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作者 qazijn (oh yes)
標題 [情報] 堆疊記憶體無望，AMD Carrizo僅支援DDR3
時間 Thu Jul 17 08:27:30 2014

堆疊記憶體 2015 無望導入，AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3

vr-zone

    網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場，還是
以外部記憶體為主。

    AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場
，在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像，諸如 DDR4支
援、更先進的製程…等等，近來網路上也傳出 AMD 決定將

Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消
息，當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的
eSRAM 設計，會出現這樣的消息似乎也是不太意外。

    不過以我們手上的投影片，說的似乎是另一回事。

    amdcarrizo 665x349 堆疊記憶體 2015 無望導入，AMD
Carrizo 平台僅支援 DDR3

    這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架構簡圖似乎已經
說明了，未來 Carrizo SoC 內不會整合 On-Die Stacked Memory
，還是以外部 DDR3 記憶體為主，不過會為了 HSA 而強化 GPU、
MEM 間互聯 BUS 的性能。其他部分與網路上的盛傳的消息類似，
使用 Excavator Core 挖土機核心，性能約有 15% 提升；GPU 部
分將採第三代 GCN ，具有 8 個 CUs，支援 UVD6、VCE3.1來進行
 1080P H.264 的硬體解編碼與 ACP2 音效協同處理器，此外還支
援 PCIe Gen3 X8 給獨立顯示卡與無線顯示 Miracast 機能。


    在Carrizo 中，也正式將 FCH 整合，成為實質意義上的 SoC
 ，整合進的 FCH 將可以提供 4X USB 3.0/2.0、4X USB 2.0、2X
 SATA3、SD、GPIO、I2S、I2C、UART，常見跟不常出現在 PC 平
台上的 I/O 皆有提供。


    AMD Carrizo APU 的 TDP 將介於 12~35W 之間，製程部分將
維持在 28nm。網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一
場，還是以外部記憶體為主。


http://ppt.cc/UL3s
堆疊記憶體 2015 無望導入，AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3 - VR-Zone 中文版
[圖]
[圖]
網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場，還是以外部記憶體為主。 AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場，在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像，諸如 DDR4 支援、更先進的製程…等等，近來網路上也傳出 AMD 決定將 Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消息，當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的 eSRAM 設計，會出現這樣的消息似乎也是不太意外。 不過以我們手上的投影片，說的似乎是另一回事。 這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架 ...

 

心得:

2016才是主戰場

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※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1405556853.A.189.html
推 ericinttu:起飛八小時後迫降。1F 07/17 08:28
→ Jerrynet:obov不會出現惹...QQ2F 07/17 08:35
推 qxxrbull:2016重返農藥3F 07/17 08:42
推 kaoh08:前五篇是怎樣。。。4F 07/17 09:30
→ satsuk1836:還沒重返就已經要喝農藥啦5F 07/17 09:34
→ obov:embedded dram成本很高耶6F 07/17 11:07
推 icexfox:啪啪啪啪啪7F 07/17 11:25
推 henry4621:先組電腦是對的8F 07/17 11:27
推 Ferry5566:沒eRam, APU沒內顯永遠卡頻寬，塞再多unit也沒用，在CPU效能嚴重落後的情況下，APU內顯GG=AMD GG
如果想GG, 不如早點解散，不要留著殘害北極熊9F 07/17 11:30
推 nvalue:哭惹12F 07/17 11:47
推 RIFF:整合RAM的優點 大概記得是:
壓縮解壓縮很吃記憶體 這方面會變強好幾成
但一般人很少常在 壓/解壓的
視訊解碼主要吃CPU 這方面記憶體效能影響極微
且 2D顯示 基本上都不吃效能
主要是 強大的記憶體 對3D顯示貼圖貢獻很大
還有其他方面 就不知道了 請強者補充
一般人不玩3D遊戲的話 主要是文書上網的話:那麼我覺得 SSD的重要性遠高過整合記憶體效能
SSD能帶來的PC體驗快感 遠多過強大的記憶體
所以 SSD的普及比較重要
此外 行動裝置用的閃存 效能都還很陽春 有進步空間PS.整合記憶體衝擊最大的應該是中低階獨顯
PS.整合記憶體 除了良率問題外，如前述，帶來的效能  體驗提升其實有限，所以商業價值其實也不高，所以  利益不夠 自然推廣也難。SSD都尚且難普及了。13F 07/17 11:59
推 as111531:就算記憶體頻寬上去了 還有多少空間給你塞GPU
http://goo.gl/QUC6SN 看可用空間了不起就是到HD775029F 07/17 12:43
[圖]
 
→ as111531:的程度
245mm2 抓個一半 就差不多是7750的die size 0rz
視訊解碼 勿忘AMD UVD31F 07/17 12:43
推 obov:edram不會算在die size裡面喇   只是整在package裡34F 07/17 13:14
推 as111531:當然是沒把Edram算在裡面
我只是要表達die size就這麼大，就算記憶體頻寬不會是瓶頸，依然放不了多少GCN CU，Kaveri才8個cu35F 07/17 13:17
推 a2935373:包大包一點就沒問題惹(?38F 07/17 13:22
推 charlie20083:樓樓樓樓樓上obov39F 07/17 15:19
推 caramel623:其實有7750的水準就很威猛了…40F 07/17 16:00
推 ilovekr:有7750的水準就很威猛了+141F 07/17 17:00
推 as111531:0rz問題就是到不了7750的程度 不然光看die size kaveri能跟7750一樣塞16個cu可問題就是沒有啊
還要考慮TDP 可是cpu/gpu共用42F 07/17 17:50
推 Ferry5566:樓上，7750跟Kavari的差距點在記憶體頻寬啊，eRam可解，本篇的討論重點45F 07/17 18:06
→ a2935373:SP數量不是也有點差距？47F 07/17 18:17
推 valkylin2:如果Intel內顯也有7750水準....(嘆
我還記得當年買過Intel首發的顯卡I740 =3=48F 07/17 18:22
推 ricky7899:I740(愛氣死你).....蠻悲劇的產物50F 07/17 18:27
→ ultratimes:但是APU有啥用？買個G1820+最便宜的7730就遠比APU
來的好用了，而且價錢還差不多，看不出APU存在的必要51F 07/17 19:04
推 as111531:7850k的最大瓶頸是記憶體頻寬這是知道的，但就算克服了，依然不會等於HD7750，更何況APU TDP限制還更嚴苛我個人認為APU效能最多也就那樣，價格才是最大問題53F 07/17 19:33
推 arrenwu:APU的終極目標是 CPU 跟 GPU 共用記憶體吧？
現在有不少事情給GPU做很快，但是卡在資料交換的速度56F 07/17 19:50
推 as111531:HSA重點不是共用而是"直接"共用 0rz
另一個重點是CPU "直接"下指令給GPU58F 07/17 19:54

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