看板 Tech_Job作者 Ericbecool (Cupidme)標題 [面試] 面試心得時間 Wed Feb 7 16:59:09 2018
大家好,版上的資訊帶給了我許多幫助,也希望這次小弟前些日子的訊息能夠幫助到各位
,謝謝
小弟本身3年半導體封裝經驗
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1. 光寶(高雄廠)
職缺:車燈研發硬體工程師
面試流程:一開始進行智力、英語能力以及基礎電子學測驗,之後被請入會議室後,
部門經理帶了一位工程師一起來到,對於專業的部門沒有多問,基本上都在閒聊,還有專
注在問我有沒有問題要問XD,感覺很親切,人資反而比較多問題,較無情境題,多是個人
隱私問題。
年薪:790k+分紅
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2. 群聯
職缺:封裝設計相關
面試流程:智力測驗後人資先面談,情境題居多,之後主管單獨進會議室,談了一兩
個小時都是在討論專業問題,有點累人,公司會幫你叫計程車回車站,不需自己付錢,難
得的經驗。
年薪:910k+分紅(主管是說加總後第一年130,之後更高)
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3. 力成
職缺:封裝設計相關
面試流程:人資遲到了半小時以上,櫃臺小姐也只自顧自的說著私人電話,人到了以
後進行英文測驗,與人資面談時感覺不是很好,先前的面試邀約電話中談的月薪是55k以
上,但是現場卻說50k左右,後續與主管的談話中也不是很愉快,主管的態度非常囂張,
因此我也敷衍帶過。
年薪:770k+分紅(說平均會有4個月分紅以上)
Offer:無聲卡
4. 艾克爾
職缺:封裝設計相關
面試流程:用英文手寫考卷,內容有些遺忘了,兩位主管面試,談錢的部分比較多,
就是很想談低的感覺,人資也是如此。
年薪:1000k
Offer:無聲卡
5. WD
職缺:封裝設計相關
面試流程:三位主管接力1對1面談,第一位扮黑臉,後兩位置都很好相處,沒有任何
考試,但對談都是問專業內容,後續人資約二面,講解相當詳細,問的個人隱私問題也相
當尖銳。
年薪:1300k+分紅
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6. AMD
職缺:封裝設計相關
面試流程:四關面試,時程超過3個月,前兩次是電話,皆是情境題與專業問題,全
程英文,第三次到公司內與部面對面聊天,沒有專業問題,最後是電話HR訪問。
年薪:1500k+分紅
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有問題可以站內我,小弟盡力回答QQ
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[面試] 面試心得
02-07 16:59 Ericbecool.
推 tw689: AMD讚讚讚5F 02/07 17:05
推 avantime: 封裝三年談到這樣的offer, 太強了!16F 02/07 17:21
推 iagb: 真強者給推26F 02/07 17:46
噓 svmaXk: .....32F 02/07 18:09
推 badofn: 秒選AMD43F 02/07 18:56
推 jhnny: 好猛..44F 02/07 19:00
推 Kaskade: 有數字給推。不過好奇無聲卡怎會知道薪資?49F 02/07 19:49
推 Messibugoo: 三年AMD能談150真的滿屌,原post應該是GG或同等級外商出來58F 02/07 20:53
推 vanii40: 好猛喔......60F 02/07 20:58
推 p890: AMD!63F 02/07 21:18
25
※ 編輯: Ericbecool (42.73.45.183), 02/07/2018 21:28:54
推 nashdu: 很仔細 推推65F 02/07 21:41
噓 svmaXk: 登入三十有效文章一篇67F 02/07 21:55
推 hope2801: 請問一下amd那個缺有機會去美國嗎70F 02/07 22:10
推 EngRookie: 一樣的工作在不同的公司薪資差距這麼大...71F 02/07 22:32
推 ncu1319: 好奇是哪一家前公司73F 02/07 22:57
推 tingiy: 這三年待的公司應該很猛76F 02/07 23:33
推 cphe: 推推80F 02/08 00:47
推 sqt: 有薪資推85F 02/08 05:11
推 ja6150: 當然選外商90F 02/08 09:31
推 gimmy5566: 力成是到竹科嗎?人資有一位愛咄咄逼人又愛否認說他沒有這樣講,然後薪水開超低,當初面到超火91F 02/08 09:36
→ Ericbecool: 力成是新豐的。
現在才發現兩個噓的是同一人XD96F 02/08 11:42
推 Homedoni: 去哪間封裝廠可以練成這樣!102F 02/08 18:49
推 a1zz3: 推103F 02/08 19:02
推 W980: 不錯 phison前景看好105F 02/08 20:27
推 mlbay: 強!!106F 02/08 20:38
推 timtdsas: 站內問資訊忘記推一下神人109F 02/09 12:54
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