【記者呂承哲／台北報導】面板大廠群創（3481）今（18）日召開法說會並公告2026年第

二季財報，合併營收637億元，季減4.4%，毛利率則升至14.6%，營業利益16.33億元、季

增9%，歸屬母公司稅後淨利45.32億元、季增178.1%，每股盈餘（EPS）0.57元，較去年同

期每股虧損0.1元轉盈，更創近6季新高。

群創董事長暨執行長洪進揚表示，顯示器核心業務仍受到消費信心及零組件價格上漲影響

，尤其記憶體價格大漲改變客戶採購行為，其中筆電客戶為避開成本上升與交期拉長，將

部分下半年需求提前至上半年，預期未來6至9個月筆電動能將放緩，但長期仍看好AI PC

帶動換機週期。

電視方面，群創採取差異化策略，聚焦50吋以下市場，今年出貨量預期與去年持平或小幅

成長；Monitor則鎖定高階電競及OLED，目前高階產品占Monitor出貨比重已超過50%。相

較消費性市場，工業應用受惠Edge AI發展，需求持續穩健成長。

群創持續推動輕資產轉型，今年已宣布處分3座廠房，洪進揚強調，處分目的並非取得一

次性收益，而是降低長期維護成本，進一步改善毛利率及股東報酬。上半年非顯示器與非

消費性顯示器營收合計占比已達約55%，兩大領域均呈雙位數成長，有助降低消費性面板

景氣循環對獲利的影響。

半導體則成為群創長期轉型的重要成長引擎，目前布局Chip-First、RDL-First及TGV三大

技術。其中Chip-First已商業化量產，從初期測試至今出貨量成長超過10倍，今年仍維持

雙位數成長；RDL及TGV則瞄準更高階的AI及HPC應用。

洪進揚指出，群創核心策略之一是將傳統有機基板轉向玻璃基板，利用玻璃較高剛性，提

升互連密度，並改善翹曲及散熱表現。RDL透過背面處理縮短IC散熱路徑，加上更細線寬

線距，可因應HPC對散熱及高密度互連需求；TGV則搭配玻璃核心基板（Glass Core

根據市場研究資料，FOPLP與玻璃基板封裝市場未來數年年複合成長率可望超過50%；群創

引用Counterpoint Research資料指出，市場規模預估將從2024年的6.5億美元成長至2030

年的80億美元，其中AI與HPC將成為主要動能。群創盼藉由先行者優勢爭取市場份額，並

與OSAT封測業者擴大合作。

財務方面，群創第二季折舊與攤銷約75億元、資本支出約23億元；單季稅後淨利大幅增加

，部分來自認列過去虧損結轉產生的遞延所得稅資產約30億元，上半年累計EPS為0.77元

。群創目前仍維持淨現金部位，未來將以健康財務體質支持FOPLP等新事業，但資產投資

仍將維持審慎。

群創藉廠房處分與稅務效益成功扭虧，並積極搶進 FOPLP 玻璃基板，轉型 AI 封裝契機

浮現。