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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2026-10-04 23:06:16
看板 Stock
作者 tanted (為何世界會那麼不單純)
標題 [新聞] 華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層
時間 Sat Oct  3 19:34:03 2026


文章標題 請使用 原新聞標題 勿刪減或自創標題，違者4-1處分



原文標題： 請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除
華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層 Die 垂直堆疊，尺寸再縮小
原文連結： 網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。
https://technews.tw/2026/10/03/huaweis-latest-kirin-9050-pro-chip/
華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層 Die 垂直堆疊，尺寸再縮小 | TechNews 科技新報 華為最新麒麟 9050 Pro 晶片近日再傳新進展，外媒 Wccftech 引述社群平台 X 帳號 Kurnal Insights 公布的 Die Shot 指出，這款 SoC 採用兩個尺寸相同的 Die 進行垂直堆疊，並透過華為「邏輯折疊」（LogicFolding）技術，將運算邏輯與 SRAM、 ...

 
發布時間： 請勿張貼超過3天新聞
作者 林 妤柔 | 發布日期 2026 年 10 月 03 日 15:37
記者署名：

原文內容：
華為最新麒麟 9050 Pro 晶片近日再傳新進展，外媒 Wccftech 引述社群平台 X 帳號
 Kurnal Insights 公布的 Die Shot 指出，這款 SoC 採用兩個尺寸相同的 Die 進行垂
直堆疊，並透過華為「邏輯折疊」（LogicFolding）技術，將運算邏輯與 SRAM、快取記
憶體分散到不同矽層，有望在不完全依賴先進製程微縮的情況下，進一步提高晶片的整體
運算密度。


根據其分享的 Die Shot 照片，可看到一個 Logic Die 與一個 SRAM Die，兩者透過
 LogicFolding 技術堆疊。 LogicFolding 將邏輯電路垂直堆疊，即使單一電路的電晶體
密度未提升，也能增加整體運算密度。這種方式可縮短訊號傳輸路徑，並利用細間距的垂
直互連，間距甚至可縮小至微米級，讓不同主動矽層能夠以類似單一整合式晶片的方式運
作。


https://reurl.cc/0kRj6b
從照片資料來看，兩個 Die 尺寸均為 11.13mm ×  10.84mm，面積約 120.65mm2 。根據
 @teortaxesTex 的說法，麒麟 9050 Pro 占用面積甚至比麒麟 9030S（面積達 122mm2
）更小。


https://reurl.cc/KERAXg
麒麟 9050 Pro 的 Logic Die 採用中芯國際 N+3 製程，SRAM Die 則採用 N+2 製程。由
於該晶片採用兩個 Die 堆疊，其有效平面電晶體密度約為 238 MTr/mm2 ；麒麟 9030 電
晶體密度約為 112 MTr/mm2 ，總電晶體數量則達 158.8 億顆。


由於麒麟 9050 Pro 採用更小的晶片尺寸，單一 Die 良率應該高於麒麟 9030 Pro。不過
，由於華為目前僅將這款晶片用於旗艦手機 Pro Max 與 RS 版本，意味著整體封裝良率
可能仍低。


先前有報導傳出，麒麟 9050 Pro 相當於 7 奈米製程，在相關測試表現已超越蘋果 3 奈
米的 A18 Pro 晶片，且在能效方面甚至有機會超越 Google Tensor G6。





心得/評論：

麒麟 9050 Pro 就像在晶片界蓋違建
製程不夠直接往上疊
但這『違建』效能太猛
連蘋果都被點名
台GG現在恐怕岌岌可危
準備拉警報啦


--
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.193.229.55 (臺灣)
※ 作者: tanted 2026-10-03 19:34:03
※ 文章代碼(AID): #1gmEWn0P (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1791027249.A.019.html
推 ssarc       : 台GG有機會跌破2000囉！1F 10/03 19:37
推 takuma      : 不要害怕2F 10/03 19:38
推 l835566     : 中吹仔高潮中3F 10/03 19:39
推 zaibright   : 樓下解釋一下這是吹還是真有料？4F 10/03 19:39
推 tyke123     : 比台灣5000元電子垃圾還不如5F 10/03 19:41
推 pttstock    : 套定率是真的？6F 10/03 19:42
推 qweertyui891: 台積電早就在疊了 在大驚小怪什麼？7F 10/03 19:43
推 sixkeeper   : 週末來了嗎！！！又想騙你各位的GG8F 10/03 19:43
推 virgolibra  : https://i.imgur.com/slL4AYB.jpeg9F 10/03 19:44
[圖]
推 keyofdejavu : 周末鬼故事連發10F 10/03 19:44
推 guowei616   : 吹半天 還是7奈米 可憐阿 中國韭菜用 7奈米晶片首季11F 10/03 19:45
推 barhusee    : 穩了！稱霸世界12F 10/03 19:45
推 chenlimath  : 這芯片給大家的啟示就是先進製程實際上非必須，靠堆13F 10/03 19:46
→ chenlimath  : 疊就已經可以做到3nm能效，何必去搞什麼1.4nm？況且
→ chenlimath  : 7nm成本遠低於3nm，良率略低也影响不大，再加上伺服
→ chenlimath  : 器散熱空間遠大於手機，靠堆疊的表現更能期待，加速
→ chenlimath  : 卡終究也能脫離老美依賴，這些自以為聰明的灣灣老美
→ chenlimath  : 起業真的是要踢鐵板了！
推 jo4         : 中又贏 趕快多買幾支手機支持19F 10/03 19:47
→ homerunball : 西台灣還是把記憶體打成白菜價卡實在20F 10/03 19:47
推 truelove356 : 中國又領先了 馬斯克上啊21F 10/03 19:48
推 dnzteeqrq   : 剛剛兩家ai給我的結論 免驚，接下來等曲博影片就好22F 10/03 19:49
推 chenlimath  : 我是少數敢講实話的人23F 10/03 19:49
推 madeinheaven: 看了一下沒料24F 10/03 19:49
推 barhusee    : 做晶片最簡單了，開始運用才知道輸贏，別吹了，再吹25F 10/03 19:49
→ barhusee    : 下去越賠越多
推 pttstock    : 不是說堆疊會過熱嗎？27F 10/03 19:51
→ jo4         : 三小實話? 沒單沒買華為手機 我都當放P28F 10/03 19:51
推 pttstock    : 那幹麻搞CPO29F 10/03 19:52
→ dosoleil    : 這ASML才比較需要擔心30F 10/03 19:52
→ ohya111326  : 繼續堆疊吧  成本低XDDD31F 10/03 19:52
噓 Rioronja    : 華為可以不計成本做這東西出來32F 10/03 19:53
→ Rioronja    : 華為又不是花自己的錢
推 audic       : 製成不行只能靠先進封裝，結果良率不行…笑死34F 10/03 19:53
推 fishweija   : 慘 還是弱35F 10/03 19:53
→ Parahydrogen: 怎麼有中國人在大談 繁簡轉換還出包 快笑死36F 10/03 19:53
推 good5755    : 台積電也有做SOIC比華為還早2018就推出了37F 10/03 19:54
推 deep236     : 台積是能這樣疊沒錯，但重點是目前主要設計公司的ch38F 10/03 19:55
→ deep236     : ip沒有這樣設計，華為是真的設計+製造出來
推 audic       : 一層良率90趴，兩層良率幾趴，科科40F 10/03 19:55
推 GOOGOOfish  : 感覺漏電漏不完耶 應該工作電壓很難太高41F 10/03 19:55
→ audic       : 極限效能能突破，但熱散熱更慘，峰值只能一瞬間42F 10/03 19:56
→ good5755    : AMD就有實體產品 製程技術是類似的 製造難度>>設計43F 10/03 19:56
→ eemail      : 主要設計公司的chip沒這樣設計@@,所以這不會沒原因44F 10/03 19:56
推 utn875      : 我講實話吧，走上歪路不回頭的下場會很慘45F 10/03 19:57
→ good5755    : 不是其他公司不想這樣設計 是成本太高划不來46F 10/03 19:57
→ eemail      : 排水溝跑法沒這麼神好嗎47F 10/03 19:57
→ good5755    : 華為是沒得選才垂直設計48F 10/03 19:57
推 u6vu040531  : 簡轉繁露餡了49F 10/03 19:58
推 momochacha  : 掏出來了50F 10/03 19:58
推 AnimalSpirit: 沒講散熱問題怎麼辦？51F 10/03 19:58
推 js850604    : 其他公司要算成本，華為不用啊52F 10/03 19:59
推 tom77588    : 等紀元哥反駁53F 10/03 19:59
噓 guk         : GG真的要gg了啦。週一空來的急嗎54F 10/03 19:59
推 b1izzard2000: 彎道超車！？55F 10/03 20:02
推 pttstock    : 好拉 算華為厲害 GG用DUV應該沒辦法做到56F 10/03 20:02
→ pttstock    : 有種放空2330 嘎死你
推 homerunball : 西台灣土豪流玩法夠牛 美國窮人才用euv58F 10/03 20:03
推 goodevening : 軟體調教很強啦 每次都是這樣59F 10/03 20:04
推 Johnwusak   : 股市總是讓你意想不到才會跌60F 10/03 20:04
推 rahim       : 祖國太牛逼了，看來星期一開盤要把GG出清了61F 10/03 20:06
噓 dnaspirit   : 中國必須贏兩次62F 10/03 20:07
推 david850914 : 這種架構成本怎麼可能低…63F 10/03 20:07
→ david850914 : 現在除了EUV連DUV禁令都要來了
推 pttstock    : 3奈米而以 大驚小怪65F 10/03 20:08
推 bbnana8mico : 完了，遙遙領先66F 10/03 20:09
→ pttstock    : 台積都兩奈米了 真的笑死人67F 10/03 20:09
→ david850914 : 能在兩年內打造全國產製程 鬼才信68F 10/03 20:09
推 madeinheaven: 華為軟體很爛的 不管手機還是車機都很卡69F 10/03 20:11
→ asirk124    : 做出來和能大量快速生產是兩件事70F 10/03 20:12
推 as5566321   : 中吹是傻B71F 10/03 20:14
推 s454666     : 散熱？ 良率？ 價格？72F 10/03 20:15
推 Pansmallpan : 上次聽到打GG是intel，這次換華為了嗎XD73F 10/03 20:16
推 pttstock    : EDA TOOL要重寫 牛逼74F 10/03 20:16
推 BBKOX       : 至少不是手刻晶片了75F 10/03 20:16
→ galleon2000 : 彎道超車，要遙遙領先了76F 10/03 20:17
推 win8719     : 說只有華為有的去了解一下3D V-Cache跟7800X3D77F 10/03 20:17
→ win8719     : 何時出來的好嗎
→ enjoythegame: 好奇會不會導致更先進的散熱技術79F 10/03 20:17
推 jim543000   : 你以為堆疊散熱不用顧嗎？80F 10/03 20:18
推 pttstock    : MATE XT 2搭載9050 pro81F 10/03 20:18
→ pttstock    : 我不懂半導體 有請大師講解
推 jim543000   : 不買垃圾gg就是聽到的所有消息都是阿共抄機台抄的進83F 10/03 20:20
→ jim543000   : 度很快 怕死了
推 stlinman    : Google Tensor 恨鐵不成鋼(廢到笑)85F 10/03 20:20
→ pttstock    : 股版應該有比華為厲害的高手86F 10/03 20:20
推 win8719     : 還有Core i5-L16G7這個是啥技術87F 10/03 20:20
推 pttstock    : 我都看不懂 怎麼突然效能有3奈米88F 10/03 20:22
推 win8719     : 然後GG用DUV可以做到89F 10/03 20:22
→ win8719     : 他這個也沒到3奈米效能
噓 atlaswhz    : 中國式蓋房,最後壓垮91F 10/03 20:23
→ win8719     : 然後他的EDA TOOL要重寫怎來的92F 10/03 20:23
推 blackjade   : 台G輸慘了，快便宜賣我股票93F 10/03 20:23
推 f204137     : 懂這個有用嗎?  股版麼多晶片大師喔94F 10/03 20:23
推 jim543000   : 這樣堆不是辦法啦 簡單講就是這樣95F 10/03 20:24
推 matlab1106  : 怕的是專利已經被卡了 加上最近2奈米好像有問題96F 10/03 20:24
→ bnn         : 你用MT/mm2 算總之塞進去的Tr.變多了 不考慮散熱(ry97F 10/03 20:25
→ bnn         : 效能沒到 你就說同面積Tr.數有沒有到嘛
推 pttstock    : mate xt 2已經採用了 股神快去測試一下99F 10/03 20:27
→ bnn         : 隔壁手機板中吹很兇啊100F 10/03 20:27
→ pttstock    : 眾股神 懂股票 懂半導體101F 10/03 20:28
推 win8719     : 採用啥102F 10/03 20:28
→ pttstock    : mate xt 2就是用9050 pro晶片103F 10/03 20:28
→ win8719     : 恩然後了?104F 10/03 20:29
→ win8719     : DUV GG也可以做到 2020就有的東西3D IC所以要試啥?
推 bala045     : 他散熱就是會有問題 所以頻率控制在甜蜜點106F 10/03 20:31
推 andy79323   : 沒差啦 這邊看不起對面的107F 10/03 20:32
推 win8719     : 這裡只是不會把好幾年前的東西吹的遙遙領先第一次出108F 10/03 20:32
→ win8719     : 現
→ eemail      : 你才是莫名認為這概念第一次提出來吧110F 10/03 20:33
→ win8719     : 連對面中國人也會吐這個111F 10/03 20:33
噓 k6991652    : 這個技術GG早就有了........ 3D SoIC去了解一下112F 10/03 20:33
→ HiuAnOP     : 兩片晶片加起來比一片強…這也能吹？113F 10/03 20:33
→ HiuAnOP     : 那晶片史上最偉大的發明就是Flip chip了 嘻嘻
→ win8719     : 這個牙膏2020就有產品上市了~AMD都推出第三代了115F 10/03 20:34
推 bala045     : 硬是做出來 也是挺讓人印象深刻116F 10/03 20:34
→ matlab1106  : 跟米粉一個樣 早就立案有ppt了117F 10/03 20:34
→ matlab1106  : 拿產品出來賣阿
→ HiuAnOP     : ASE擁有大量Flip chip產能！股價上看300萬！119F 10/03 20:34
推 homerunball : 西台灣用這種精神量產hbm就對了120F 10/03 20:35
→ win8719     : 台灣網路環境這樣自由也不會亂刪亂擋查一下資料很難121F 10/03 20:35
→ win8719     : 嗎
推 lakeisland  : 7nm做到等效3nm，這樣還能說垃圾，成份真該查查了123F 10/03 20:36
→ win8719     : 那來的等效3nm124F 10/03 20:37
→ win8719     : 用嘴說出來的嗎
推 xboxandone  : 盜GG集團又來了126F 10/03 20:37
→ win8719     : 華為說等效都被他們自己中國人在吐槽了127F 10/03 20:37
推 yabaidesu   : 玄戒o3屌打 Tensor那種沒出息的東西不要拿出來128F 10/03 20:38
推 bala045     : 來自極客灣的測試吧 可以看看129F 10/03 20:38
→ patrickk    : 疊更多層散熱跟耗電量只能說ㄎㄎ130F 10/03 20:39
推 win8719     : 極客灣測試輸小米的o3一大節131F 10/03 20:39
推 pttstock    : 台積天下無敵 誰說超越都是假的132F 10/03 20:40
→ virgolibra  : https://i.verb.tw/eCra3l0y.jpg133F 10/03 20:40
[圖]
→ win8719     : 沒人說台積天下無敵~只有人說有人把華為的吹的遙遙134F 10/03 20:40
→ win8719     : 領先~第一次出現
推 lakeisland  : 華為證明不捲光刻機也能完成能效突破，這對投入越136F 10/03 20:41
→ lakeisland  : 來越高的芯片產業都是好事，怎麼有人這麼氣
→ win8719     : 是有人滿氣的不把華為吹的遙遙領先不行138F 10/03 20:41
→ promaxnose  : 遙遙領先139F 10/03 20:42
→ win8719     : 還有3d ic堆上去還不增加是有多慘140F 10/03 20:42
推 jaxjax      : 肯定遙遙領先cc141F 10/03 20:43
推 bala045     : https://i.verb.tw/xm8bsTHS.jpg142F 10/03 20:44
→ bala045     : 找一下 應該是指這個
→ bala045     : 華為很明顯是追趕者 沒人吹吧？
[圖]
推 win8719     : 上面跟我說沒人吹?145F 10/03 20:45
→ bala045     : 單核就不太行了 因為頻率不敢拉上去 XD146F 10/03 20:45
→ bala045     : 那很明顯來留一句遙遙領先就跑 沒在認真討論吧
推 win8719     : pttstock148F 10/03 20:46
推 pttstock    : 那幹麻用cowos cpo149F 10/03 20:46
推 liner1989   : 也不能說違建，本來小就是會小到一個極限，之後就是150F 10/03 20:47
→ liner1989   : 變高或變廣啊，所以馬斯克才說要在太空建數據中心，
→ liner1989   : 因為宇宙的空間是無限，甚至不用奈米製程，微米製程
→ liner1989   : 都行，一張晶片好幾公尺就可以了
→ win8719     : 還有他gpu測是連9200都輸154F 10/03 20:47
→ arickal     : 每隔幾個月就來突破一次155F 10/03 20:48
推 banbanzon   : 密度不夠 規模來湊 一個便當不夠吃何不吃兩個?反正156F 10/03 20:48
→ banbanzon   : 軍企有郭家補助吃兩個便當 吃一個便當就飽的有啥好
→ banbanzon   : 稀罕的 哼哼
推 bala045     : 那也是可以接近N4P 對華為自己也是巨大進步159F 10/03 20:49
推 win8719     : 沒160F 10/03 20:49
推 zaibright   : 其實出現這個 對半導體業是好事 會刺激成長受161F 10/03 20:49
→ zaibright   : 惠的還是台灣做晶片的相關公司
推 Guobear     : 爽啦，看空的快點空一空，大盤缺燃料餒163F 10/03 20:49
→ bala045     : 畢竟他們已經鐵了心連EDA都自己搞了吧 跟自己比164F 10/03 20:49
→ win8719     : 慢慢搞吧165F 10/03 20:50
推 win8719     : http://i.imgur.com/jBog6fA.jpg
[圖]
推 ssarc       : 看有沒有機會台積電也來抄167F 10/03 20:50
推 s800525     : 原來那能效是多核的XD168F 10/03 20:51
→ s800525     : 拼多核讓我想到推土機，單核不行多核來湊
推 ixeasawm    : 又在吹了 GG又要崩了 跟三星彎道超車一樣170F 10/03 20:52
推 tws80531    : 看網軍氣急敗壞就知道急了怕了 華為真的牛逼171F 10/03 20:55
推 bala045     : 單核頻率上不去 散熱壓力太大172F 10/03 20:55
推 sda84225    : 沒意外的話 這溫度能在晶片上烤肉173F 10/03 20:55
推 zer0319     : 台積3DFabric瞭解一下174F 10/03 20:55
推 Dxperado    : 台積電創高鬼故事就來了 顆顆175F 10/03 20:55
推 bala045     : 這至少一週前就知道了 怎麼現在才有新聞176F 10/03 20:57
噓 LIAO5353    : 中又又又淫了，淫到潮吹了！177F 10/03 20:59
推 TISH12311   : 彎道超車178F 10/03 21:00
推 ssarc       : 密度不夠，所以增加厚度？179F 10/03 21:00
推 vux         : 國慶變盤180F 10/03 21:00
推 sinsia      : 台積慘了 500收181F 10/03 21:01
推 tteeccddyy  : 遙遙領先182F 10/03 21:01
→ jorden      : 韜定律?183F 10/03 21:02
噓 worf        : 那你用3nm去疊不是更厲害 ...184F 10/03 21:03
→ ShoitiLOVE  : 納美克星還有幾分鐘爆炸185F 10/03 21:03
噓 linuxpi     : 7奈米，結案。186F 10/03 21:03
噓 k6991652    : 台積電真正的對手只有intel 14A  不知道吹啥 傻眼187F 10/03 21:04
→ LIAO5353    : 還記得中國2018、2024國慶後崩盤嗎？188F 10/03 21:05
→ LIAO5353    : 國慶前吹上天死命撐盤，節後直接-15%
推 sd90213     : 要是真的效能不輸 給他3奈米不就起飛190F 10/03 21:07
推 ksjr        : 所以看起來EDA封鎖沒有用了191F 10/03 21:08
→ twinmick    : 其他做SOC的都為了散熱開始把ram往其他地方擺了，結192F 10/03 21:09
噓 F93935      : 反正中芯產能就在那邊 再怎樣吹都只有一個極限193F 10/03 21:11
→ twinmick    : 果這個韜看來是放棄散熱了，反正熱是種感覺問題..194F 10/03 21:12
推 kanyewest927: 騙外行。GG玩3DIC都玩爛了，一定是沒比較好才不做195F 10/03 21:13
→ a96316      : https://i.verb.tw/RkumQRwt.jpg196F 10/03 21:13
→ a96316      : 跑分圖也太小
[圖]
推 AirLee      : 除了GG大家目前都有良率問題198F 10/03 21:14
噓 sistar5566  : 走人類過去失敗的路要做什麼199F 10/03 21:15
推 BY1326      : https://i.mopix.cc/x4UZne.jpg200F 10/03 21:16
[圖]
噓 beagle2001  : https://youtu.be/M4LQYWIfDHs?si=4LmvIJXjfimL93Qt201F 10/03 21:17
→ beagle2001  :
噓 k6991652    : 效能連2024年的Snapdragon 8 GEN3都輸 那我就放心了203F 10/03 21:17
推 NankanAvenge: 台積點和intel得疊只是疊矽中介板小晶片拼成大晶片204F 10/03 21:17
→ NankanAvenge: 或者疊sram而已 跟這個差很多
→ beagle2001  : 支吹在自己國家帶風向都失敗了說206F 10/03 21:17
→ talentsu    : 敢講實話那個，台積電空下去啊！207F 10/03 21:17
→ beagle2001  : 而且支那還是有牆的國家，洗腦還那麼不行，失敗208F 10/03 21:18
推 win8719     : EDA跟3dic又沒關係還有3奈米以上也沒封鎖不然小米出209F 10/03 21:18
→ win8719     : 不來
→ beagle2001  : https://youtu.be/njU9y7MCTiE?si=ELbUClcbuiGydXFf211F 10/03 21:19
→ beagle2001  :
推 NankanAvenge: 這是真的能製程卡住的情況下提高電晶體密度 之後其213F 10/03 21:20
→ NankanAvenge: 他廠商製程沒辦法縮下去的時候也會這樣搞
推 soulout     : GG笑而不語(破晶片他媽的多疊幾層試試)215F 10/03 21:20
→ payneblue   : 不計成本就可以玩吧，反正沒人知道華為財報216F 10/03 21:20
噓 a19512082002: 垃圾疊兩層還是垃圾217F 10/03 21:20
推 lc85301     : GG is over218F 10/03 21:22
推 ming1237895 : 爛到有剩219F 10/03 21:22
噓 guestwhat   : 再來要出三折疊晶片了嗎220F 10/03 21:27
推 teddy72     : 遙遙領先!221F 10/03 21:28
推 afacebook   : 台g有CoW 搞錯人問了 去問Apple OK?222F 10/03 21:28
→ WLR         : 這年頭還有人在對標Tensor，Google感到欣慰223F 10/03 21:29
→ afacebook   : 台g:關我屁事224F 10/03 21:29
推 Centurio    : 強不強不知道，但中國出產的東西肯定是會吹的225F 10/03 21:29
噓 weirdoray   : 贏麻了226F 10/03 21:30
推 instill8    : http://i.imgur.com/SCTEY2P.jpg227F 10/03 21:31
[圖]
→ payneblue   : 功耗應該會超難看的，基本上就電垃圾228F 10/03 21:33
推 EddieWuRJJ  : 良率？229F 10/03 21:34
推 zer0319     : 能耗的確不錯，但良率、成本都沒有數據，依照遙遙230F 10/03 21:35
→ zer0319     : 領先國的習性，真的這麼強又符合經濟效益早出來大
→ zer0319     : 吹特吹了吧，先打個問號
推 Ensidia     : 每幾個月就要一次定律 重大突破 看得都膩了233F 10/03 21:37
推 ms0286415   : 其實滿恐怖的234F 10/03 21:39
→ ms0286415   : 追趕速度肉眼可見
噓 peatle      : 疊快取這種事AMD不是早在做了…236F 10/03 21:39
推 ikachann    : 支那天天都是奇異點 太可怕了 過不了多久外星人就要237F 10/03 21:40
→ ikachann    : 來朝聖了
推 ssarc       : 韜定律後來有沒有什麼成果？239F 10/03 21:40
噓 k6991652    : 真的假的 2026年製程7奈米 太恐怖了240F 10/03 21:40
推 diefish5566 : 中吹的共通點 沒單241F 10/03 21:42
推 bear753951  : 比tensor強了，明年9060 pro是完全體出來後，可能242F 10/03 21:43
→ bear753951  : 堪比發哥9400，其實非常可怕
→ JoeyChen    : 7nm能贏3nm是不是很厲害?244F 10/03 21:44
推 chichen     : 中吹就是吹很大聲 要他們實際買a股或者華為人就不245F 10/03 21:44
→ chichen     : 見
推 flydogzzz   : 能疊多高247F 10/03 21:45
推 curlymonkey : 真彎道超車，中國人牛逼248F 10/03 21:45
推 doublecc    : 要崩了嗎249F 10/03 21:46
噓 r40491101   : 如果IC業 連你他媽鄉民聽得懂的 那不叫技術 那叫垃250F 10/03 21:47
→ curlymonkey : 7奈米製程做出了3奈米的效能，華為真的太屌了251F 10/03 21:47
→ r40491101   : 圾252F 10/03 21:47
推 oldfatman   : GG三位數收253F 10/03 21:47
→ r40491101   : 老二夾腫了謊稱很大的概念254F 10/03 21:47
推 jackie0804  : 加碼台G255F 10/03 21:47
→ curlymonkey : 準備超韓敢台256F 10/03 21:48
噓 Kt51000     : 除了對岸基本盤，誰會花幾萬買電子垃圾257F 10/03 21:50
推 homerunball : 期待西台灣捲爛記憶體 晶片還是留著自己用258F 10/03 21:50
噓 iTWN        : 中國或成最大贏家，遙遙領先，彎道超車259F 10/03 21:51
噓 k6991652    : 1支手機疊兩層SOC 成本不知多少 還一堆人在吹 傻眼260F 10/03 21:52
→ k6991652    : 良率也沒人知道
→ k6991652    : 7nm疊兩層看到3nm車尾燈 那疊3層看到2nm 快往上疊
噓 repast      : 只有支吹會信哈哈263F 10/03 21:56
推 wei1224     : 台積高處不勝寒264F 10/03 21:57
推 lusifa2007  : 製程有問題 良率爛到家了265F 10/03 21:58
推 bird1st     : 只有旗艦機才有用 良率應該不怎麼樣266F 10/03 21:58
推 oxygen537   : 中吹要高潮了267F 10/03 21:59
噓 lrock       : 一堆不懂差異的在那邊下判268F 10/03 22:02
推 a96316      : 手機版超會吹269F 10/03 22:03
推 KKKAO       : 支那贏麻了，支吹高潮270F 10/03 22:05
噓 imlucky     : 拜託跌破2000 拜託271F 10/03 22:06
推 lusifa2007  : 它甚至只搭載在16GB記憶體的那一款上 12GB沒有 表272F 10/03 22:06
→ lusifa2007  : 示良率真的低到不行
推 vanii40     : 搖搖晃晃274F 10/03 22:09
推 qp7281      : 疊兩層摸到3nm尾燈，可是成本可能多3倍275F 10/03 22:10
推 x20165      : 先量產再說276F 10/03 22:11
推 ten9di9     : 太吹了277F 10/03 22:12
推 eierom      : 遙遙領廯278F 10/03 22:12
→ xc2v        : 創新給推279F 10/03 22:14
推 asdasd4522  : 也要考量製造成本跟良率吧 疊兩片硬拉效能一定其他280F 10/03 22:16
→ asdasd4522  : 其方會出問題吧 不然台積疊兩片不就超級屌
推 cookies12   : 竟然有人會說ㄧ張晶片好幾公尺 -.- 一點常識都沒有282F 10/03 22:16
→ roder       : 疊疊樂283F 10/03 22:16
推 TIPPK       : 極客灣不是有測嗎284F 10/03 22:17
→ NexusPrime  : 中吹繼續自慰吧，垃圾就是垃圾，你華為以為別家IC285F 10/03 22:17
→ NexusPrime  : 設計公司沒想過這種設計嗎？ 笑死
推 chejrk      : 中吹又贏麻了287F 10/03 22:18
推 RaiGend0519 : 還早吧　良率、散熱都是問題288F 10/03 22:19
→ RaiGend0519 : 但給他發展個五六年
→ RaiGend0519 : 說不定那天能進少量EUV然後再搭這個堆疊技術...
推 takase      : 笑死,靠堆疊就行,良率和發熱呢291F 10/03 22:24
推 celet       : 你在說intel嗎292F 10/03 22:24
推 morgen123   : 想太多293F 10/03 22:25
噓 asole       : 會信這個 腦科都不用看了 直接燒一燒294F 10/03 22:26
推 missin      : 能耗能追上，真的蠻厲害的295F 10/03 22:26
推 ohya111326  : 老話一句  遙遙領先  中國哪次不贏296F 10/03 22:27
推 parkblack   : 中又贏297F 10/03 22:27
推 Shepherd1987: 對 華為真棒 不需先進製程 靠封裝就可以 讚298F 10/03 22:28
推 heavenlymoon: 成本一定很高 但疊起來滿酷的299F 10/03 22:28
推 Albert0912  : 各家都靠疊 幾奈米已經沒差了300F 10/03 22:28
推 qoo10067    : 搖搖領先呢？301F 10/03 22:28
→ Shepherd1987: 華為真的太強了 中時拜託快把2330吹死302F 10/03 22:29
推 JerryLian   : via孔應該超級無敵多303F 10/03 22:31
→ Shepherd1987: 不過散熱不得不說是真的強304F 10/03 22:31
推 qoo10067    : 華爲最愛割愛國韭菜305F 10/03 22:31
推 faust218243 : 台積這五年內還是無敵但過後就沒用了306F 10/03 22:32
推 longlongyi  : 彎道超車= =GG崩307F 10/03 22:34
→ Shepherd1987: 不知道極客灣怎麼測的, 對台積藥丸快空308F 10/03 22:34
推 j32072      : 厲害309F 10/03 22:35
→ Shepherd1987: 小兒都看到五年後了, 難怪一直賣, 送分題快空310F 10/03 22:35
→ Shepherd1987: 無限轉倉空
→ cityport    : 疊成千層糕有比較好吃嗎？開機1秒就降速312F 10/03 22:36
→ jacky40383  : 先弄倒三爽再通知我313F 10/03 22:37
→ cityport    : 千層糕就能提高效能？當Intel跟三星是白痴喔！314F 10/03 22:38
推 ihl123456   : 高通也是一直吹多核贏阿婆不是？315F 10/03 22:38
→ cityport    : 你可以繼續疊啊，看中芯能疊幾層316F 10/03 22:39
→ NexusPrime  : 中共國自己的頻道測試自己的晶片，想也知道絕對不317F 10/03 22:40
→ NexusPrime  : 敢說真話，也不敢說那些測試的遊戲大概都是特調的
→ NexusPrime  : 版本，反正等中共國人真的買啦就知道了，之前的版
→ NexusPrime  : 本都是發售前吹很大發售後整個笑死一堆問題
→ coffeedemon : 6年前AMD就在黏膠水被嫌棄了321F 10/03 22:41
推 xulglma     : 遙遙領先322F 10/03 22:42
推 karta018    : 結論就是又在燒錢製造垃圾，華為已經自吹到連中國人323F 10/03 22:43
→ karta018    : 都懶得理他，吹這麼多年沒半點屁洨拿得出手的
推 white1861   : 完了 鬼故事！！ 台基店 有便宜可以撿了325F 10/03 22:44
推 misthide    : 往上疊也有極限 三星已經撞到了326F 10/03 22:45
推 otouber     : 加油，把中國的血都吸光327F 10/03 22:46
→ sheep2009   : 有哪個豬屎屋敢給中國代工 今天給你A20明天就有B20328F 10/03 22:47
推 bala045     : 覺得極客灣還是有可信度的329F 10/03 22:49
推 jjoonnyy    : 散熱一定變差330F 10/03 22:49
推 xkso        : 又要吵回堆疊嗎 ？ 夢回3月？331F 10/03 22:49
噓 Sixigma     : 看極客灣就知道了吧，能校大概差三代，成本不知道差332F 10/03 22:51
→ Sixigma     : 幾代，而且成本才是重點
→ MizPerfect  : 散熱不加強就等著晶片壽命減少334F 10/03 22:54
推 kaube       : 拜託 趕快跌 我星期五掀奶罩掀太快了335F 10/03 22:57
→ bth060104   : 這篇太多die了吧336F 10/03 23:03
推 s90154aa    : 騙票自己小心337F 10/03 23:09
推 liocorno    : 人家都分開放了 還疊再一起338F 10/03 23:14
噓 jason613    : 北七腦殘記者 垃圾g幾年前就在堆疊了339F 10/03 23:17
→ dreamdds    : 彎道超車2.0？ds再現？340F 10/03 23:17
→ bbbb25487   : 製程突破跟堆疊可以同時進行啊341F 10/03 23:21
推 alladult    : 跟三峽大壩要潰堤了一樣342F 10/03 23:22
→ imlucky     : 6531技術屌打343F 10/03 23:24
噓 deathdancer : 功耗散熱呢?344F 10/03 23:25
推 HAYABUSA1207: http://i.imgur.com/8KESquL.jpg345F 10/03 23:28
[圖]
推 wei9898     : 晶片豆腐渣工程嗎？346F 10/03 23:30
→ azhu        : 丸子丸子 週一比手速347F 10/03 23:31
推 ImCPM       : 蠻好笑的 人家3nm也能疊啊..348F 10/03 23:36
推 hosen       : 遙遙領先349F 10/03 23:37
推 Grothendieck: 完蛋了完蛋了 GG跌停 快點賣出啊350F 10/03 23:37
推 jkl852      : 堆疊又不是啥新技術...351F 10/03 23:43
噓 ken123321987: 彎道超車 傻美帝亂搞封鎖 搞到中國人發憤圖強了吧352F 10/03 23:45
→ ken123321987: 真的當我們中國人是吃素的 總有一天要把台灣從邪惡
→ ken123321987: 美帝手中救回來 感謝中國爸爸還心心念念蠢兒子彎彎
推 MJL1822     : 要對半導體產業多不熟才會覺得是新技術355F 10/03 23:47
→ gpx369      : 沒事，靠堆疊總有瓶頸的一天看，卡到瓶頸還不是要356F 10/03 23:48
→ gpx369      : 重來？
推 kanehhh     : 看起來需要先進封裝的技術，但封裝強的就是那幾家358F 10/04 00:05
→ alex00089   : 黑科技359F 10/04 00:09
噓 ohohohya    : 笑死人 歷史的教訓就在眼前 散熱 良率鐵定是巨大問360F 10/04 00:10
→ ohohohya    : 題
→ aoog5858    : 散熱都不用考慮喔362F 10/04 00:10
推 orton417    : 每次鬼故事都可以這麼精準的發在假日363F 10/04 00:14
推 wylscott    : 不計較良率跟利潤的話 各家都知道能堆疊啊 敢不敢把364F 10/04 00:17
噓 loopdiuretic: 這是什麼智力測驗 怎麼有沒過的在狗叫365F 10/04 00:17
→ wylscott    : 真實良率數據報出來呢366F 10/04 00:17
→ ENJA        : 完了完了，GG爆破預備中！367F 10/04 00:39
→ brain9453   : 週末看股版吵架 看來週一又要噴了368F 10/04 01:07
推 LIGI1983    : 禮拜一勸你各位台積電全出躲崩369F 10/04 01:15
→ bth060104   : 這種能當鬼故事看是騙三歲小孩?370F 10/04 01:16
推 buddhawu    : 華為是一家了不起的公司，被美國卡EUV仍設法突破371F 10/04 01:23
噓 aitela      : 怎麼有支那仔用注音打字啦！網工要演戲也認真一點372F 10/04 01:24
→ buddhawu    : 雖然目前韜定律明顯在良率、穩定性應該很鳥373F 10/04 01:24
→ buddhawu    : 華為不投降，持續在SOC及GPU晶片推產品，不簡單了
→ buddhawu    : 難怪美國要制裁華為，而不管小米oppo之類的公司
→ buddhawu    : 韜定律應該就是國產EUV出世前的過渡，沒辦法的辦法
→ c94dk40204  : 濤一下  就可以疊了377F 10/04 01:40
推 Sakaki7777  : 哈哈 講的好像台積電疊不動一樣378F 10/04 01:41
→ l81311i     : 笑死 那你繼續疊吧 最好疊到101一樣高379F 10/04 01:45
推 godevilyu   : 用10次好棒棒 100次怎麼壞了？380F 10/04 02:12
→ perlone     : 一層良率就很差了 還要堆疊兩層都成功  笑死381F 10/04 02:14
噓 vdrenike    : 中國那邊跑分連頻果的一半都不到382F 10/04 02:15
推 keat        : 等實機出來看看效能再說吧383F 10/04 02:18
推 Pixma258    : 不懂，七奈米堆成三奈米，那先進製成1.5奈米也一樣384F 10/04 02:28
→ Pixma258    : 可以堆呀，一堆上去就又輸更大了
推 colamaz     : 7奈米想騙2奈米的雞雞386F 10/04 02:37
推 mynumber55  : 跟大家說喔，第二片疊歪是兩片一起爆炸喔嘻嘻387F 10/04 02:43
推 guanting886 : 講得好像有EUV就能達到相同技術水平388F 10/04 02:45
→ guanting886 : 真要有這麼簡單三星隨時都能超越台積電不用在那裡
→ guanting886 : 鬼打牆在
→ guanting886 : 卡著做不出來
→ guanting886 : 當你在要做真的N3還是N2的時候人家很早就在拼1.4
→ guanting886 : 華為是一家技術很強的公司但不用特別吹 現實就是這
→ guanting886 : 個行業的人都很強
→ guanting886 : 你多會突破別人也是很早在下功夫 不是你多屌對方就
→ guanting886 : 掉鏈了
噓 noreg0393933: 台積電即將回100397F 10/04 02:59
推 silver5566  : 跟先進封裝的差別是？398F 10/04 03:03
推 whitePlume  : 遙遙領先399F 10/04 03:51
→ dieorrun    : 都看不出來是在真吹還是反串了400F 10/04 03:53
推 vovovolibear: 這不就是先進封裝嗎？401F 10/04 04:11
推 cczx123123  : 愛普跟台積都有堆疊技術402F 10/04 05:50
推 dosiris     : 台灣就有3D堆疊技術403F 10/04 06:13
推 exitingsoul : 如果微縮不重要，那何苦要疊？404F 10/04 06:22
推 WANGSH      : 台積電真的要趕快跟中國合作了405F 10/04 06:39
推 nineflower  : 笑死人，不就是沒技術縮才疊的，而且說的像台g的晶406F 10/04 06:42
→ nineflower  : 片沒在疊一樣就好笑
推 Riesz       :       目前技術才兩層   且良率比GG差跟三星差不多408F 10/04 06:48
噓 happy0394   : 技術不夠就用層數來堆409F 10/04 06:48
→ kadc        : 我們處在時代節點 EUV已是西方最後一關410F 10/04 06:53
推 Arkzeon     : 原來用疊的就能追上1.4nm ，台積電簡直是傻逼對吧411F 10/04 07:06
→ olozil      : 45nm時就做過了, CMOS很多就用用這種技術412F 10/04 07:50
噓 avavgirl    : 看衰gg的快點賣啊 我要買爆啊413F 10/04 07:57
推 ChikanDesu  : 台積正常蓋都比較強 你華為這個不只量產困難 良率悲414F 10/04 08:24
→ ChikanDesu  : 劇 還勉強打平而已 散熱需求超級重
→ ChikanDesu  : 證明就是現在這技術只用在最高級的華為機裡 次階的
→ ChikanDesu  : 根本用不起 虧本賣
推 csghuuguh   : 有些推文已經反智到搞笑了418F 10/04 08:54
推 EeLong      : 好笑的是，明明是中芯開發出來的，非要說華為。就419F 10/04 09:15
→ EeLong      : 像問界明明是賽力斯的車
→ hegemon     : 這個成本太高了，tsv一堆...421F 10/04 09:29
→ payneblue   : 中芯跟華為的關係，不用在股版裝小白吧422F 10/04 09:35
推 kducky      : 套定律！ 套在A股423F 10/04 09:52
推 NankanAvenge: 這就沒有euv才幹的事啊 尤其以前沒有AI的話eda電路424F 10/04 09:55
→ NankanAvenge: 設計應該地獄難度
推 phyaim      : 智障 這個不是能力優勢 你能做 大家都能做426F 10/04 09:56
→ jean040532  : 有個不計成本試錯給其他國看的國家，很佛吧？通常都427F 10/04 10:09
→ jean040532  : 不會想浪費的，有這個國家浪費給大家找靈感也是不錯
→ jean040532  : 的，應該鼓勵鼓勵，說不定那國家在眾人鼓勵下把自己
→ jean040532  : 搞破產沒力氣騷擾其他國家了呢？
推 OEC100      : HBM也是疊啊，散熱就卡上限431F 10/04 10:11
→ m2938       : 股版一堆喇叭嘴而已 哪裡會有懂晶片的432F 10/04 10:31
推 a8017700    : 遙遙領先！433F 10/04 10:34
推 hakkacandy  : ZZZZ434F 10/04 11:05
推 dacvoidneci : 套定律435F 10/04 11:30
推 eelse       : 先看良率再看發熱，結果肯定笑死人436F 10/04 11:34
→ wlovecat    : 中國贏兩次437F 10/04 11:41
→ casa163     : 過陣子.華為熱當機的短片就會越來越多438F 10/04 12:08
推 hip184184   : 竹知了439F 10/04 12:35
→ dylankeelung: 2335請大跌讓我加碼440F 10/04 12:50
推 Tohkachan   : 一片良率有沒有80%  二片疊起來剩多少，什麼你說散441F 10/04 13:52
→ Tohkachan   : 熱效能還輸？
→ Tohkachan   : 繼續吸血在10年看做不做的出來吧
→ Tohkachan   : 當然搖搖領先 這樣做鐵定賠錢 誰這樣幹 只有你中芯
→ Tohkachan   :  全球唯一 厲害吧
推 ou787878    : 華為韬定律邏輯折疊與台積電3DIC是完全不同的技術446F 10/04 13:58
→ ou787878    : 邏輯折疊是芯片內部的設計重構
→ ou787878    : 而台積電3DIC是芯片之間的制造封裝
推 k6991652    : "芯片"這詞不是台灣在用的吧?449F 10/04 14:03
推 ou787878    : 至於散熱，麒麟9050 Pro的實測數據已經驗證450F 10/04 14:03
→ ou787878    : 在容納更多晶體管的同時，運行溫度反而低于前代産品
推 k6991652    : "晶片"，"製造"，"低於"，"產品" 要打對....452F 10/04 14:09
推 olp123      : 不過華為當年跟台積合作差一點手機就世界第一453F 10/04 14:27
推 milkBK      : tensor G6建議不要做了浪費台積電產能454F 10/04 14:39
推 rahim       : 原來這就是韜定律，真他媽的牛逼呀，好想買華為的455F 10/04 15:01
→ rahim       : 股票
→ saimeitetsu : 看來就是成本超高產能低的東西457F 10/04 15:09
→ amoskd      : 華為穩了458F 10/04 15:15
推 Alphaz      : 沒人用的話沒意義459F 10/04 15:27
推 AllenAline  : 一堆人會用 不用你擔心唷460F 10/04 15:28
推 ipipi304    : 遙遙領先遙遙領先461F 10/04 15:49
→ OEC100      : 上下疊的pin腳很大，沒曝光那麼精確的要求462F 10/04 15:53
噓 dream2      : 文組87 ...463F 10/04 16:33
推 asahi98     : 好的，那要更支持台積電領先，砸錢給台積電去增加技464F 10/04 16:42
→ asahi98     : 術
推 massi013    : 才幾奈米就在疊466F 10/04 16:46
推 jiansu      : 技術上來說 曝光比韜的封裝難多了 主要是曝光台積467F 10/04 17:09
→ jiansu      : 電和asml這些體系很成熟量又大 對應韜那一套就華為
→ jiansu      : 體系 就接近空白開局 eda整合設計到製程封裝 有幾
→ jiansu      : 個人可以搞 台積電也有soic 那個看規劃圖和華為不
→ jiansu      : 是一個水準 美台體系走這條就是要追 技術發展就華
→ jiansu      : 為額外體系 大陸其他家也還沒走韜 成熟才用吧
噓 blue168526  : 遙遙領先473F 10/04 17:28
推 drcula      : n+3=7,n+2=7,牙膏廠都玩幾年了還不懂474F 10/04 17:37
推 young000    : 因為實際訊號路徑的寄生電容大概小好幾倍？也因此475F 10/04 18:16
→ young000    : 餘熱也小好幾倍？之前喊散熱做不到的現在全部躲起
→ young000    : 來 XD
推 soon55555   : 看不懂有高手解釋一下嗎？478F 10/04 18:23
推 pttstock    : https://i.mopix.cc/QnWUlN.jpg479F 10/04 18:28
[圖]
推 FMANT       : 一層100度，兩層200度，燒欸480F 10/04 18:45
推 jiansu      : 可說大幅強化版本的amd x3d （台積技術） 但複雜度481F 10/04 19:29
→ jiansu      : 高太多 eda 設計要大改  (這個不是台積能管的）另
→ jiansu      : 外台積現有的tsv技術精度也不如韜 散熱 設計這些
→ jiansu      : x3d都過了 也不用質疑了 都改到設計去處理了 要做
→ jiansu      : 問題是沒經驗 連華為體系都再探索 是技術突破成功
→ jiansu      : 不是商業成功 華為目前燒錢/肝換經驗和未來
噓 kerkeruccu  : 結果找不到能量產的代工廠，那就跟太陽能手電筒差不487F 10/04 21:10
→ kerkeruccu  : 多意思了
噓 pinkowa     : SOIC 跟華為是不一樣的東西，外行還要裝內行489F 10/04 21:21
→ pinkowa     : 只會講發熱的是沒看人家實測溫度有多低嗎?

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