根據研調機構集邦科技TrendForce調查顯示，記憶體步入強勁上行周期，導致整機成本上
揚，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。基於此，下修2026年全球智慧型手機及
筆電的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。此外，若記
憶體供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。

DRAM漲勢強勁 低階智慧型手機首當其衝 TrendForce指出，從個別產品來看，2025年智慧
型手機記憶體價格上揚主要由DRAM帶動。2025年第四季 DRAM合約價格對比去年同期上揚
逾75%，以記憶體占整機BOM cost約10~15%估算，2025年該成本已被墊高8~10%。

隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續攀升，預估明年整機BOM cost將在今年的基礎上再
提升約5~7%，或者更甚。對於原本就利潤偏薄的低階機種而言，品牌端勢必調降該產品占
比，同時針對全系列產品分層上調終端售價以維繫正常營運。由於記憶體供應緊張狀況延
續，規模較小的智慧型手機品牌資源取得難度加大，不排除該市場將進入新一輪洗牌，大
者恆大的趨勢將更為明確。

2026年筆電市場同樣將面臨明顯挑戰，以今年記憶體上漲前的成本結構為基準觀察，DRAM
及NAND Flash合計占筆電整機BOM cost的比重約10~18%，在如此大幅且連續數季的上漲下
，預估記憶體占整機BOM cost的比重將進一步擴大至20%以上。

若品牌選擇將成本轉嫁，預估2026年筆電終端售價將普遍上調5~15%，對需求形成實質壓
力。筆電低價位市場同樣對價格變化高度敏感，預期將出現延後換機或轉向二手市場的情
況。中價位市場的換機動能則可能顯著放緩，企業與家庭用戶皆傾向延長設備生命周期。

此外，高價位市場雖相對具韌性，但預算有限的創作者與電競用戶仍可能調整至較低階配
置。 綜合來看，記憶體價格持續上漲將使2026年筆電市場面臨BOM cost推升、通路壓力
擴大、需求疲軟等三重挑戰，品牌端需在規格調整、庫存運作與通路補貼間取得平衡，以
降低對銷售與毛利的衝擊。

至於可視為PC外圍延伸的監視器，其所搭載的記憶體多為小容量記憶體，受直接漲價衝擊
影響有限。其隱憂來自間接影響，若PC零售價格大幅調漲導致整體出貨下修，將連帶衝擊
監視器出貨表現，因此監視器年度出貨將從微增0.1%轉為年減0.4%。