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大學專題、碩士論文皆做光通訊晶片設計相關題目
大學下過兩次90nm, 碩班下過三次90nm, 一次28nm，有發過國外研討會paper

［工作資歷］TSMC-DTP-MRSD 約三年
類比訊號既射頻設計方案處（MRSD)，有先進製程下線經驗

2021 TOEIC:880

Realtek/Novatek 各去面試了三個部門，總共六個部門，以下為面試心得

2021.5.14（一）Realtek 面試，現場面，三場面試時間從中午橫跨到晚上，晚餐時，HR
有端燒臘便當給我吃，還滿好吃的。
面試時需準備：紙本履歷，大學+碩班成績單，碩論。
全部都只有一面，後面HR請我挑一個部門繼續跑後面的核薪程序。

1.RDC-DSL部門（網通相關）

白板題：基本VCO，mismatch
結果：三天後HR通知offer get

2.RDC-SOC部門（SerDes相關）
一位經理+一位副理面試，人親切
大部分都是由副理出考題，經理依答題狀況再加延伸題。
主管很認真在看求職者的履歷，非常重視邏輯推導的過程。
白板題：考題非常多，非常廣，有些題目我答得不好，他們會給一些提示，答錯沒關係，
重點是這些推導過程與科學理論依據。
General 題目從transistor 考到system，還有考一些訊號傳輸相關的問題
個人背景把我所有做過的Tx/Rx, CTLE, amplifiers…等電路全部都問過一遍，但都是考
課本有教的理論推導，非與機密相關。
結果：當下就拿到口頭offer

3.RDC-Power部門（type-C相關）
一位經理+一位副理面試，人親切
白板題皆由副理出題，經理負責部門介紹
經理表明之後要做Mixed-mode ADC，我也很誠實的告知我沒有做過ADC，他很親切跟我說
：沒關係，我們有完整的訓練，進來再學就好！
最後面試完已經晚上八點多，經理還送我出公司，感動。
白板題：由於沒做過ADC, 所以就考一些其他的XD
VCO, Diffential pair的細節, Noise推導
結果：三天後HR通知offer get



2021.5.17（一）Novatek 面試，疫情大爆發，三場面試橫跨中午到晚上，全部改為線上
面試，沒辦法試吃便當了，哭。
面試時需準備自我介紹+相關經驗Summary 頭影片。
白板題我是開螢幕分享+小畫家完成的。
有兩次面試+HR面談，二面時HR請我三選二進入二面。

1.IP處（SerDes相關）
一面：有三位經理面談，都有詳細介紹他們各自的工作內容，人親切。
白板題：皆是從我的設計經驗做一些延伸的考題。

結果：處長通知Offer get

2.AED處（大尺寸Driver相關）
一面：一位主管面試，有詳細介紹工作內容，人親切，甚至我答不出來時還教我XD
白板題：Opamp各種設計、各種變化、各種應用！
二面：非三選二之部門，未進入二面。

3.MD處（TDDI相關）
一面：一位主管面試，有詳細介紹工作內容，人親切，很仔細在了解我的履歷，並詢問相
關的問題。
白板題：皆口頭回答，沒有白板題。
二面：一位處長面試，有考LOD effect, WPE effect，還有分享工作上的一些細節，並提
醒我一些不足的地方。
結果：感謝函

HR面談：聯詠的HR非常親切，把公司介紹得非常完整，各項福利與工作制度都鉅細靡遺，
只能說，報紙上報的聯詠的好，所言不假！

以上就是面試相關的經驗分享！謝謝大家耐心看完！


有人可能會問：怎麼不去面MTK呢？
A:原因是當時原職工作繁忙，後面實在擠不出時間來，我必須要把原職的工作負責任做到
好為優先考量。
而經過兩間公司，六個部門面試後，我心裡已經有答案了，後面就沒再投任何履歷囉！








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