手機晶片大廠聯發科(2454)今(1日)召開法說，並釋出關於Q4營收季減幅度將壓縮在5%內
，且智慧手機晶片Q4出貨持平Q3、逾6500萬套水準的樂觀展望。關於幾項新產品的規劃，
總經理謝清江表示，聯發科將於今年底推首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核
及八核)，且範圍涵蓋WCDMA、TD SCDMA等多種規格，預計明年上半年客戶將陸續量產。至
於LTE系統單晶片(SoC)，則預計明年中推出。他也透露，明年聯發科即有產品採用20奈米
量產，等於間接印證，台積電(2330)的20奈米已吃到聯發科訂單。

謝清江指出，聯發科初步推出的LTE解決方案，將先推AP+MODEM的版本，SoC產品預計明年
中才會推出。他指出，客戶考量的無非就是價錢和產品到位與否的問題，因此他相信，即
使聯發科賣的是AP+MODEM的版本，也可以有市場競爭力。

關於目前LTE市況與成長性，謝清江認為，針對明年中移動喊出將採購4千萬支LTE手機的
數字，因其在取得LTE執照過程中所展現的絕佳執行力，他對這個數量是樂觀其成的，也
期待所採購機種能更往高階方向走。不過由於明年是中國LTE市場開展的第一年，因此狀
況還要觀察，而聯發科在LTE解決方案的推展進度也還要努力提升。

此外，值得注意的是，聯發科強推的真八核晶片MT 6592，則預計於今年Q4季底量產，係
採28奈米HPM製程，為全球首款八核晶片。對此謝清江表示，該產品之所以採28奈米HPM製
程量產，主要是無線通訊數據機和高階AP可進行更理想整合，而往先進製程轉移，絕對會
是聯發科要進行的方向。他也透露，明年聯發科就會有產品採用20奈米量產，甚至下一世
代的16奈米FinFET製程，聯發科也在規劃中。