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作者 標題 [新聞] 英特爾傳攜友達衝先進封裝 布局 CPO 與高
時間 Mon Sep 21 09:01:14 2026
原文標題： 英特爾傳攜友達衝先進封裝 布局 CPO 與高密度算力晶片整合方案
原文連結： https://reurl.cc/nxyxb6。
英特爾傳攜友達衝先進封裝 布局 CPO 與高密度算力晶片整合方案 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 英特爾衝刺先進封裝布局，除了發展嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）系列技術之外，近期跨入Micro LED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達合作，攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案。 ...
發布時間： 2026/09/21 02:30:56
記者署名： 經濟日報 記者鐘惠玲、李珣瑛／台北、新竹報導
原文內容：
英特爾衝刺先進封裝布局，除了發展嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）系列技術之外，近期
跨入Micro LED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達（2409）合
作，攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案。
跨入Micro LED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達（2409）合
作，攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案。
英特爾對相關說法不予評論。友達董事長彭双浪先前在法說會明確表示，在先進封裝及玻
璃基板等領域均已有布局，正與合作夥伴共同開發，但不便透露合作對象。
業界人士透露，英特爾看好先進封裝需求，在EMIB系列技術頻頻發力，爭搶台積電（2330
）CoWoS的外溢訂單，也導入具備平整度高、耐高溫、熱膨脹係數低及訊號損耗低四大優
勢的玻璃基板等應用，近來跨入Micro LED基板先進封裝領域，找上友達合作。
）CoWoS的外溢訂單，也導入具備平整度高、耐高溫、熱膨脹係數低及訊號損耗低四大優
勢的玻璃基板等應用，近來跨入Micro LED基板先進封裝領域，找上友達合作。
英特爾展現積極跨入Micro LED基板先進封裝的決心，取得「IC Package with Micro
LEDs」的美國授權專利，該專利是將半導體晶片至少部分嵌入玻璃基板內，玻璃基板內還
嵌入一個貫穿玻璃通孔（TGV），TGV與半導體晶片電耦合，為Micro LED提供電源。無需
額外外接元件即可實現晶片工作狀態視覺化、客製化光效顯示、甚至原位光電測試功能。
英特爾這項專利是先進封裝與Micro LED的跨界融合，為CPO、高密度算力封裝提供光電異
構集成方案。業界傳出，友達在Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互連展開深度布局，
和英特爾這條技術路線的重疊度相當高，英特爾因而上門尋求合作。
嵌入一個貫穿玻璃通孔（TGV），TGV與半導體晶片電耦合，為Micro LED提供電源。無需
額外外接元件即可實現晶片工作狀態視覺化、客製化光效顯示、甚至原位光電測試功能。
英特爾這項專利是先進封裝與Micro LED的跨界融合，為CPO、高密度算力封裝提供光電異
構集成方案。業界傳出，友達在Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互連展開深度布局，
和英特爾這條技術路線的重疊度相當高，英特爾因而上門尋求合作。
業界說明，目前顯示玻璃基工藝是用單面玻璃背板路線，驅動IC通過COG綁定在玻璃正面
邊緣，無需TGV通孔。
英特爾取得的專利實現Micro LED與IC封裝的深度整合，其核心概念是將Micro LED晶片預
先嵌入式集成到IC封裝的玻璃基板中，透過玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的
電氣互連，無需額外外接元件，即可實現片上發光顯示功能。
先嵌入式集成到IC封裝的玻璃基板中，透過玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的
電氣互連，無需額外外接元件，即可實現片上發光顯示功能。
彭双浪先前強調，友達耕耘Micro LED技術多年，今年採用Micro LED產品種類將比去年多
。另外加碼投資AI相關新技術平台，包含TGV、RDL及CPO（共同封裝光學）等技術的試產
線投資準備。
。另外加碼投資AI相關新技術平台，包含TGV、RDL及CPO（共同封裝光學）等技術的試產
線投資準備。
彭双浪指出，憑藉在玻璃製程累積近30年的深厚基礎，在RDL與TGV部分具備高度技術能力
，並擁有異質整合的研發能量。這類技術不限於IC封裝，並展開至高價值領域，例如低軌
衛星玻璃天線以及Micro LED相關的CPO封裝技術，相關技術研發正在進行中，已有合作夥
伴，但不便透露具體對象。玻璃基板也在發展中，目前已有合作夥伴。
，並擁有異質整合的研發能量。這類技術不限於IC封裝，並展開至高價值領域，例如低軌
衛星玻璃天線以及Micro LED相關的CPO封裝技術，相關技術研發正在進行中，已有合作夥
伴，但不便透露具體對象。玻璃基板也在發展中，目前已有合作夥伴。
心得/評論：
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市場傳出英特爾找上友達合作，攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案
英特爾對此不予評論，友達則說已有合作夥伴但不方便透漏對象
英特爾看好先進封裝需求，找上技術上略有著墨的友達來當合作對象
這個傳言會成真，還是只是曇花一現呢?
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※ 作者: sayforever69 2026-09-21 09:01:14
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推 : 傳1F 09/21 09:04
推 : 戀人在漲這個?2F 09/21 09:08
推 : 那群創呢?3F 09/21 09:09
推 : 高階板跟高階PCB才是重點4F 09/21 09:20
噓 : 沒查證都可以當新聞...5F 09/21 09:32
→ : 以前整天吹車用發現沒用了齁6F 09/21 09:39
噓 : 又在吹7F 09/21 09:43
推 : 做多友達人生…8F 09/21 09:49
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推 : 快漲停了15F 09/21 10:33
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→ : 友達也有辦法扯到英特爾也是厲害，還以為聯電扯到25F 09/21 11:46
→ : 英特爾已經很厲害惹，結果被友達完爆
→ : 結果友達直接被燈買爆，聯電根本就沒人
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→ : 這是英呆兒很勇，還是貓很勇？28F 09/21 11:49
噓 : 噓Ann16，哈哈29F 09/21 11:59
推 : Micro Led 吹了十幾年 終於騙到了？30F 09/21 12:00
推 : 友達彭董耕耘Micro LED技術多年，從2021年就開始喊31F 09/21 12:10
→ : 2021年是Micro LED「元年」
→ : 2022年是Micro LED「百花齊放」應用年
→ : 2023年是Micro LED「量產」元年
→ : 2024年是MicroLED「進入量產」元年
→ : 2025年是MicroLED「拚量產」元年
→ : 2026年是MicroLED「尋求合作」元年
→ : ~~~讚 分享 開啟小鈴鐺~~~
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推 : Micro LED最強的是三星39F 09/21 12:11
推 : 友達今年賣了一堆廠 處分利益太高40F 09/21 12:13
推 : 都是題材炒股啦，獲利搞不好10%都沒有41F 09/21 12:19
推 : 友達以上...42F 09/21 12:35
推 : 別人都在傳 我是你的寶43F 09/21 12:44
→ : 你們幹嘛這樣狙擊我們南貓哥 堅持了3年 輸在最後44F 09/21 13:18
推 : 跟某安對做勝率真的高45F 09/21 13:30
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