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台積電今日透露，28nm工藝設備的製造就緒成熟度在經過調整之後已達90％以上，將於
2011年如期投入批量生產。

台積電28nm工藝設備主要安置在位於新竹工業園內的Fab 12晶圓廠，其成熟度在2009年第
四季度還不到50％，如今業已超過90％，從而為量產鋪平了道路。台積電解釋說，半導體
工藝越先進，初期的投產成熟度就越低，也就需要更多調整，比如90nm工藝設備的成熟度
從一開始就有幾乎100％，基本不用調整。

台積電28nm工藝的主要客戶有Altera、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx，而且已經成功
流片了多達71款IC產品。AMD/NVIDIA的下一代GPU核心、AMD的第二代低功耗版Fusion APU
融合處理器都會外包給台積電28nm。

台積電稱，等到2011年年底的時候，28nm工藝的產能將得到充分利用。

除了28nm，台積電還在敦促設備與原料供應商，以加速20nm工藝的研發和部署。

台積電Fab 12



http://news.mydrivers.com/1/181/181332.htm



看起來信心十足!

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