國際半導體產業協會（SEMI）今（4）日公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半
導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%；而台灣則是連續七年成
為全球最大半導體材料買主。

根據SEMI Material Market Data Subscription報告顯示，晶圓製造材料市場為247億美元
，封裝材料市場為196億美元；相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市
場的193億美元，分別成長3.1%及1.4%。

SEMI指出，台灣作為眾多晶圓製造與先進封裝基地，以97.9億美元市場規模，連續第七年
成為全球最大半導體材料買主，韓國與日本仍維持第二及第三的排名；中國大陸排名則提
升至全球第四，使得中國、台灣與日本成為成長最快的市場。

相較之下，歐洲、其他地區與韓國的材料市場僅微幅成長，北美則呈現萎縮狀態。SEMI指
出，所謂其他地區，是指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及規模較小的全
球性市場。