看板 MobileComm
作者 danny0830 (丹尼)
標題 [情報] 高通驍龍815曝光:小米Note/HTC M9看哭了
時間 Mon Mar 23 12:08:47 2015


驍龍810溫度過高,已經是事實,雖然高通不願承認,但看看三星堅決的做法,你就得出
答案了。

驍龍810溫度過高這個問題如何解決,高通不說我們也不清楚,但它的升級版似乎不會出
現這樣的問題。

近日,一張驍龍801、驍龍810以及驍龍815的溫度對比圖悄然出現,測試條件均是5寸
1080p屏+3GB內存等參數的原型機上,實驗的遊戲是《狂野飆車8》。

在最高畫質下,三個處理器運行《狂野飆車8》後的溫度表現最優秀的是驍龍815,而最差
的是810,後者溫度都接近45度了,而前者還沒超過40度。PS:HTC M9/G Flex 2/小米
Note頂配都被坑哭了...

根據之前曝光的情況看,驍龍815採用了20nm工藝製程,採用四核TS1i+四核TS1的混合設
計(Big.Little架構),內置GPU為Adreno 450,都支持雙通道LPDDR4內存,且內置
MDM9X55 LTE -A Cat10全模基帶。

此外,驍龍820則是三星/GF的14nm FinFet工藝製程,擁有八核64位TS2核心,內置
Adreno 530圖形處理器,支持雙通道LPDDR4內存,且內置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基帶

http://news.mydrivers.com/1/403/403960.htm

 


溫度對照圖:
http://img1.mydrivers.com/img/20150322/2dd9b1cfd78541a0a4bd4b075fc74aa8.jpg
[圖]
 


815 37度
810 44度
801 41度

溫度也差太多
果然815才是810的改良版
810和815都是20奈米居然差成這樣

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※ 文章代碼(AID): #1L3v7JnS (MobileComm)
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※ 編輯: danny0830 (223.137.134.208), 03/23/2015 12:09:47
poco0960: 沒GG?1F 03/23 12:10
amwkscl: 我的eye 上網二三十分鐘也會溫溫的,塑膠機殼就如此 如果金屬機殼不就...2F 03/23 12:11
GossipCandy: 量產了再跟我說 現階段S810繼續坑人4F 03/23 12:12
agong: 網頁不負責新聞 高通下單三星14奈米5F 03/23 12:13
DiChik: 16nm的台積也是抖抖啦6F 03/23 12:17
JuiFu617: 本身s810就先天不良了,換14奈米製程還是一樣7F 03/23 12:19
DiChik: 高通自主製程比較能期待呀XD
不過...三星明年的大概也要頭痛了..8F 03/23 12:21
jiaxie: 不怕,M9還有聯發科的版本,呵呵
小米:賣不掉的,都丟台灣加價銷售10F 03/23 12:23
silverair: 高通坑爹啊12F 03/23 12:26
kira925: Fabless那來的自主製程ZZZZzzzzz13F 03/23 12:27
Catlaco: 820要給三星代工?14F 03/23 12:30
rudyych: hTC可以提出免費CPU升級服務。(誤)15F 03/23 12:39
james732: 會不會過沒多久就出只換CPU的M9+16F 03/23 12:40
shelizi: 內建暖暖包功能17F 03/23 12:42
hayden218: 看標題猜中國新聞18F 03/23 12:45
lightya: 塑膠散熱>金屬?這塑膠機殼什麼材質?19F 03/23 12:50
oca: 高通自主製程是什麼鬼東西?20F 03/23 12:50
jeff101234: 可能是 塑膠(製造的水冷)機殼  (?21F 03/23 12:51
ctotw: 他是指導熱的傳導速度吧! 手感不同22F 03/23 12:53
aaaaaa608: 還真希望有換改版的CPU23F 03/23 12:54
ctotw: 也許是國際版M9+吧?MTK首發中國24F 03/23 12:55
jiaxie: 早點上市,冬天還可以當發熱機溫暖一下25F 03/23 12:55
DiChik: 啊靠腰,是自主架構..26F 03/23 12:58
seopen: 發哥表示~6595先跑1小時讓你27F 03/23 13:00
andy108tw: G4 Z4快修正啊XD28F 03/23 13:04
Lusmall: 高通:感謝HTC M9參與我們這次的公測(燦笑29F 03/23 13:06
priv: 高通為了 64-bit 有點急就章吧30F 03/23 13:09
callum1996: G4 拜託用815RR31F 03/23 13:10
Catlaco: G4不可能用S815啦 S810沒銷完庫存 怎麼會放出S81532F 03/23 13:13
priv: 815 才剛開始 ES 吧,到有產品都什麼時候去了33F 03/23 13:16
FantasyArc: HTC表示.......34F 03/23 13:17
amwkscl: 塑膠比熱大,金屬比熱小,當你摸到塑膠溫度跟金屬溫度一樣時,其實塑膠的那隻cpu已經產生更多的熱,還有根本沒有"導熱速度"這種東西,只有"比熱"35F 03/23 13:20
priv: ...只有比熱那材料的熱傳導係數是寫假的?38F 03/23 13:24
cas8: 不懂 就不要亂說熱力學好嗎? 不要誤導別人39F 03/23 13:43
z83420123: lg還好我懂得用雞肥吐應付高通40F 03/23 13:45
jiaxie: 是啊,國中生都知道熱對流、傳導、輻射41F 03/23 13:45
liwmewmew: 半年後出M9S42F 03/23 13:54
b13b46o2: 為何我看不懂在戰什麼 內文我都找不到任何有關溫度的傳導阿?43F 03/23 13:57
lightya: 詳情請上二樓45F 03/23 14:18
keney963817: 金屬導熱快散熱也快46F 03/23 14:19
Catlaco: Eye的溫控和省電比M8更好 不過是犧牲一點效能換來的47F 03/23 14:26
b13b46o2: 二樓論點有錯嗎...同溫情況下金屬不是本來就感覺
比較燙嗎?48F 03/23 14:45
amwkscl: 熱傳導係數是個包涵材質.相對溫度...的函數,根本就不是定值,真正看的還是比熱,請找張表格告訴我水的"熱傳導係數"是多少???
這個問題大學指考還是學測早就考過了,某樓讀熱力學之前有考大學嗎?50F 03/23 14:51
acsre: 高通真垃圾 推810這種爛東西55F 03/23 15:06
amwkscl: 不好意思,經過思考,比熱跟熱傳導係數應該都有關係56F 03/23 15:08
vvvi: 這個20nm是台積的?57F 03/23 15:08
amwkscl: ,拿來解釋手機高溫都說得通,自然科學應該面面俱到,不應該如此武斷,在此跟樓上幾位道歉58F 03/23 15:08
jeff101234: 峰迴路轉  大方道歉給推XDDDDDDDDDD60F 03/23 15:09
sl5613: 實在太有戲了樓上 純文字敘述來看 不是要計算怎樣講文義通就好了啊61F 03/23 15:21
GameGyu: 水的熱傳導係數,用google就查的到63F 03/23 15:30
bedmen: 總之,金屬燙手,塑膠可能還可以撐一下??64F 03/23 15:57
deann 
deann: 上面怎麼會有新聞說S810是用台積電 28nm?!65F 03/23 15:58
deann: #1L3tOqkC 這篇裡面內文
deann: (Snapdragon 810處理器仍以台積電28nm製程生產)。
Lsamia: 20nm68F 03/23 16:02
phaseshift: 神調教一定可以超越先天設計不良 加油吧htc工程師!All hail HTC!69F 03/23 16:55
dragon83262: Z4晚出值得了XD71F 03/23 17:11
Andosinjo: 經典打臉 http://i.imgur.com/qTy8TLx.jpg72F 03/23 17:53
 
PCMAN2005: 鍵盤評論不要太認真了73F 03/23 18:04
hoyaptt: HTCM9S   810??  XD74F 03/23 18:56
MGSnake: Z4 safe75F 03/23 20:12
horb: apple 表示:我也用台積20nm耶76F 03/23 21:03

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