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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2021-12-21 19:19:11
看板 Stock
作者 zxcvxx (zxcvxx)
標題 [新聞] 蘋果擴大垂直整合，未來高毛利零組件都將
時間 Tue Dec 21 18:01:57 2021

原文標題：
蘋果擴大垂直整合，未來高毛利零組件都將自行設計，以拉大與競爭對手距離
                                      (請勿刪減原文標題)  
原文連結：
https://bit.ly/3JjFmpF
                                      (請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年12月20日
                                      (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
蘋果是矽谷最神秘的公司之一，它任何新動向都將成為全球科技趨勢指標，為了持續強化
垂直整合以及為消費者帶來更好的使用者體驗，蘋果正在秘密將其所有高毛利零組件的生
產逐步移轉到內部，且該計劃正在進行中。


根據彭博社報導，蘋果除了在Mac中移除英特爾和超微晶片之外，現在正在努力自行研發
可替換博通（Broadcom）和Skyworks提供的無線晶片。

蘋果為了研發5G數據機晶片，在聖地牙哥成立了一個研發基地。該處就是高通公司的所在
地。如今博通、Skyworks 和其他公司都在南加州爾灣（Irvine）設有辦事處，蘋果也想
在那附近尋找數十人開發無線晶片。


基本上，這是擴大衛星辦公室的更廣泛戰略之一。簡單來說，矽谷的Cupertino仍是蘋果
總部，但是其想要吸引一些不想在矽谷總部工作的員工，讓其瞄準許多科技公司工程的溫
床，設立相關據點，以進一步實現製造更多自有零組件的目標。


例如：2018年，蘋果開始在高通的總部所在地聖地亞哥招聘工程師。兩年後，蘋果晶片主
管Johny Srouji告訴員工，該公司正在開發自己的行動數據機，以取代高通晶片為目標。
看起來，在爾灣所增加員工主要是從事無線電、RFIC和無線系統單晶片的工程師，將開發
用於連接藍牙和Wi-Fi的半導體。


其實，這一項工作是建立在蘋果早期在無線晶片獲得之工作基礎上。例如：AirPods和蘋
果手錶已經包含可讓它們與裝置配對的客製化零組件，而最新的iPhone中的U1超寬頻晶片
都是在這裡完成。透過經驗的不斷累積，蘋果不斷壯大自己的無線晶片開發團隊，因而往
更多下一代無線晶片前進，是蘋果既定的戰略。


2020年初，蘋果才和博通達成了150億美元的無線零組件供應協議，該協議將在2023年結
束。根據數據顯示，蘋果購買博通的晶片約佔博通總銷售額20%。至於Skyworks，其非常
依賴蘋果訂單，蘋果就佔據其總營收近60%的比例。


此外，爾灣也是NXP半導體公司無線晶片設計辦公室的所在地，這讓蘋果知道在爾灣其能
夠尋找到許多無線晶片工程師，進而強大其研發能量。

雖然短期來看，蘋果無法馬上在兩至三年自行研發出無線晶片，但是其晶片開發戰略卻是
讓蘋果能夠製造出許多獨特功能的關鍵之一。一旦其晶片都逐步內部化，未來蘋果要研發
任何產品都將更具隱私，且幫助其開發出領先其他公司的產品，或許下一代的AR以及蘋果
汽車未來成功關鍵就在此呢！



心得/評論：                             ※必需填寫滿20字
蘋果急於實現公司的垂直整併，避免過度依賴外部廠商，追隨M1晶片的成功，傳出正在研
發無線晶片。



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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1XmQOOnL (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1640080920.A.C55.html
→ mit2502     : 鴻海表示:好險我的都是低毛利1F 12/21 18:03
推 nakayamayyt : 單幹王2F 12/21 18:04
推 smallfox1215: 蘋概股表示：......3F 12/21 18:04
推 gibbs1286   : 台灣瓶蓋股沒差吧，重點是通訊晶片4F 12/21 18:05
推 wilson6405  : 自幹王5F 12/21 18:05
→ castlewind  : 讓你們代工組裝場自相殘殺壓低成本6F 12/21 18:06
→ castlewind  : 必要時再來個環保還是人權要求
推 lolpklol0975: 幫  通訊IC設計 QQ上香8F 12/21 18:08
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推 King5566    : 海公公...11F 12/21 18:13
→ tctv2002    : 代工沒差12F 12/21 18:15
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推 reason825   : 台積電最穩了，可見ic設計容易被取代16F 12/21 18:30
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→ nakayamayyt : 畢竟比起來 製造設備貴太多了18F 12/21 18:32
推 Ayasaki0916 : 還不是要靠台積19F 12/21 18:35
推 tenghui     : 經營策略上調整是好事 但最終還是要看成績單如何20F 12/21 18:35
→ tenghui     :  我是不認為美國佬有能力把專精各種零組件的台廠產
→ tenghui     : 品全包下來啦
→ ezalive     : 有人看不懂新聞？蘋果真的這樣幹下去死的不會是EMS23F 12/21 18:36
→ ezalive     : ，反而是那些IC廠
→ tenghui     : 更別說什麼紅色供應鏈的爛梗 那種良率回去練個50年25F 12/21 18:36
→ tenghui     : 再說吧
→ nodnarb1027 : 低毛利蘋概股末日27F 12/21 18:36
→ tenghui     : 蘋果現在最大的問題應該是滿手現金 但又不能亂投28F 12/21 18:37
推 lnonai      : 繼續整合啊 以後拆分出鳳梨公司29F 12/21 18:39
→ tenghui     : 與其垂直整合做自己吃力不討好的事 倒不如找機會水30F 12/21 18:39
→ tenghui     : 平整合多搞一些M&A
推 Stunish     : 海公公沒差啦 手機組裝低毛利 蘋概的半導體上游比32F 12/21 18:45
→ Stunish     : 較危急
推 jen1121     : 毛利率高就ic 跟 電源管理這塊34F 12/21 18:46
→ jen1121     : 漏了射頻元件
推 eknbz       : 大立光：我才剛起漲耶36F 12/21 18:47
推 joy2105feh  : 蘋果要不要買下TSMC cc37F 12/21 18:47
推 abyssa1     : 各家都要自己做的話案子更多要更多人38F 12/21 18:49
推 popo123456  : 台積利多也，蘋果幾乎給hh代工39F 12/21 18:51
→ popo123456  : gg
推 Sinkage     : 不要擔心 半導體 三五族代工還是台灣41F 12/21 18:52
推 js850604    : 賺錢的生意自己做42F 12/21 18:53
推 aa6300158   : 有生之年可以看到10萬的iphone了43F 12/21 18:58
→ labell      : 印度製作啊 還是要台商44F 12/21 19:06

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1樓 時間: 2021-12-21 20:13:08 (台灣) 
→
yuanfung
　 12-21 20:13 TW 
Ic設計白菜價，一定程度大公司大家都可以設計ic
2樓 時間: 2021-12-21 20:16:52 (台灣) 
→
yuanfung
　 12-21 20:16 TW 
製程幾千億，才搞幾個nm.
Ic設計長久不看好。
三星之前也要把手機cpu賣給其它廠商
蘋果也不無可能賣自己晶片給別人，壓低成本
→
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