外媒報導，在全球 PC 產業深陷記憶體供應危機的背景下，傳出 PC 大廠華碩（ASUS）正計劃採取一項極具野心的策略，就是直接進軍 DRAM 製造領域。根據市場傳聞，華碩預計最快將於 2026 年正式投產，該動作是在確保其個人電腦產品線的 DRAM 供應穩定，並擺脫長期以來受制於上游供應商的困境。

根據 wccftech 報導，當前的記憶體危機已全面衝擊 PC 產業的各個層面，面對供應短缺與成本攀升，大多數個人電腦製造商目前僅能採取調漲售價的消極應對方式，且預期短缺問題將導致未來幾年的產品出貨延遲。因此，市場消息指出，華碩正計劃在 DRAM 市場大展身手。值得注意的是，該消息來源過去曾精準預測過 AMD 與 Intel 的處理器資訊，具有一定的可信度。但此計畫仍屬市場傳聞，需謹慎看待。

根據目前的產業資料預估，記憶體短缺現象將持續至 2027 年甚至 2028 年。面對這場長期抗戰，華碩計畫若記憶體價格與供應量無法在短期內恢復正常，將於 2026 年第二季末前建立專屬的 DRAM 生產線。這項舉措展現了華碩與傳統記憶體巨頭如三星（Samsung）、SK 海力士（Hynix）以及美光（Micron）不同的戰略思維。

來源資料指出，美光等廠商目前正將產能重心轉向獲利更高、且AI市場極度需求的伺服器與資料中心市場。所以，在記憶體廠商選擇調整市場策略之際，華碩進軍 DRAM 領域的動機並非單純追求生產利潤，更多的是為了在當前的產業危機中「生存」下去。而一旦這項傳聞成真，華碩首要的任務將是優化其自有產品線的供應流程，這涵蓋了旗下核心的筆記型電腦與桌上型電腦業務。具體而言，華碩（ASUS）、玩家共和國（ROG）以及 TUF 系列產品將是最大的受惠者。

對於像華碩這樣的大型 PC 品牌而言，支付額外的高昂費用來採購必要的記憶體零件，其不僅壓縮了毛利，更限制了產品的穩定供應。透過自建生產線，華碩可以避開中間商與市場波動的干擾，為其旗艦與電競系列提供更具成本優勢的硬體支援。

而儘管華碩具備身為全球 PC 大廠的實力，但建立一座專門用於 DRAM 製造的工廠依然是一項巨大的挑戰。半導體製造不僅涉及大量的資金投入，還包括極其複雜的技術門檻與設備採購。然而，若華碩能夠成功突破這些障礙，其產能若在滿足自身需求後仍有剩餘，其他 PC 業者亦可能向華碩採購記憶體零件，有機會進一步從中受惠。雖然，目前尚無法確定此計畫最終是否會完全落實，但這一動作已引發市場對 PC 產業垂直整合趨勢的廣泛討論。