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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2022-05-20 06:09:10
看板 MobileComm
作者 Lsamia (samia)
標題 [情報] 高通最強5G芯片！驍龍8 Plus跑分曝光：驍
時間 Thu May 19 21:26:54 2022

原文網址：https://news.mydrivers.com/1/833/833431.htm
原文標題：高通最強5G芯片！驍龍8 Plus跑分曝光：驍龍8屈居第二
原文來源：2022-05-19 14:47:19 出處：快科技作者：振亭 編輯：振亭

本文：
5月19日消息，搭載高通驍龍8 Plus旗艦處理器的三星Galaxy Z Flip4（型號為SM-F721U
）現身GeekBench跑分網站。

跑分頁面顯示，高通驍龍8 Plus的單核成績為1277，多核成績為3642，
單核成績相比驍龍8又有小幅提升（驍龍8單核成績在1230分左右），
這是高通最強悍的5G芯片。

驍龍8 Plus跑分
https://img1.mydrivers.com/img/20220519/s_3f8233899d1b4541bf46e302553aad66.jpg
[圖]
高通驍龍8跑分，樣機為三星Galaxy S22 Ultra
https://img1.mydrivers.com/img/20220519/s_25ff375ad6464a02bf100eaa131ccb15.jpg
[圖]

據悉，高通驍龍8 Plus基於台積電4nm工藝製程打造，這顆芯片由超大核Cortex X2、大核
Cortex A710和小核Cortex A510組成，GPU為Adreno 730。

其中超大核主頻達到了3.2GHz，超過了自家的高通驍龍8和對手聯發科天璣9000。PS：高
通驍龍8 Cortex X2超大核主頻為3.0GHz，聯發科天璣9000 Cortex X2超大核主頻為
3.05GHz。

這顆芯片將於明天正式發布，安兔兔跑分將會再創新高，值得期待。

心得:
多核成長10%左右，這樣好像也很難說真的很Plus
不過Thermal Solution可能比較接近性能機種會比拚了項目吧
比如說用更大片的均熱板或熱導管之類的
如果有廠商會說他連Thermal Gel或是Thermal Pad都不用的話
這樣感覺好像會更厲害些?

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.136.36.159 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1YXaMgYw (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1652966826.A.8BA.html
※ 編輯: Lsamia (223.136.36.159 臺灣), 05/19/2022 21:29:25
推 TIPPK: 跑分5分鐘 散熱半小時1F 05/19 21:30
→ square4: ***背大鍋，arm背小鍋 https://i.imgur.com/iG6Z78R.jpg2F 05/19 21:31
[圖]
→ JuiFu617: 三星的調度都很保守3F 05/19 21:34
推 aegis43210: GG就是強4F 05/19 21:39
推 MK47: 能不能出一個S22Extreme啊 裝這顆我就買了 實在不想買折疊的5F 05/19 21:41
推 kkcity59: 這成績不OK不過三星一向調度保守。等看看別的廠商6F 05/19 21:42
→ kkcity59: 我是覺得多核心至少要能追平天璣9000吧
推 sova0809: 散熱搞得定嗎8F 05/19 21:43
推 longtimens: 能耗呢？9F 05/19 21:44
推 op840906: 重點是功耗啦，效能再強也沒用10F 05/19 21:44
→ square4: 滿血a15 geekbench 1740/4900，看來超大核超到跟a15一樣11F 05/19 21:52
→ square4: 3.2GHz、gg工藝，表現仍不盡理想
→ JuiFu617: 主要是flip是摺疊機，機身小，內部散熱結構不太可能堆13F 05/19 21:56
→ JuiFu617: 滿
推 sxing6326: ARM跟高通繼續廢下去，蘋果哪天就改三星代工也沒差了15F 05/19 21:57
推 drcula: 不要搞到開機五分就降頻就好16F 05/19 21:58
→ aikolove: 好像也沒多強17F 05/19 21:58
→ square4: https://i.imgur.com/wQh8UIx.jpg18F 05/19 21:58
[圖]
推 LoveMakeLove: 不要噴火耗電就滿足了19F 05/19 21:58
→ oldk13: 就這？  安卓2022繼續原地踏步20F 05/19 22:02
推 lxf: 跑分已經不重要21F 05/19 22:03
→ diyaworld …
推 diyaworld: 三星：好想贏台灣22F 05/19 22:04
推 gostt: 芯片 大陸用語23F 05/19 22:08
推 cplusplus426: 天g 有贏嗎24F 05/19 22:11
噓 BBDurant: 芯片25F 05/19 22:12
噓 ht9410310000: 三星的這個跑分跟我手上快3年前的iPhone 11真像26F 05/19 22:13
推 cute15825: 10%感覺沒啥進步... 有贏蘋果上代了嗎27F 05/19 22:15
推 ttrreeee: 不意外的爛28F 05/19 22:16
推 weepingkito: 主推的flip不敢用自家製程29F 05/19 22:27
推 mimic13: 安卓陣營這幾年真的被高通害死30F 05/19 22:28
推 joson4921: 雖說是工程機，但就這點程度應該挺爛的，就不要連功耗31F 05/19 22:30
→ joson4921: 都打不贏天璣9000
→ battlewind: 之前還一堆要帶風向說要ARM背大鍋XD33F 05/19 22:54
→ battlewind: 目前看換GG至少應該追回到天機9000水平吧
推 ayasesayuki: A15表示35F 05/19 22:56
→ oldk13: 說個笑話 旗艦SOC36F 05/19 22:58
→ Francise: 目前驍龍8的重點是溫度  效能提升幾％是其次了37F 05/19 23:00
推 mike0608: 不過ARM目前那幾個核心設計真的都不怎麼樣 只能期待之後38F 05/19 23:00
→ mike0608: 大改的新核心了
→ Francise: 效能提升20％ 五分鐘後開始掉幀 那也沒意義40F 05/19 23:01
噓 ZxoF: 什麼新片?41F 05/19 23:04
推 realion: 夏天到了42F 05/19 23:10
推 tatt: 早撞功耗牆了，還在那跑分43F 05/19 23:21
推 dkprotecter: 多核跟a15開省電模式持平 很弱…44F 05/19 23:31
→ kouta: 隔壁都能變成效能不錯的電腦了 這裡在功耗牆XD45F 05/19 23:32
→ rockest: 2022對高通只想要求發熱能改善就好46F 05/19 23:39
→ rockest: 發熱改善效能倒退我都覺得是一大創舉了
→ klo678: 安卓殺手 高通暖暖包48F 05/19 23:41
→ macweng: a15笑而不語49F 05/19 23:44
→ Freedombom: 三星折疊機不用自家晶片？！50F 05/19 23:52
→ oldk13: 蘋果被i皇洗臉，肯定要繼續開搞，安卓不用管他51F 05/19 23:58
推 ssam506: 蘋果2023又能繼續擠牙膏囉52F 05/20 00:07
推 CornyDragon: 多熱要先說53F 05/20 00:19
推 alex01: 我現在對高通產品很沒信心54F 05/20 00:55
→ shlee: 高通這兩年真的看不到蘋果車尾燈55F 05/20 01:52
推 rock0807: 都是GG製程就好比較了 有戲有戲56F 05/20 02:06
推 bacmio11: 溫度才是重點r57F 05/20 04:19
推 Abigo: 一樣是垃圾58F 05/20 04:35

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