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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2014-07-12 07:31:08
看板 Gossiping
作者 drcgs (我心中尚未崩壞的地方)
標題 [新聞] IBM砸30億美元 攻迷你晶片
時間 Fri Jul 11 21:11:43 2014


1.媒體來源:
yahoo.news

2.完整新聞標題/內文:
IBM砸30億美元 攻迷你晶片

盛傳將出售半導體製造部門的IBM公司宣布,未來五年將砸下30億美元開發最小到7奈米晶
片製程及新式製程,向客戶承諾研發軟硬體科技齊頭並進的決心。

IBM 9日表示,計劃投入30億美元至兩項研發專案,一是改良晶片製程,使半導體技術從
目前的22奈米微縮至7奈米,二是加速研發新式且具潛力的製程,包括應用量子物理、奈
米碳管的設計及靈感來自大腦構造的「類神經晶片」。




IBM每年研發經費約60億美元,可見這項新晶片研發手筆之大。IBM資深副總裁兼研發總監
凱利(John Kelly)表示,將延攬更多科學家、爭取更多產業夥伴及產學合作,以擴大推
動半導體研究。


IBM的研究計畫也凸顯該公司正在調整經營策略:斥鉅資投資研發、拉高技術授權收入,
並將晶片製造交付其他廠商。

匿名人士證實,IBM數個月來持續物色有意接手旗下半導體製造部門的買家,目前最有可
能的買家是晶圓代工大廠格羅方德半導體(Globalfoundries),成交價格預料低於20億
美元。


IBM執行長羅梅娣(Ginni Rometty)在2013年度股東報告中,已明確預告公司的策略轉向
。她說,IBM以發展數據分析及雲端運算等領域為優先,但不會退出硬體,特別點名處理
龐大資料的超級電腦和主機,也會繼續投資研發先進半導體技術,卻未提到晶片製造。


3.新聞連結:
http://ppt.cc/Oc1E
IBM砸30億美元 攻迷你晶片 - Yahoo奇摩新聞
[圖]
閱讀Yahoo奇摩新聞上的「IBM砸30億美元 攻迷你晶片」。 盛傳將出售半導體製造部門的IBM公司宣布,未來五年將砸下30億美元開發最小到7奈米晶片製程及新式製程,向客戶承諾研發軟硬體科技齊頭並進的決心 ... ...

 



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