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作者 標題 [情報] AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電
時間 Tue Oct 31 23:48:50 2023
科技新報
AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電商討解決方案
作者 Atkinson
2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提
升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作
溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副總裁
升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作
溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副總裁
David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。
Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個，首先，台積電這樣先進晶圓廠有產業廣泛趨勢，密
度提高超過效率提升，不可避免導致 AMD 等 IC 設計廠商 CPU 設計人員希望以高時脈進
行處理器工作運算效率，也產生更高熱量，降低性能減少功耗和熱量根本不是選擇。
度提高超過效率提升，不可避免導致 AMD 等 IC 設計廠商 CPU 設計人員希望以高時脈進
行處理器工作運算效率，也產生更高熱量，降低性能減少功耗和熱量根本不是選擇。
另一個原因是，AMD 的高性能 CPU 採小晶片 (Chiplet) 設計結構，將 CPU 核心與晶片
的其餘部分隔離開來，這使得 CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到
整個處理器。在非小晶片結構設計的 CPU，其 CPU 核心產生的熱量可以傳播到晶片的其
他部分，這增加了專用於將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，因為節點的發展，晶片已
經變得越來越熱的同時，小晶片設計結構則更加劇了熱量集中情況。
的其餘部分隔離開來，這使得 CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到
整個處理器。在非小晶片結構設計的 CPU，其 CPU 核心產生的熱量可以傳播到晶片的其
他部分，這增加了專用於將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，因為節點的發展，晶片已
經變得越來越熱的同時，小晶片設計結構則更加劇了熱量集中情況。
報導強調，較高的熱量集中情況是小晶片設計結構的既有缺點。因此，控制它的唯一方法
就是利用更好的節點製程。AMD 表示，目前正在與台積電在製程技術方面密切合作，但高
熱量集中問題最終將持續存在。所以，AMD 的首要任務是解決 CPU 小晶片設計結構的高
熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什麼。然而，如果熱量無法降低，那麼將安全溫
度限制從 95° C 提高是一種可能的選擇。
就是利用更好的節點製程。AMD 表示，目前正在與台積電在製程技術方面密切合作，但高
熱量集中問題最終將持續存在。所以，AMD 的首要任務是解決 CPU 小晶片設計結構的高
熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什麼。然而，如果熱量無法降低，那麼將安全溫
度限制從 95° C 提高是一種可能的選擇。
報導引用 David Mcafee 的說法指出，其低功耗非 X Ryzen 晶片沒有出現這種發熱問題
，並且仍然具有出色的性能。儘管降低時脈和電壓對於 Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700
和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 晶片非常有效，但它顯然不會成為旗艦處理器的選擇
。
https://imgur.com/CqtBF5m.jpg
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/CqtBF5m.png)
科技新報:https://reurl.cc/Xm3Alj
AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電商討解決方案 | TechNews 科技新報
![[圖]]()
2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副 ...
![[圖]](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2023/01/07161705/AMD-Ryzen.jpg)
國外報導:https://reurl.cc/7MlKD9
AMD Believes That CPU Temperatures Will Continue To Increase With Future Higher Density Ryzen Chips
![[圖]]()
AMD believes that with advancements in chip densities, the overall Ryzen CPU temperatures will continue to increase in future generations. ...
![[圖]](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2023/10/AMD-Ryzen-CP-Hot-Temperatures-High-Density-728x544.png)
備註:David Mcafee 自己都講出來之後CPU溫度會愈來愈高惹
I皇表示:不能只怪我吧，連AMD都自己講惹，集中發熱的問題，現今科技還沒辦法處理
看來只能等下一波外星科技了
這邊有David Mcafee 的訪談，有興趣的鄉民可以看一下
https://www.youtube.com/watch?v=h9TjJviotnI
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.169.175.158 (臺灣)
※ 作者: nk11208z 2023-10-31 23:48:50
※ 文章代碼(AID): #1bGI7aSJ (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1698767332.A.713.html
※ 編輯: nk11208z (1.169.175.158 臺灣), 10/31/2023 23:51:09
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→ : 消費級市場就這樣吧1F 36.228.236.56 台灣 10/31 23:51
→ : 並沒有 不然幹嘛買x3d2F 1.200.137.249 台灣 10/31 23:56
推 : 三個方法，把晶圓磨的更薄、更好的散3F 175.182.111.208 台灣 11/01 00:01
→ : 熱材料像是液態金屬、更高密度的TSV
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推 : 這些方法intel都用走惹5F 125.224.71.209 台灣 11/01 00:07
→ : 嗎?
→ : 嗎?
推 : 改用ARM7F 61.63.107.35 台灣 11/01 00:09
推 : 問題是這代預設頂95度效能還沒有限85度好8F 111.71.212.146 台灣 11/01 00:13
→ : 欸，要不要再想想
→ : 欸，要不要再想想
→ : 我怎麼覺得這是要把以後設計不良積熱的10F 39.14.41.232 台灣 11/01 00:19
→ : 鍋甩給製程
→ : 鍋甩給製程
推 : 多風扇就可以解決了 怕啥12F 180.217.46.226 台灣 11/01 00:19
→ : 怕積熱啊13F 220.132.56.3 台灣 11/01 00:25
→ : 能在晶片裡面加導熱柱嗎14F 50.101.159.196 加拿大 11/01 00:28
推 : 開蓋出來賣15F 220.133.2.49 台灣 11/01 00:29
→ : 台積電之前的新聞是說在研發可以灌入液16F 50.101.159.196 加拿大 11/01 00:29
→ : 把殼磨薄，選我正解17F 114.136.160.211 台灣 11/01 00:29
→ : 體的微管道18F 50.101.159.196 加拿大 11/01 00:29
→ : 根本上是為了面子出廠超到爆炸吧 頻率低19F 125.228.96.10 台灣 11/01 00:29
→ : 一點漂亮多了
→ : 一點漂亮多了
推 : i皇的熱跟AMD的熱是兩件事 溫度不等於功21F 39.12.72.225 台灣 11/01 00:49
→ : 耗
→ : 耗
→ : 光上網聽歌追劇跟播，CPU就達120度的時代23F 118.167.225.177 台灣 11/01 01:08
→ : 終於要來臨啦！以後可以開發塔扇上面炒麵
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→ : 所以可能是溫度牆提高到100度，你煎蛋我25F 111.243.141.14 台灣 11/01 01:41
→ : 也煎蛋？然後兩家預設滿載全部撞100度...
→ : ..
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→ : ..
推 : 高能效暖爐28F 123.110.195.144 台灣 11/01 01:42
推 : 先把cpu頂蓋弄薄再說吧==29F 223.139.155.71 台灣 11/01 01:53
→ : 開蓋能爆降十幾度...這麼厚是在搞啥
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![[圖]](https://iili.io/JfSZfb2.png)
推 : i社表示噴火是我專門，你們還未夠班33F 114.37.10.50 台灣 11/01 02:02
![[圖]](https://iili.io/JfSZeqX.png)
推 : 室外機36F 106.64.96.156 台灣 11/01 02:30
推 : 用純銀的蓋子 結構要設計好強度37F 59.127.163.145 台灣 11/01 03:35
推 : 以後統一整機油冷的時代要來了嗎？38F 223.141.52.179 台灣 11/01 05:57
推 : 封裝要改成散熱器鰭片增加散熱面積的形39F 220.142.38.99 台灣 11/01 06:55
→ : 狀了嗎？
→ : 狀了嗎？
→ : 做成散熱器一體化的cpu41F 27.53.104.101 台灣 11/01 08:06
→ : 官方不加蓋直觸散熱器
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推 : 預設電壓那麼高再來說熱難以改善..43F 42.75.48.232 台灣 11/01 08:27
推 : 泡油吧44F 118.150.25.128 台灣 11/01 08:31
推 : 液態氮CPU封裝要出了嗎？45F 42.73.124.121 台灣 11/01 09:08
→ : 英特爾問題是效能跟功耗不好看 AMD則是46F 36.227.98.152 台灣 11/01 09:25
→ : 封裝有弊病 不然功耗這麼低為何溫度還高
→ : 封裝有弊病 不然功耗這麼低為何溫度還高
推 : 除非微熱管製程成熟，不然很難再拉高48F 114.137.28.85 台灣 11/01 09:28
→ : 性能
→ : 性能
推 : 液金先塗起來50F 27.247.167.140 台灣 11/01 09:29
→ : 再燙也就100度 怕屁51F 123.51.254.202 台灣 11/01 09:51
推 : 看我幹嘛52F 1.34.153.96 台灣 11/01 09:53
推 : Cpu多分幾顆做不會？53F 49.216.233.182 台灣 11/01 09:59
推 : 還是把cpu做大顆點 增加散熱面積54F 42.77.7.173 台灣 11/01 10:18
推 : 先進製程導致die變小…做大顆也只有55F 223.137.247.236 台灣 11/01 10:24
→ : 外框大
→ : 外框大
推 : 開蓋能降20度 先解決封裝問題吧57F 42.79.169.140 台灣 11/01 10:53
推 : 把殼拿掉，然後用電風扇狂吹就好了58F 101.10.3.180 台灣 11/01 10:53
推 : 有進有出阿 能量守恆 除非能搞個外型59F 180.217.39.110 台灣 11/01 11:05
→ : 科技 低耗能大效能這種鬼東西
→ : 科技 低耗能大效能這種鬼東西
推 : 啊m2就不熱61F 114.136.214.121 台灣 11/01 11:25
推 : 出廠就開蓋62F 101.136.147.80 台灣 11/01 11:44
推 : 統一做成APU,面積大散熱好.......63F 111.246.62.54 台灣 11/01 11:46
→ : 拔掉內顯降溫64F 36.230.135.161 台灣 11/01 11:54
推 : intel MTL已經要110度了65F 101.10.65.53 台灣 11/01 11:55
推 : 高階開蓋+護具吧XD66F 59.124.162.227 台灣 11/01 11:57
推 : 走回P3/K7直接裸晶67F 114.33.46.227 台灣 11/01 12:00
推 : AMD是電壓問題八，硬電上去的68F 59.127.190.36 台灣 11/01 12:02
→ : 頂蓋也是其中一個問題
→ : 頂蓋也是其中一個問題
推 : 降瓦用70F 59.125.246.111 台灣 11/01 12:20
推 : 先打針71F 42.71.66.18 台灣 11/01 12:25
推 : 直接塞液態均熱板進去?72F 211.20.117.1 台灣 11/01 12:25
推 : 是在發爐?73F 220.130.134.239 台灣 11/01 12:39
推 : AMD是連低階U都熱，這種和電不電沒啥關係74F 36.238.180.19 台灣 11/01 13:10
→ : I皇才是電到發燙
→ : I皇才是電到發燙
→ : AMD是積熱 但省電 你intel是他媽又熱又吃76F 153.236.251.234 日本 11/01 13:12
→ : 電
→ : 電
→ : 不是高負載的情況下，溫度會比I還高78F 36.238.180.19 台灣 11/01 13:13
→ : m2哪不熱，蘋果沒上90度不轉的風扇是傳統79F 114.136.129.71 台灣 11/01 14:13
→ : Pentium3跟K7時代不就是裸Die了80F 210.71.217.249 台灣 11/01 14:22
→ : 不過壓爆的風險也很高就是了
→ : 不過壓爆的風險也很高就是了
→ : 其實還是跟頻率有關，例如7700X預設 滿載82F 111.243.141.14 台灣 11/01 14:24
→ : 94度 / 7700預設 滿載71度，雖然方式跟I
→ : 家不同，結果卻是差不多，頻率電越高，溫
→ : 度越熱
→ : 94度 / 7700預設 滿載71度，雖然方式跟I
→ : 家不同，結果卻是差不多，頻率電越高，溫
→ : 度越熱
推 : 不能降低時脈?86F 163.32.142.218 台灣 11/01 15:44
推 : 可以降但是對手出廠都打雞血，跑分拚不過87F 60.250.130.216 台灣 11/01 16:22
推 : 這口雞寫可真燙阿88F 114.33.46.227 台灣 11/01 16:29
推 : 開發新型DRAM 提升8~10倍讀存率 然後減Cache89F 111.235.212.56 台灣 11/01 16:53
推 : 連熱也要超越I了90F 1.200.8.239 台灣 11/01 17:45
→ : A的熱是密度高，散熱面積小，所以才積熱
→ : 。
→ : A的熱是密度高，散熱面積小，所以才積熱
→ : 。
→ : 用銅和晶圓結合，造有鰭片的CPU在用水冷93F 1.161.186.186 台灣 11/01 18:07
推 : 頂樓加蓋通風不良正常啦94F 27.53.153.53 台灣 11/01 18:15
→ : K7有裸Die阿 散裝的 還要注意四個角落95F 59.127.163.145 台灣 11/01 18:23
→ : 有沒有貼小圓墊片 拆裝散熱器都要很注
→ : 意 要直上直下
→ : 有沒有貼小圓墊片 拆裝散熱器都要很注
→ : 意 要直上直下
推 : 以前K7也有出保護銅片w98F 59.124.162.227 台灣 11/01 19:16
→ : K7如果是socket只有裸die，盒裝也一樣99F 180.177.104.103 台灣 11/01 22:47
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