卓廠商甚至因為810而被一般大眾貼上「過熱機」等標籤而轉投靠蘋果一去不回

雖然追求效能的代價就是容易產生廢熱,但這次888卻也有不少廠商調教的不錯,在性能跟發熱取得平衡,可見處理器的表現也不是完全操控在高通、發哥等廠商手中

所以我最好奇的是,到底某些處理器本身容易過熱的情形,應該要算是處理器研發商的設計不良,還是要算安卓商的調教功力不夠呢?
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.37.14 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1XApyJJL (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1630224147.A.4D5.html
nisioisin   : 發哥有過熱嗎?810和888外沒印象餒1F 08/29 16:04
單純舉例而已 主要是想問處理器研發商跟手機廠的關係
※ 編輯: qazqaz321z (111.83.37.14 臺灣), 08/29/2021 16:06:31
nisioisin   : 一定雙方都有鍋啦2F 08/29 16:07
nisioisin   : 發熱嚴重調教不好不會換顆U喔 硬要用還怪人
nisioisin   : 當然設計出爛貨再以捆綁銷售脅迫人買的廠商也有錯
nisioisin   : 現實太多事不會只有某方錯
emptie      : 我覺得硬體設計導致的散熱差異6F 08/29 16:10
repuslin    : 物理極限的鍋,物理尺寸之壁7F 08/29 16:10
emptie      : 蠻明顯的8F 08/29 16:10
emptie      : 但這有時候也是要跟重量體積妥協
emptie      : 很難解
starskyjth  : 設計不良是一件,但同意你提出的論點11F 08/29 16:11
starskyjth  : 發售前應該要有多重的測試調教等等
starskyjth  : 但不知道手機廠跟晶片廠合作方式到底是如何
starskyjth  : 連用三星製程晶片的三星旗艦手機都不敵溫度了
aegis43210  : 以往例來說,像發哥的x10,X20,明顯是豬屎屋的鍋15F 08/29 16:12
aegis43210  : 蘋果的A12,A13就明顯是手機散熱不良無法發揮實力
aegis43210  : S888是比較少見,因為製造問題影響實力發揮
emptie      : 我覺得是吃定大多數使用者不會滿載一直燒吧18F 08/29 16:18
emptie      : 但如果能衝出很高的峰值效能可以拿來當很誘人的廣
emptie      : 告詞
battlewind  : 888調教得不錯->性能功耗都輸上一代SOC...QQ21F 08/29 16:19
emptie      : 至於能撐住幾秒不降頻就不會跟你說了22F 08/29 16:19
CJhang      : 明顯想罵三星23F 08/29 16:19
pipi5867    : 散熱就是拼底力  越大越厚的散熱一定猛24F 08/29 16:22
pipi5867    : 真的不夠再掛風扇上去 問題是 消費者能接受嗎?
pipi5867    : 看電腦的發展就是這樣 最早顯示卡可是連散熱片都沒
pipi5867    : 現在是重到會把主機板壓到變形毀損
qss05       : S810台積電的,照大家說法那這一定高通的鍋吧,而28F 08/29 16:27
qss05       : 且很多廠商還改選S808也一樣雷,這次S888要完全說
qss05       : 是三星的錯也不對吧
jasn4560    : 千錯萬錯 都不會是台積電的錯  護國神山你敢嘴?31F 08/29 16:29
HOF         : 所謂調教大都是靠降時脈達成,消費者買便宜的上一32F 08/29 16:29
HOF         : 代不就好了
p40403      : 小米11系列熱到soc虛焊,這麼多家888只有他們燒wifi34F 08/29 16:31
p40403      : ,這是誰的問題
good5755    : 888一定是高通鍋 但熱到硬體損害就是手機廠鍋36F 08/29 16:33
good5755    : 三星以比例來看不到10%吧 888換成台積電做照樣熱
battlewind  : 近期台積跟三星製程有這麼多血淋淋的比較了38F 08/29 16:34
battlewind  : 千錯萬錯不是三星錯才是想表達的吧XDD
p40403      : X1本來就不適合放在手機上,蘋果也沒把M1放手機裡40F 08/29 16:36
WaterCross  : 花100元太燙了,乾脆只給80%的效能不算調教。消費41F 08/29 16:36
WaterCross  : 者是隱藏損失的。除非是只賣80%的價格配80%的性能
WaterCross  : 。
p40403      : 結果遊戲都靠中核,那還不如塞四顆A7844F 08/29 16:37
battlewind  : 所以888 X1沒動時至少要反超上一代吧...45F 08/29 16:37
lancerjump  : 888換台積電做照樣熱?46F 08/29 16:38
aspeter     : 三星的鍋47F 08/29 16:38
lancerjump  : 台積沒做888也可以貼標籤,無言48F 08/29 16:39
p40403      : S21U用起來比上一代N20U的865+,發熱跟續航更好49F 08/29 16:40
darkMood    : 手機太少的錯,不然塞個電風扇就沒問題了50F 08/29 16:41
darkMood    :       小
p40403      : 講的好像台積電的870不熱一樣,黑鯊4也很多虛焊的例52F 08/29 16:42
p40403      : 子
p40403      : http://b23.tv/PSh2Cy
jasn4560    : 黑鯊的問題 不要推給台積電 下一位55F 08/29 16:43
good5755    : 小米廢到笑無誤 不要甩鍋到晶片廠上56F 08/29 16:43
paul40807   : 888本來就沒有很熱 只是是835之後高通最熱的旗艦SoC57F 08/29 16:49
paul40807   : 而已 加上能效比又不怎麼樣才被嘴 跟820或810相比
paul40807   : 甚至跟蘋果A系列相比 根本不算什麼
roncarrot   : 高通的鍋,三星沒有這麼爛60F 08/29 16:57
fupm        : 高通太貪心了61F 08/29 16:58
battlewind  : 去看三星自家SOC都弄成怎樣...62F 08/29 16:58
chunyulai   : 810最慘晶片 害一堆人跳蘋果 記得三星是獵戶座繞過63F 08/29 16:59
lancerjump  : 看似舉例結果是拿有超頻的865+、870來講,呵呵64F 08/29 16:59
WLR         : 電子未能與其他物質保持社交距離,從而碰撞發熱,65F 08/29 16:59
WLR         : 這明顯是造物主的鍋
Hohenzollern: 三星把七奈米唬爛成五奈米製程 然後還打不贏台積電67F 08/29 17:00
Hohenzollern: 七奈米製程
chunyulai   : 所以你們買了幾張台積電和三星69F 08/29 17:01
battlewind  : 三星靠粉粉各種轉彎就穩了70F 08/29 17:01
EQUP        : 810、808、820、821都熱阿71F 08/29 17:02
jasn4560    : 所以s810是高通還是台積電的鍋72F 08/29 17:02
jasn4560    : 估計轉彎說高通吧  台積電穩的
battlewind  : 810你可以找對照組來舉證阿74F 08/29 17:03
EQUP        : G6沒用上835史上最可惜,要是用了比XZ1、U11、S8都75F 08/29 17:03
EQUP        : 神
Hohenzollern: Cortex-A57大核架構不夠好 有效能卻沒有能效77F 08/29 17:04
rinppi      : 設計上是高通的 火上加油是三星78F 08/29 17:04
battlewind  : 蘋果a9 高通778/780 都是可以直接比較的對象79F 08/29 17:04
Hohenzollern: 台積電二十奈米製程也進步不大80F 08/29 17:05
jasn4560    : 那888要找誰舉證是高通還是三星81F 08/29 17:05
battlewind  : 星粉繼續堅持三星第一阿 反正千錯萬錯也不會是三星82F 08/29 17:06
battlewind  : 鍋XD
jasn4560    : 猶如 千錯萬錯都不是台積電的錯一樣84F 08/29 17:07
Hohenzollern: 下一代Cortex-A72大核架構就明顯進步 S652/S650使85F 08/29 17:07
Hohenzollern: 用台積電二十八奈米製程也沒有嚴重過熱
battlewind  : 778/780去比較一下阿 這是近期最直接的比較87F 08/29 17:08
Hohenzollern: S810晶片就是一場註定的悲劇88F 08/29 17:08
jasn4560    : s652 s650也很熱啊= = 尤其s65289F 08/29 17:08
jasn4560    : s652都直接關核了 怎麼會沒嚴重過熱
Hohenzollern: 高通被蘋果晶片提早64位元化殺的措手不及91F 08/29 17:09
Hohenzollern: 只能使用ARM公版核心架構倉促應戰
stocktonty  : 散熱模組的錯93F 08/29 17:11
Hohenzollern: 散熱膏/石墨烯片/熱導管都不能拯救S810晶片94F 08/29 17:13
Mimmature   : 地理位置的鍋 請到北極圈使用95F 08/29 17:13
Hohenzollern: 台積電20nm HPM優化版本是12nm HPM96F 08/29 17:14
horstyle0411: 使用者問題,自己有太陽之手在那邊牽拖97F 08/29 17:15
Hohenzollern: 使用新的ARM核心架構就沒問題98F 08/29 17:15
justice2008 : 高性能塞太多晶體 加上製程爛 要不發熱很難吧?99F 08/29 17:21
justice2008 : 真要說誰的鍋 處理器發熱量高才是原罪吧
kof2200     : 消費者101F 08/29 17:22
kof2200     : 你知道會過熱你還來買。

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