※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2021-12-02 14:27:12
看板 MobileComm
作者 gaiaesque (一起來聽techno八 o'_'o)
標題 [新聞] 高通全新一代驍龍發布:拍照體驗改善不再
時間 Thu Dec  2 06:34:57 2021



1.原文連結:連結過長者請使用短網址。
https://news.mydrivers.com/1/799/799956.htm

2.原文標題:標題須完整寫出(否則依板規刪除並水桶)。
高通全新一代驍龍發布:拍照體驗改善不再發燒?

3.原文來源(媒體/作者):例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
極客公園 / Alan http://www.geekpark.net/news/292770

4.原文內容:請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。

雖然因為疫情以及供應鏈等原因,2021 年智能手機旗艦晶片一直籠罩在缺貨風波中,但
這並未影響到高通下一代旗艦處理器新品的發布進度 —— 十二月一日,高通在夏威夷正
式發布了新一代高通驍龍 8 移動平台。







首先作為最明顯的區別之一,本次驍龍 8 移動平台在營銷和產品命名上有了非常明顯的
變化:原本的三位代號命名方式不覆存在,取而代之的是 8 Gen 1 這樣可能會讓更多普
通用戶感到陌生的命名。


對於重新命名的緣由,高通的解釋是除了希望驍龍品牌進一步獨立之外,也希望讓大家進
一步記得數字「8」所代表著的高通驍龍處理器的旗艦系列。

因此,不僅是移動平台本身的命名方式,包括 GPU、ISP 等具體的後綴型號在本世代驍龍
處理器的命名中也被進一步簡化,未來這種命名方式也會進一步拓展至更多產品線命名中


回到硬體升級部分,本次驍龍 8 移動平台 CPU 部分采用了 Armv9 架構,由一顆
 Cortex-X2 3.0GHz 超大核 + 三顆 Cortex-A710 2.5GHz 性能核心 + 四顆
 Cortex-A510 1.80GHz 能效核心組成,采用了更新的三星 4nm 工藝,整體運行頻率都比
前代驍龍 888 更高。







在性能釋放上,高通表示本世代驍龍晶片性能提高了20%,功耗降低 30%,但除此之外高
通目前沒有進一步透露更多關於 CPU 性能的細節,但在大核頻率上相比於同樣剛公布不
久的天璣 9000 要略低,因此今年在性能部分兩款旗艦芯片的競爭也更令人期待。


GPU 部分,本次新 Adreno GPU 加入了可變分辨率渲染技術,允許在相同功耗下以兩倍的
幀率來渲染遊戲,對於如今流行的高幀率遊戲場景來講會更加實用。

到了影像部分,高通介紹了全新的 ISP 影像系統「驍龍視界」,首次支持 18 位 RAW 格
式視頻錄制,圖像處理能力從前代的每秒 2.7 億像素提升至每秒 32 億像素;支持四檔
調整畫面動態範圍,來應對更多高動態範圍成像需求;同時驍龍 8 移動平台也首次支持
錄制 8K 30 FPS HDR 影片。












在主旨演講中,來自徠卡影像實驗室(Ernst Leitz Labs)的 Jane Cui 還宣布面向高通
驍龍 8 平台,發布三款以徠卡相機為基礎的濾鏡,讓驍龍 8 移動平台手機能獲得更具風
格化的攝影體驗。


值得一提的一個新變化是,在驍龍 888 支持三 ISP 並發的基礎上,新一代驍龍 8 移動
平台新增了用於感知面部解鎖以及人臉智能識別的第四顆 ISP,開放給手機 OEM 廠商實
現更多智能化功能。


驍龍 8 移動平台還集成了高通新 X65 5G 調制解調器,它支持 Sub-6 以及 mmWave 毫米
波頻段 5G 網絡,理論峰值速度可達 10Gbps。此外驍龍 8 Gen 1 還首次支持了上行載波
聚合;同時支持 Wi-Fi 6 / 6E 規格無線網絡。


新加入的驍龍暢聽技術(Snapdragon Sound),則支持傳輸 HDR 音頻以及 CD 級別的無
損音頻,廣播音頻功能則可以將一個音同時傳輸給多個接收設備。








與此同時,在主旨演講中小米 CEO 雷軍也宣布:小米 12 將會是首發全新一代驍龍 8 移
動平台的旗艦, 此外包括 realme、一加等首批搭載驍龍 8 移動平台的新機都在今天隨
之開始預熱,預計在十二月就能看到首批新機上市。


總體來講,除了「改名」之外,驍龍 8 移動平台本次仍然有不錯的性能提升,同時在手
機攝影、GPU 等旗艦手機日常感受更加明顯的硬體上大幅強化,使得驍龍 8 移動平台實
際性能表現也相當令人期待,而按照目前數家一線手機品牌都已經開始為搭載驍龍 6 移
動平台新機開始預熱的節奏,相信本月我們就能看到更多搭載驍龍 8 移動平台的新

機發布。













5.心得/評論:內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。

話說之前高通跟刀碩一起合作的那台機子
有人買過嗎...

高通如果首發放在自家品牌不是更好?
還是說出來打個醬油而已

話說4nm

阿斯 o'_'o


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我們的世界很大很大                                                          
                                                           他們的世界只有我們

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.227.38.139 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1Xf_YLo- (MobileComm)
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※ 編輯: gaiaesque (61.227.38.139 臺灣), 12/02/2021 06:35:09
yuehxian    : 有解決發熱問題?1F 12/02 06:47
A791027A    : 期待2F 12/02 07:19
iPadProPlus : 還有人想用高通+刀碩?3F 12/02 07:22
NoneWolf    : A55終於掰掰4F 12/02 07:39
a4990640    : 三星,天呀5F 12/02 07:41
a5687920    : 包莖6F 12/02 07:41
direct      : 說得很厲害,測試才知道7F 12/02 07:43
spath       : 8是旗艦系列,旗艦中的旗艦中的旗艦888,結果卻是8F 12/02 08:04
spath       : 欸欸欸
JuiFu617    : 以三星工藝4nm也沒提升多少10F 12/02 08:05
kncc31      : 不發燒變賣點....11F 12/02 08:15
kitkat1051  : 三星  沒救12F 12/02 08:19
lxf         : 公布溫度再說,實戰多少也不敢講13F 12/02 08:23
CMLeeptt    : 應該就是不怎麼樣才不敢放數據出來14F 12/02 08:26
CMLeeptt    : 如果很強早就分成上中下集給說書的爆料吹高股價了
DHPdotD     : 暖暖包?16F 12/02 08:32
ptta        : 冬天應該l還好17F 12/02 08:40
adon0313    : 發燙可以嗎?18F 12/02 08:41
adon0313    : 點進來就覺得沒救了 三星工藝
james732    : 「采用了更新的三星 4nm 工藝」QQ20F 12/02 09:10
oread168    : 裝進去再看看21F 12/02 09:21
hungyichan  : 三星製成==  樓下買10支22F 12/02 09:25
iMANIA      : 不管端什麼出來都ok 相忍為安卓 不然你要用哀鳳?23F 12/02 09:31
henry318    : 宏碁 一路北上 謝謝俊聖24F 12/02 09:35
d12345631   : 三星?25F 12/02 09:36
henry318    : 噓錯篇 補推26F 12/02 09:38
jim924211   : 還不是包莖27F 12/02 09:38
shinobunodok: 我等兩岸各大評測網站燒完機再看看28F 12/02 09:39
YURIA       : 三星掰29F 12/02 09:42
GTR34       : 關鍵字 三星4nm工藝 下去30F 12/02 09:50
madvsfool   : G8131F 12/02 09:51
abc0922001  : 期待,以前S835也是三星製程,所以還是要看測試32F 12/02 09:57
barttien    : 聽它在把噗33F 12/02 10:00
rinppi      : 3.0GHz超大核34F 12/02 10:04
rinppi      : 加上三星製程
darkholy    : 八劍萬36F 12/02 10:08
corlos      : 包莖1 -.-37F 12/02 10:13
corlos      : 三星就下去 少在唬爛
corlos      : 我只信GG的製程
corlos      : 這年頭各行各業沒搶到GG的晶片幾乎死路一條 除了NV
ntuwind     : 台積唯一 不要不信41F 12/02 10:15
mtcoat      : 蘋果的M1和A15用上台積最新的封裝技術所以超省電42F 12/02 10:37
mtcoat      : 不要不信邪呀 https://reurl.cc/bnK2rl
蘋果已經採用台積電 3D Fabric 先進封裝技術,節能效果令人吃驚 | TechNews 科技新報
[圖]
先前,國外媒體《Patently Apple》曾經發表一篇標題為「台積電的 3D Fabric 技術將是蘋果在不久後利用來進行晶片設計的下一個大趨勢」 的報導,如今,國內的最新新聞報導證實了正樣的消息,表示蘋果已經開始使用台積電的 3D Fabric 先進封裝技術。 報導引用國內媒體的... ...

 
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