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看板 PC_Shopping
作者 標題 [情報] Intel把CPU與記憶體黏一起展示封裝技術
時間 Thu Sep 7 22:54:23 2023
https://i.imgur.com/1X2B05V.jpg
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/1X2B05V.jpg)
Intel 為了展示 EMIB 與 Foveros 技術，把 Meteor Lake CPU 與 16 GB 的 LPDDR5X 記憶
體顆粒封裝在了一起，成為了類似於 Apple 的 M1、M2 晶片一般，讓處理器直接配備記憶
體。
在這顆組合晶片中，Intel 利用 Fovers 技術將四枚 Meteor Lake 小晶片以「垂直」的方
式堆疊在一起，並透過 EMIB 的拼裝技術，連接兩顆三星的 K3KL3L30CM-BGCT LPDDR5X-750
0 記憶體顆粒，組合成了一顆擁有 16 GB 暫存空間的 Soc，並有著 120 GB/s 的傳輸頻寬
，超過同容量下 DDR5-5200 或 LPDDR5-6400 的效能。
Intel 的 EMIB 技術的特色是能夠容許讓不同功能、不同製程的小晶片組合在一起，概念類
似於 AMD 的 Chiplet 設計； Foveros 技術則是可以讓晶片進行 3D 垂直封裝，打破過去
晶片設計只能 進行 2D 平面封裝的限制。
似於 AMD 的 Chiplet 設計； Foveros 技術則是可以讓晶片進行 3D 垂直封裝，打破過去
晶片設計只能 進行 2D 平面封裝的限制。
Intel 本次展示的晶片嚴格來說不算是先例，畢竟自家代號為 Sapphire-Rapids HBM 的第
四代 Intel Xeon CPU MAX 處理器就是利用 EMIB 技術在核心四周黏上 64GB HBM2e 記憶體
，甚至像 Apple 的 M1、M2 早已將處理器和記憶體合併，就連 AMD 也推出了將大容量 L3
快取堆疊在處理器核心的正上方的 Ryzen 5000X3D、7000X3D 系列處理器。
四代 Intel Xeon CPU MAX 處理器就是利用 EMIB 技術在核心四周黏上 64GB HBM2e 記憶體
，甚至像 Apple 的 M1、M2 早已將處理器和記憶體合併，就連 AMD 也推出了將大容量 L3
快取堆疊在處理器核心的正上方的 Ryzen 5000X3D、7000X3D 系列處理器。
理論上，處理器與記憶體拼裝在一起能夠減少傳輸延遲、提升性能、減少平台的佔用空間，
對於像是筆電、平板類的產品來說，裝置得以變得更為輕薄，或是容納更大容量的電池來增
加續航。
對於像是筆電、平板類的產品來說，裝置得以變得更為輕薄，或是容納更大容量的電池來增
加續航。
然而代價是發熱源變得更為集中，會極度考驗散熱設計，同時也會面臨處理器時脈難以提高
、容易過熱等疑慮，再加上所有東西全被都被焊死在一起，維修、擴充升級的難度都會變得
趨近不可能，Intel 在未來是否真的會推出類似產品都還有待觀察。
、容易過熱等疑慮，再加上所有東西全被都被焊死在一起，維修、擴充升級的難度都會變得
趨近不可能，Intel 在未來是否真的會推出類似產品都還有待觀察。
來源
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/59578/intel-put-meteor-lake-and-lpddr5x-t
Intel把Meteor Lake CPU與記憶體黏在一起，展現自家封裝技術優勢 | 4Gamers
![[圖]]()
Intel 為了展示 EMIB 與 Foveros 技術，把 Meteor Lake CPU 與 16 GB 的 LPDDR5X 記憶體顆粒封裝在了一起，成為了類似於 Apple 的 M1、M2 晶片一般，讓處理器直接配備記憶體。 ...
![[圖]](https://img.4gamers.com.tw/news-image/e2fe3c42-5c0f-49a3-ba46-dcda35c34f1a.jpg)
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※ 作者: timgame 2023-09-07 22:54:23
※ 文章代碼(AID): #1a-UGXZ0 (PC_Shopping)
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推 : 膠水膠好膠滿，笑死1F 118.168.51.180 台灣 09/07 22:55
→ : surface最有可能這樣玩2F 122.118.18.84 台灣 09/07 22:56
→ : broadwell時不就有黏ram了嗎3F 106.107.240.161 台灣 09/07 23:09
推 : 莫名的萌4F 223.137.179.121 台灣 09/07 23:11
推 : 這樣RAM變成L4的概念嗎 那還能額外插?5F 1.160.187.213 台灣 09/07 23:14
→ : 主機板上的晶片先整合吧6F 220.134.34.214 台灣 09/07 23:14
→ : 看能不能主機板上只剩插槽
→ : 看能不能主機板上只剩插槽
推 : 聰明，記憶體壞掉直接買新的，營收創新8F 42.73.194.194 台灣 09/07 23:20
→ : 高
→ : 高
推 : 移動裝置可以更輕量化10F 61.64.29.12 台灣 09/07 23:21
→ : 不跟就跟蘋果一樣11F 118.231.169.150 台灣 09/07 23:26
→ : 蘋果：不要學我12F 1.174.76.40 台灣 09/07 23:34
推 : 這種一壞就只能整組換13F 218.166.84.16 台灣 09/07 23:37
→ : 應該有很多限制啦 不然早就大量製造了14F 50.101.159.196 加拿大 09/07 23:38
→ : Broadwell是eDram差的多勒15F 125.228.96.10 台灣 09/07 23:45
→ : 聰明 這樣記憶體就不需要終保啦16F 36.234.11.231 台灣 09/07 23:45
→ : 比較接近的是KBL-G MCM Vega17F 125.228.96.10 台灣 09/07 23:46
→ : Vega自己又配EMIB的HBM
→ : Vega自己又配EMIB的HBM
推 : LNL吧 不是MTL19F 223.140.218.206 台灣 09/07 23:49
→ : 不過這篇在亂寫八 這4塊明明是2.5排法20F 125.228.96.10 台灣 09/07 23:50
→ : 垂直在哪 Foveros最早是垂直沒錯 但這
→ : 代是單純的2.5D而已啊
→ : 垂直在哪 Foveros最早是垂直沒錯 但這
→ : 代是單純的2.5D而已啊
→ : Crystalwell和Broadwell用的是eDRAM23F 59.125.187.40 台灣 09/07 23:55
→ : 跟Xbox 360的GPU一樣。但Xbox one改用
→ : eSRAM封裝
→ : Intel在eDRAM是當VRAM來使用，空閒時
→ : 可以充當L4
→ : 跟Xbox 360的GPU一樣。但Xbox one改用
→ : eSRAM封裝
→ : Intel在eDRAM是當VRAM來使用，空閒時
→ : 可以充當L4
→ : HBM?28F 111.248.179.32 台灣 09/08 00:00
→ : eDRAM就很潘 那個年代來說 現在3DIC比較29F 125.228.96.10 台灣 09/08 00:01
→ : 成熟垂直疊L3 成本應該好一點
→ : 2.5D黏RAM的產品也不少 Vega跟高階運算
→ : 卡都是 這顆CPU勉強算第一個 不過應該
→ : 87%也是給GPU用的 某種程度上也是KBL-G
→ : 的變形
→ : 成熟垂直疊L3 成本應該好一點
→ : 2.5D黏RAM的產品也不少 Vega跟高階運算
→ : 卡都是 這顆CPU勉強算第一個 不過應該
→ : 87%也是給GPU用的 某種程度上也是KBL-G
→ : 的變形
→ : Vega當年壞惹沒得修，我看還是先不要35F 118.168.51.180 台灣 09/08 00:12
推 : i皇這個是展示GG幫蘋果M2 ultra的封裝36F 112.104.30.151 台灣 09/08 00:14
→ : 方式，i皇也做的到
→ : 方式，i皇也做的到
推 : 樓下星空大師38F 36.231.110.129 台灣 09/08 00:38
推 : i：我我我我也可以代工喔…39F 1.160.233.205 台灣 09/08 01:14
→ : 以前有測過MacBook Pro的那顆4770HQ40F 59.125.187.40 台灣 09/08 01:30
推 : 天下大勢分久必合合久必分41F 61.231.61.90 台灣 09/08 01:31
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/5YKSCKi.png)
推 : 不要阿~像筆電那樣8g不給多插 機掰INTEL44F 114.47.24.156 台灣 09/08 01:33
噓 : 不就把鉛彈頭、發射藥、底火、彈殼整合45F 125.231.123.37 台灣 09/08 01:38
→ : 在一起的概念，1888年時就有了啊！
→ : 在一起的概念，1888年時就有了啊！
推 : 感覺這應該就是主記憶體47F 111.248.33.106 台灣 09/08 01:59
→ : 維修廝:你這卡RAM 要換CPU48F 59.127.163.145 台灣 09/08 02:06
推 : 就是要學蘋果啊，不然怎麼競爭？49F 174.174.64.168 美國 09/08 02:16
→ : 現在電腦速度最大的瓶頸不就是資料傳輸？
→ : 蘋果把所有東西放在一起效能直接屌打X86
推 : Meteor Lake就是3D封裝沒錯啊
→ : 是DRAM與Meteor Lake用EMIB黏起來吧
→ : 現在電腦速度最大的瓶頸不就是資料傳輸？
→ : 蘋果把所有東西放在一起效能直接屌打X86
推 : Meteor Lake就是3D封裝沒錯啊
→ : 是DRAM與Meteor Lake用EMIB黏起來吧
噓 : 牙膏擠沒料了 把腦筋動到記憶體上去54F 220.142.55.249 台灣 09/08 07:02
推 : 給NB用的吧,Apple silicon集成度高太多55F 223.137.108.151 台灣 09/08 07:33
→ : 功耗、成本都有優勢
→ : 功耗、成本都有優勢
推 : HBM:???57F 42.72.57.48 台灣 09/08 08:14
推 : 記憶體掉點了，建議換cpu之類哈58F 118.166.95.125 台灣 09/08 08:28
推 : 記憶體跟CPU都算相對出問題機率低的元件59F 111.248.33.106 台灣 09/08 08:35
→ : 反正i會給3年保，記憶體的部分會一起保
→ : 這個就是放平版或筆電會更好縮減體積啦
→ : 反正i會給3年保，記憶體的部分會一起保
→ : 這個就是放平版或筆電會更好縮減體積啦
推 : 遇到問題 用C立控就對了62F 1.200.17.92 台灣 09/08 09:01
→ kimula01 …
推 : 其實十幾年年前大家就知道要這樣做了啦。學64F 42.72.64.146 台灣 09/08 09:50
→ : 術界都在討論。 只是太貴了 所以一直沒人專
→ : 心做
→ : 而且裝在一起。影響超頻
→ : 術界都在討論。 只是太貴了 所以一直沒人專
→ : 心做
→ : 而且裝在一起。影響超頻
推 : 好像膠水68F 125.224.69.210 台灣 09/08 10:00
推 : 這膠水.......69F 42.72.92.247 台灣 09/08 10:28
→ : 旁邊那條U是要黏板子用的嗎(X70F 211.20.117.1 台灣 09/08 12:05
推 : 推aegis大71F 114.137.155.208 台灣 09/08 12:52
→ : NUC不是有做過類似的產品?72F 60.251.64.160 台灣 09/08 14:42
→ : 叫做Intel NUC Element Chassis吧
→ : https://i.imgur.com/IdG0sII.jpg
→ : https://i.imgur.com/yAlATYw.jpg
→ : 叫做Intel NUC Element Chassis吧
→ : https://i.imgur.com/IdG0sII.jpg
→ : https://i.imgur.com/yAlATYw.jpg
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/IdG0sII.jpg)
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/yAlATYw.jpg)
→ : 這顆11代處理器 LPDDR4x-4266 8GB76F 60.251.64.160 台灣 09/08 14:45
→ : 上面還有WiFi跟藍芽
→ : 上面還有WiFi跟藍芽
推 : 樓上的圖片跟這個展示的差很多，這個是78F 49.216.136.90 台灣 09/08 15:12
→ : 直接在CPU基板上直接上RAM die ，樓上的
→ : 這是CPU模組卡，就跟樹莓派的CPU模組卡
→ : 是一樣的東西
→ : 直接在CPU基板上直接上RAM die ，樓上的
→ : 這是CPU模組卡，就跟樹莓派的CPU模組卡
→ : 是一樣的東西
推 : 這顆是請台積電打樣的吧？82F 59.125.246.111 台灣 09/08 15:49
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