看板 MobileComm作者 qazqaz321z (老衲)標題 [問題] 處理器易發熱到庭算誰的鍋？時間 Sun Aug 29 16:02:25 2021
除了少數幾家手機廠商處理器自己研發外(ex蘋果、三星等)，大多數的手機廠商的處理器還是仰賴高通、發哥等
但從智慧型手機發展到現在，也有幾款處理器的發熱讓人特別頭痛，像是現在的888，更嚴重的810慘況到現在還是記憶猶新
不少安卓廠商甚至因為810而被一般大眾貼上「過熱機」等標籤而轉投靠蘋果一去不回
雖然追求效能的代價就是容易產生廢熱，但這次888卻也有不少廠商調教的不錯，在性能跟發熱取得平衡，可見處理器的表現也不是完全操控在高通、發哥等廠商手中
所以我最好奇的是，到底某些處理器本身容易過熱的情形，應該要算是處理器研發商的設計不良，還是要算安卓商的調教功力不夠呢？
-----
Sent from JPTT on my iPhone
--
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.37.14 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1XApyJJL (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1630224147.A.4D5.html
→ nisioisin: 發哥有過熱嗎？810和888外沒印象餒1F 08/29 16:04
單純舉例而已 主要是想問處理器研發商跟手機廠的關係
※ 編輯: qazqaz321z (111.83.37.14 臺灣), 08/29/2021 16:06:31
→ nisioisin: 一定雙方都有鍋啦
發熱嚴重調教不好不會換顆U喔 硬要用還怪人
當然設計出爛貨再以捆綁銷售脅迫人買的廠商也有錯現實太多事不會只有某方錯2F 08/29 16:07
推 emptie: 我覺得硬體設計導致的散熱差異6F 08/29 16:10
→ emptie: 蠻明顯的
但這有時候也是要跟重量體積妥協
很難解8F 08/29 16:10
推 starskyjth: 設計不良是一件，但同意你提出的論點
發售前應該要有多重的測試調教等等
但不知道手機廠跟晶片廠合作方式到底是如何
連用三星製程晶片的三星旗艦手機都不敵溫度了11F 08/29 16:11
推 aegis43210: 以往例來說，像發哥的x10，X20，明顯是豬屎屋的鍋蘋果的A12，A13就明顯是手機散熱不良無法發揮實力S888是比較少見，因為製造問題影響實力發揮15F 08/29 16:12
→ emptie: 我覺得是吃定大多數使用者不會滿載一直燒吧
但如果能衝出很高的峰值效能可以拿來當很誘人的廣告詞18F 08/29 16:18
推 battlewind: 888調教得不錯->性能功耗都輸上一代SOC...QQ21F 08/29 16:19
→ emptie: 至於能撐住幾秒不降頻就不會跟你說了22F 08/29 16:19
推 CJhang: 明顯想罵三星23F 08/29 16:19
推 pipi5867: 散熱就是拼底力 越大越厚的散熱一定猛
真的不夠再掛風扇上去 問題是 消費者能接受嗎?
看電腦的發展就是這樣 最早顯示卡可是連散熱片都沒現在是重到會把主機板壓到變形毀損24F 08/29 16:22
→ qss05: S810台積電的，照大家說法那這一定高通的鍋吧，而且很多廠商還改選S808也一樣雷，這次S888要完全說是三星的錯也不對吧28F 08/29 16:27
推 jasn4560: 千錯萬錯 都不會是台積電的錯 護國神山你敢嘴？31F 08/29 16:29
推 HOF: 所謂調教大都是靠降時脈達成，消費者買便宜的上一代不就好了32F 08/29 16:29
推 p40403: 小米11系列熱到soc虛焊，這麼多家888只有他們燒wifi，這是誰的問題34F 08/29 16:31
推 good5755: 888一定是高通鍋 但熱到硬體損害就是手機廠鍋
三星以比例來看不到10%吧 888換成台積電做照樣熱36F 08/29 16:33
→ battlewind: 近期台積跟三星製程有這麼多血淋淋的比較了
千錯萬錯不是三星錯才是想表達的吧XDD38F 08/29 16:34
推 p40403: X1本來就不適合放在手機上，蘋果也沒把M1放手機裡40F 08/29 16:36
推 WaterCross: 花100元太燙了，乾脆只給80%的效能不算調教。消費者是隱藏損失的。除非是只賣80%的價格配80%的性能。41F 08/29 16:36
→ p40403: 結果遊戲都靠中核，那還不如塞四顆A7844F 08/29 16:37
→ battlewind: 所以888 X1沒動時至少要反超上一代吧...45F 08/29 16:37
推 p40403: S21U用起來比上一代N20U的865+，發熱跟續航更好49F 08/29 16:40
噓 darkMood: 手機太少的錯，不然塞個電風扇就沒問題了
小50F 08/29 16:41
→ jasn4560: 黑鯊的問題 不要推給台積電 下一位55F 08/29 16:43
推 good5755: 小米廢到笑無誤 不要甩鍋到晶片廠上56F 08/29 16:43
推 paul40807: 888本來就沒有很熱 只是是835之後高通最熱的旗艦SoC而已 加上能效比又不怎麼樣才被嘴 跟820或810相比甚至跟蘋果A系列相比 根本不算什麼57F 08/29 16:49
推 fupm: 高通太貪心了61F 08/29 16:58
→ chunyulai: 810最慘晶片 害一堆人跳蘋果 記得三星是獵戶座繞過63F 08/29 16:59
→ lancerjump: 看似舉例結果是拿有超頻的865+、870來講，呵呵64F 08/29 16:59
推 WLR: 電子未能與其他物質保持社交距離，從而碰撞發熱，這明顯是造物主的鍋65F 08/29 16:59
→ Hohenzollern: 三星把七奈米唬爛成五奈米製程 然後還打不贏台積電七奈米製程67F 08/29 17:00
推 EQUP: 810、808、820、821都熱阿71F 08/29 17:02
推 jasn4560: 所以s810是高通還是台積電的鍋
估計轉彎說高通吧 台積電穩的72F 08/29 17:02
→ EQUP: G6沒用上835史上最可惜，要是用了比XZ1、U11、S8都神75F 08/29 17:03
→ rinppi: 設計上是高通的 火上加油是三星78F 08/29 17:04
→ battlewind: 蘋果a9 高通778/780 都是可以直接比較的對象79F 08/29 17:04
推 jasn4560: 那888要找誰舉證是高通還是三星81F 08/29 17:05
→ battlewind: 星粉繼續堅持三星第一阿 反正千錯萬錯也不會是三星鍋XD82F 08/29 17:06
→ jasn4560: 猶如 千錯萬錯都不是台積電的錯一樣84F 08/29 17:07
→ Hohenzollern: 下一代Cortex-A72大核架構就明顯進步 S652/S650使用台積電二十八奈米製程也沒有嚴重過熱85F 08/29 17:07
→ battlewind: 778/780去比較一下阿 這是近期最直接的比較87F 08/29 17:08
→ jasn4560: s652 s650也很熱啊= = 尤其s652
s652都直接關核了 怎麼會沒嚴重過熱89F 08/29 17:08
→ Hohenzollern: 高通被蘋果晶片提早64位元化殺的措手不及
只能使用ARM公版核心架構倉促應戰91F 08/29 17:09
→ justice2008: 高性能塞太多晶體 加上製程爛 要不發熱很難吧?
真要說誰的鍋 處理器發熱量高才是原罪吧99F 08/29 17:21
推 kof2200: 消費者
你知道會過熱你還來買。101F 08/29 17:22
--